華工科技：

公司正在加緊研發核心晶片技術，目前已做好大規模量產準備，預計10G光晶片將於今年下半年量產，5G應用光晶片將於2019年量產，填補國內空白。子公司華工正源是國內為數不多的擁有光晶片基礎的企業之一，擁有從MOCVD開始的完善的工藝線和相當儲備的技術人才。目前華工正源已經成立了光晶片合資公司，未來，華工正源的晶片研發將針對高速光模組的三大核心技術展開創新，鐳射器和探測器，高速調製晶片PLC/AWG等高速無源晶片。

華微電子：

擁有一整套具有自主智慧財產權的高反壓大功率電晶體的專用生產技術,其中大螢幕彩電用高反壓大功率電晶體的生產技術列入國家"九五"重點科技成果推廣計劃.公司產品除銷往國內八十餘個城市和地區外,部分產品還遠銷南韓、印度、美國、中國臺灣、中國香港等十幾個國家和地區.通過與荷蘭皇家飛利浦、美國FAIRCHILD公司的合資、合作,公司現已成為中國最大的半導體分立器件製造基地之一

華天科技：

中國最具成長性封裝測試企業，年封裝能力居於內資專業封裝企業第三位，積體電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。公司自主研究開發的矽基晶圓級扇出型封裝技術取得了標誌性成果，實現了多晶片和三維高密度系統整合。

上海貝嶺：

公司針對國家電網、南方電網的招標市場，主要提供國網單相多功能計量晶片、單相SoC晶片、液晶驅動(LCD)晶片、485介面晶片、DCDC及LDO電源晶片、MBUS晶片、低溫漂實時時鐘晶片、非揮發儲存晶片等計量核心及周邊配套產品。公司已經初步形成了以電能計量、電源電路、通訊電路三大產品線為主的產品佈局，併成為國內10大設計企業之一。公司建有8英寸積體電路生產線，並已完成類比電路設計從0.35微米向0.18微米升級；電源管理從低端LDO晶片向中高階DC-DC和PMU升級。公司的積體電路設計、產品應用開發，以上千種積體電路產品服務於153個行業約2000家終端使用者，成為國內積體電路產品主要供應商之一

長電科技：

公司是目前國內唯一一傢俱有RF-SIM卡封裝技術的廠商，並且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。

國民技術：

.公司主要產品包括安全晶片和通訊晶片,其中,安全晶片包括USBKEY安全晶片、安全儲存晶片、可信計算晶片和移動支付晶片,通訊晶片包括通訊介面晶片、通訊射頻晶片等.本公司擁有較強的自主創新能力、具備良好的成長性,並已形成可持續發展的梯隊化產品佈局.在安全晶片應用領域市場競爭力優勢明顯,市場佔有率較高.公司是承擔國家"909"超大規模積體電路工程的積體電路設計企業之一.自成立以來,承擔過多項國家"863計劃"專項重大課題和發改委高技術產業化專案,榮獲十幾項省部級技術獎勵