一、國家大基金的由來

國家積體電路產業投資基金（也即“大基金”），國務院於2014年6月釋出了《國家積體電路產業發展推進綱要》，奠定未來積體電路的戰略發展方向，同時提出要設立國家產業投資基金的重要舉措。同年9月，在工信部和財政部的指導下，國開金融、華芯投資等共同簽署了《國家積體電路產業投資基金股份有限公司發起人協議》和《國家積體電路產業 投資基金股份有限公司章程》，大基金正式設立。

大基金最初的發起人有：國開金融有限責任公司、中國菸草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、中國行動通訊集團公司、上海國盛（集團）有限公司、中國電子科技集團公司、北京紫光通訊科技集團有限公司、華芯投資管理有限責任公司，隨即，又有武漢經濟發展投資有限公司（現已更名為“武漢金融控 股（集團）有限公司”）、中國電信、中國聯通、中國電子、大唐電信、武嶽峰資本、賽伯樂投資集團 等7家機構參與增資擴股。最終大基金一期 共募得普通股987.2億元，同時發行優先股400億元，基金總規模達到1,387.2億元。

整體上，大基金一期在2019年浮盈百億，在如此靚麗的業績下，大基金似乎成為了投資者投資科技股的“指路明燈”，

財聯社2019年10月25日訊，國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）已於2019年10月22日註冊成立，註冊資本為2041.5億元，共27位股東，均為企業法人型別。此次基金額度超過第一期。

大基金二期財政部出資225億，中國菸草總公司出資150億，移動、聯通、電信三大運營商聯合出資125億元，亦莊國投認繳100億元。此外亦有民間資本福建三安集團有限公司投資1個億。

一、大基金二期投資方向

在投資方向上，大基金管理人華芯投資管理有限責任公司Quattroporte路軍透露了未來大基金投資佈局及規劃方向，其表示一期基金主要完成產業佈局，二期基金要對刻蝕機、薄膜裝置、測試裝置和清洗裝置等領域已佈局的企業保持高強度的持續支援，推動龍頭企業做大做強，形成系列化、成套化裝備產品，保障產業鏈安全。

在大基金一期投資專案中，晶片製造佔67%、設計佔17%、封測佔10%，裝置和材料投資僅佔6%；並且主要投資行業龍頭大公司。而大基金二期明確表示將注重裝置與材料領域的投資。

二、大基金二期投資預期下的各分支企業梳理

手機核心6大晶片方向：

1、OLED柔性屏。京東方、TCL、維信諾。

2、SoC主晶片，就是手機的CPU。中芯國際，華力華虹。

3、DRAM記憶體晶片，這是整個晶片行業體量最大的一個細分的商品。長江儲存、合肥長鑫、兆易創新。

4、手機影片的NDND晶片。聞泰安世，聖邦股份。

5、相機最核心的是它那一顆CIS晶片。韋爾豪威，格科微。

6、通訊射頻晶片。三安整合，卓勝微。

7、半導體中國產裝置。北方華創，中微半導體，精測電子、至純科技、長川科技，晶盛機電。

半導體材料：

光刻膠：智光電氣，江化微，南大光電，晶瑞股份，強力新材，容大感光，廣信材料等。

靶材：有研新材，阿石創，江豐電子。

其他：中環股份（矽片），鼎龍股份（CMP拋光液），菲利華（半導體裝置+石英材料）。

資料中心：

資料中心之光模組及交換機：中際旭創，光迅科技，新易盛，華工科技，天孚通訊，劍橋科技。

資料中心之光纖：通光線纜，太辰光，特發信息，理工光科，亨通光電，光庫科技等。

資料中心之聯結器：立訊精密、得潤電子、太辰光等。

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隨著中國降準，美聯儲釋放流動性，歐美限制做空等利好刺激，週五外圍市場展開強勁反彈。A股整體表現強於外盤，下週指數企穩反攻可以期待，伴隨大基金二期即將投放，大科技+大金融+新基建+土地流轉，四個方向可能帶動下週的盤面。