大基金二期三月底即將開始投資，第一期的投資裡面有很多個股都走出了非常強的走勢，所以大家對第二期的投資也給了很大的期望。

兆易創新

晶方科技

可以看到上面兩個大基金投資的公司的走勢，非常的強。

從大基金一期的投資投資情況看，對半導體的設計和封測投入較大，而對材料和裝置投入較小，所以在大基金二期會在半導體裝置和半導體材料上面加大投資。

半導體核心產業鏈主要由設計、製造和封測三個環節：

晶片設計：晶片設計是晶片的研發過程，是通過系統設計和電路設計，將設定的晶片規格形成設計版圖的過程；晶片設計公司對晶片進行暫存器級的邏輯設計和電晶體級的物理設計後，將不同規格和效能的晶片提供給下游廠商。

晶圓製造：晶圓製造指在製備的晶圓材料上構建完整的物理電路。

封裝測試：是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使晶片電路與外部器件實現電氣連線，併為晶片提供機械物理保護，並利用積體電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的晶片進行功能和效能測試。

在此前的半導體積體電路零部件峰會上，國家大基金透露了未來大基金投資的三方面重點佈局：

第一，支援龍頭企業做大做強，提升成線能力。首期基金主要完成產業佈局，二期基金將對在刻蝕機、薄膜裝置、測試裝置和清洗裝置等領域已佈局的企業保持高強度的持續支援，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。加快開展光刻機、化學機械研磨裝置等核心裝置以及關鍵零部件的投資佈局，保障產業鏈安全。

第二，產業聚集，抱團發展，組團出海。推動建立專屬的積體電路裝備產業園區，吸引裝備零部件企業集中投資設立研發中心或產業化基地，實現產業資源和人才的聚集，加強上下游聯絡交流，提升研發和產業化配套能力，形成產業聚集的合力。積極推動國內外資源整合、重組，壯大骨幹企業。

第三，續推進中國產裝備材料的下游應用。充分發揮基金在全產業鏈佈局的優勢，持續推進裝備與積體電路製造、封測企業的協同，加強基金所投企業間的上下游結合，加速裝備從驗證到“批量採購”的過程，為本土裝備材料企業爭取更多的市場機會。

兩大關注領域：

半導體裝置：半導體裝置主要應用於晶圓製造和封裝測試環節。由於半導體加工工序多，因此在製造過程中需要大量的半導體制造裝置。例如光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積等裝置。

半導體材料：半導體材料種類繁多，襯底（矽片/藍寶石/GaAs等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕液、清洗液等眾多的材料。

相關公司：

中微公司：中微半導體裝置(上海)股份有限公司的主營業務是聚焦用於積體電路、LED晶片等微觀器件領域的等離子體刻蝕裝置、深矽刻蝕裝置和MOCVD裝置等關鍵裝置的研發、生產和銷售。公司的主要產品有電容性等離子體刻蝕裝置，電感性等離子體刻蝕裝置，MOCVD裝置，VOC裝置。

芯源微：瀋陽芯源微電子裝置股份有限公司的主營業務是半導體專用裝置的研發、生產和銷售，主要產品有單片式溼法裝置、光刻工序塗膠顯影裝置，公司已獲得專利授權145項,其中發明專利127項;擁有軟體著作權37項。

上海新陽：上海新陽半導體材料股份有限公司是一家專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務,同時開發配套的專用裝置,致力於為客戶提供化學材料、配套裝置、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案的企業。晶片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline，無錫海力士32nm技術節點的Baseline；用於晶圓製程的銅製程清洗液和鋁製程清洗液已初步實現穩定供貨；在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅新增劑產品供貨較上年同期保持增加；在積體電路用高階光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術團隊共同設立合資公司進行研發，目前光刻膠小試實驗順利。

江豐電子：公司是國內最大的半導體晶片用高純濺射靶材生產商。公司主要產品為各種高純濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，這些產品主要應用於超大規模積體電路晶片、液晶面板、薄膜太陽能電池製造的物理氣相沉積(PVD)工藝，用於製備電子薄膜材料。