摘要：

1、矽片：半導體制造的基礎材料，目前以8英寸、12英寸的大尺寸矽片為主流，2016年以來全球矽片出貨量和價格持續上行，12英寸市場份額（64%）超過8英寸矽片；近幾年中國半導體矽片市場增速遠超全球增速，但12英寸矽片中國產化率僅為13%，需求端仍存在很大缺口，預計到2022年實現供需平衡，A股核心標的為中環股份，8-12 英寸矽片得到半導體制備廠商的認可。

2、昊華科技：中國化工旗下重要新材料平臺，國內龍頭軍工新材料供應商，5G用高階氟材料（PTFE）及半導體產業電子特氣需求爆發，高階PTFE供不應求，含氟氣體有望放量，將拉動公司業績增長，2020年業績增速有望提升，機構預測淨利潤20%。

正文：

1、半導體基礎材料矽片，國內供需缺口較大，這隻龍頭掌握12英寸量產技術（天風證券）

①半導體制造的基礎材料，半導體矽片的出貨量和價格持續上行

矽片是半導體制造的基礎材料，半導體矽片均為單晶矽，其品質直接決定了晶圓製造環節的穩定性，目前以8英寸、12英寸的大尺寸矽片為主流。

受益於半導體行業及晶圓產能增長，2016年以來，全球矽片出貨量和價格持續上行。2018年全球半導體矽片市場規模為113.81億美元，2016-2018年複合增速25.65%，單價從0.67美元/平方英寸上升至0.89美元/平方英寸。

2018年中國半導體矽片市場規模9.92億美元，2016 -2018年複合增速40.88%，遠高於全球增速。

②12英寸矽片市場份額更大，未來供需缺口持續存在

8 英寸和12英寸矽片出貨量均實現快速增長，2016年-2018年8 英寸矽片出貨面積複合增速10.39%，12英寸矽片複合增速為8.36%。

2018 年12 英寸矽片市場份額為63.83%，佔據了半導體下游應用中的大部分市場，市場份額超過8英寸矽片。

儲存器的需求將在2020年重新回升，預計12英寸矽片需求將在2020年後半年左右重新上升。國內晶圓廠65nm以下製程佔比60%，而65nm以下製程主要使用12英寸矽片，將有效拉動其需求增長。

目前中國8英寸和12英寸矽片總產能僅為116萬片/月，需求端仍存在很大缺口，中國產8英寸矽片基本能滿足需求，12英寸矽片中國產化率僅為13%，還有很大提升空間。

國內矽片在建或規劃產能較高，投資金額超過1500億元，若新建或規劃矽片產能完全投產，預計8英寸矽片產量可達406萬片/月，12英寸矽片產量可達665萬片/月。

未來國內矽片和矽晶圓產能缺口將不斷縮小，預計到2022年左右實現供需平衡。

④建議關注中環股份

國內公司如中環股份、上海矽產業已實現12英寸矽片的量產，中環股份8-12 英寸矽片得到下游客戶的認可。

2、5G+半導體+軍工，挖出一隻被市場忽視的電子特氣龍頭（華西證券）

昊華科技是中國化工旗下重要新材料平臺，高階氟材料、電子特氣等領域國內領先，是軍工體系主要新材料供應商之一。

①受益5G需求爆發，高階PTFE率先實現進口替代

PTFE（聚四氟乙烯）是傳遞訊號最好的材料之一，被廣泛應用於5G基站天線、高頻PCB、電纜絕緣層等。

公司2018年產能2.2萬噸，國內唯一一家電纜絕緣層環節實現進口替代的企業，品被廣泛應用於5G天線、聯結器。受益5G需求爆發，線纜的需求將增長3-4倍，公司的高階 PTFE 供不應求，盈利貢獻將大幅提升。

②特種氣體需求快速增長，受益下游半導體需求爆發

隨著半導體產業向中國轉移以及需求增長，特種氣體需求呈爆發式增長。2018年國內電子特氣行業市場規模120億元，近9年CAGR為13.4%左右，含氟氣體佔全球電子特氣的30%。主要用作清洗劑和蝕刻劑等。

公司擁有 SF6(六氟化硫)產能2800噸，NF3(三氟化氮)產能2000噸，受益於下游面板、半導體需求爆發。

公司旗下12家研究院中10家擁有軍工資質，是國內龍頭軍工新材料供應商，產品包括推進劑、有機玻璃、密封材料、航空輪胎及有機玻璃等，受益於軍品民用帶來的應用範圍擴大。

④投資策略：2020年業績增速有望提升，機構預測淨利潤20%

免責宣告：本文僅供參考，不構成具體投資建議，投資有風險，入市須謹慎！