根據中國證券報3月12日報道，國家大基金二期預計三月底應該可以開始實質投資。新一輪的資本介入，將為更多中國產裝置材料提供工藝驗證條件，擴大采購規模，助力整體裝置中國產替代的進度。

半導體產業鏈裡，上游裝置和材料是整個行業的底層支撐，那麼半導體裝置的投資邏輯是什麼呢？

行業景氣度回升

2019 年，全球半導體行業實現銷售總收入4090億美元，同比下降12.8%。積體電路是半導體行業的最大組成部分，2019年收入3004億美元，佔比達到80.8%，同比下降16.0%。積體電路的細分項儲存器收入大幅下滑是拖累產業進入低谷的首要因素。不過2019年下半年開始，DRAM及NAND的價格呈現觸底回升趨勢，2020年，行業將重回正增長。

技術研發升級、產品更新換代決定了新一輪半導體景氣週期。下游市場推動半導體產業在歷史上曾出現過五次，第一次是20-70年代，研發儲備及小範圍應用；第二次是70-90年代，家電、計算機2B端的快速發展促進半導體行業進入商用階段；第三次是90年代-2010年，PC的普及推進半導體行業繁榮發展；第四次是2010年以來，以智慧手機為主的消費電子產品成為半導體行業的最大驅動力；而2019年以來，5G、AI、IoT、雲端計算以及汽車電子等新興應用領域的崛起，則是半導體行業的第五次景氣週期的開端。

大基金助力

大基金一期註冊資本為987.2億元，最終募集1387億元，但撬動社融5145億。各環節投資的比例分別為：積體電路製造 67%，設計17%，封測10%，裝置和材料類6%。一期的最後專案為加大對北方華創的投資，可見在半導體裝置是接下來投資的重點。

大基金第二期募集完成，註冊資本超2000億，按照一期對社融1:5的撬動比例，二期將引入積體電路產業的總金額將超萬億元。對照《綱要》，將加快光刻機、CMP等核心裝置以及關鍵零部件的投資佈局，保障產業鏈安全；並對在刻蝕機、薄膜裝置、測試裝置和清洗裝置等領域已佈局的企業高度支援，推動龍頭企業做大做強。

產業鏈轉移

半導體行業全球性的產業鏈轉移，是目前的大趨勢。此前，半導體行業經歷過量產產業鏈轉移，第一次是1970-1980年，產業鏈從美國轉移至日本；第二次是1980-20世紀初，產業鏈從日本至南韓、中國臺灣。

2010年以來，全球半導體產業向中國轉移的趨勢增強。2018年，中國積體電路產業實現收入6532億元，同比增長20.7%；在過去5年中，中國積體電路產業平均增速超過20%。目前國內在IC封測環節已經具有國際競爭力，這是產業鏈轉移的基礎。在封測領域，中國技術水平世界領先，體量已經進入世界前三位，且發展速度顯著高於其他競爭對手。

、中國產替代機遇

作為全球第一大消費電子生產國和消費國，以及全球半導體/積體電路最大的銷售市場，2019 年，中國積體電路進口額約3055億美元，是最大進口商品。但是根據IC Insights資料，2018年中國積體電路市場規模1550億美元，自產238億美元，自給率僅為15.3%。中國產替代需求強烈。

2019年全球半導體裝置市場規模為576億美元，較2018年646億美元下降10.8%。其中中國臺灣半導體裝置市場規模156億美元，佔比27.0%；中國大陸市場規模 129億美元，佔比22.4%，連續兩年位居第二，南韓市場規模大幅萎縮 40.6%。

2014-2019年，全球半導體裝置市場規模的複合增長率為9.0%，其中中國大陸、中國臺灣以及南韓半導體裝置市場規模的複合增長率依次為24.2%、10.6%以及9.0%，是驅動全球增長的主要動力。

"02 專項"啟動以來，中國半導體裝置實現了從無到有、由弱到強的巨大轉變，目前已經湧現出了中微公司、北方華創等優秀的中國產裝置製造商。

半導體裝置的市場規模

1、 矽片製造裝置

半導體制造流程主要包括矽片製造、晶圓製造、封裝測試三個主要環節，在成熟市場中，晶圓製造裝置佔比約80%，但是目前全球矽片供給嚴重不足，矽片缺貨2021年才能緩解，全球對12英寸矽片的需求強勁。全球矽片生產廠商集中度高，TOP5 廠商佔據矽片市場 94%的份額，當前 8英寸及 12英寸是矽片的主流尺寸，按出貨面積，兩者分別佔據總出貨面積的26.34%及63.31%，合計近90%。

國內8英寸單晶爐逐步中國產化，12英寸實現小批量供應。目前單晶矽裝置年均31億規模，整型裝置年均 12億規模，切片裝置年均 6億規模，磨片及倒角裝置年均12億規模，刻蝕裝置年均12億規模，拋光裝置年均19億規模，清晰裝置年均12億規模，檢測裝置年均19 億規模。整體規模在123億元以上。

2、 晶圓製造裝置

晶圓製造過程主要包括擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、化學機械拋光、金屬化七個相互獨立的工藝流程，晶圓製造裝置主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜裝置、擴散/離子注入裝置、清洗裝置、CMP拋光裝置、過程檢測七大類。

其中，光刻機 249 億元市場規模，刻蝕機100億元市場規模，PVD100億元市場規模，CVD166億元市場規模，熱處理裝置59億元市場規模，離子注入機33億元市場規模，清洗機及溼法刻蝕裝置等剝離裝置33億元市場規模，CMP拋光機25億元市場規模，檢測裝置58億元市場規模，整體規模831億元以上。

3、 封裝裝置

封裝裝置市場整體呈現寡頭壟斷格局，國內市場在傳統封裝裝備領域自給率低，在先進封裝光刻機、刻蝕機等裝置領域中國產化率較高。日本Disco壟斷了全球80%以上的封裝關鍵裝置減薄機和劃片機的市場，中國傳統封裝裝置中國產化率整體上卻不超過 10%，但先進封裝裝置的中國產化率逐步提高，整體超過 50%。封裝裝置市場規模約63億元。

4、 測試裝置

半導體檢測貫穿整個製造過程，檢測裝置主要分為工藝檢測（線上引數測試）裝置、晶圓檢測（CP測試）裝置和終測（FT測試）裝置三類。目前工藝檢測裝置以國外為主，測試機領域華峰測控及長川科技已初具規模。測試裝置整體規模約158億元。

總結：

大基金二期即將展開投資，半導體裝置中國產化將加速，半導體裝置市場龐大，自給率低的現象有望得以改善，隨著各大儲存廠商陸續進入裝置採購高峰期，本土半導體裝置企業增長有望加速。