2014年9月，國家積體電路產業投資基金成立（大基金一期），註冊資本987.2億元。2019年10月，國家積體電路產業投資基金二期成立（大基金二期），註冊資本2041.5億元。

3月17日有訊息稱，大基金投委會已經通過了對於紫光展銳的投資決議，大基金二期計劃投入22.5億元，另外還傳出上海國資委也將會對紫光展銳進行注資。國家大基金管理人華芯投資Quattroporte路軍表示，"以公開資訊為準"。

大基金一期投資回報豐厚，大基金二期現在開始實操，市場開啟尋寶之路。我們認為，半導體為首的科技股已經是明面兒上的牌。在近期科技股回撥之際二期開始運作，這既堅定了國家政策、資金對半導體產業的支援力度，也是對市場信心的重要提振。我們就來看看，大基金一期都買了哪些股，賺了多少？二期還打算買哪類股。

大基金一期投資及收益回顧

截止2019年底，大基金一期已投資完畢，總投資1387億元，涵蓋積體電路產業鏈上中下游各個環節。按金額計算，製造業投資佔比67%，設計佔比17%，封測佔10%。整體來說，裝置製造、半導體材料佔比較低。

被大基金相中的票收益率驚人，散戶等個人投資者完全有機會搭車。

這份成績單足以說明問題。大基金一期合計出資313億元，截至2019年底，持股市值共719.32億元，浮盈392.95億元，收益率高達125.54%。具體來看，19只股票中僅有北斗星通（002151）一隻浮虧5.95%。中微公司（688012）、安集科技（688019）、通富微電（002156）、兆易創新（603986）收益率都超過300%。這還沒有計算今年初的漲幅。

結論：跟隨大基金投資可獲得較高的收益，並且大基金所投公司均為細分領域龍頭企業。

大基金二期投資方向

大基金二期9月24日成立，規模將超過2000億元，若按1∶3的撬動比例預估，所撬動的社會資金規模在6000億元左右，總計投入資金可達8000 億元。在半導體積體電路零部件峰會上，國家大基金明確表示支援中國產裝置和材料的發展。

大基金二期將更加側重於產業鏈上游裝置支援，重點投入光刻機、化學研磨裝置等的研發工作；另外，在一期投資的基礎上將加大對IC設計的支援，預計將重點扶持記憶體、SiC 和氮化鎵（GaN）等化合物半導體、物聯網、5G 及自動駕駛等應用領域。

二期目前已經投資兩家企業

1、深圳江波龍電子股份有限公司，出資428.57萬元持有6.93%的股份。此外，大基金旗下的華芯投資的投資二部總經理劉洋也成為江波龍電子的董事。深圳江波龍聚焦NAND型快閃記憶體、儲存晶片定製以及儲存軟體開發，目前，旗下擁有嵌入式儲存品牌FORESEE以及高階消費品牌Lexar。

2、上海精測半導體，大基金出資1億元持有15.38%的股份，是公司第二大股東。精測半導體是精測電子（300567）子公司，從事半導體測試、製程裝置研發、生產和銷售，其中以積體電路工藝控制檢測裝置的生產為主。

了解了收益率和未來的投資方向，我們就來看看二期會投資哪些股票。我們有N種不同的資料系統為大家優中選優。

1、大基金一期持有的非上市公司

這類公司在科技創新的推進下有望陸續登陸中小板、創業板、科創板，是大基金已經幫我們篩選好、不可多得的優質標的，未來一旦開啟IPO需要多加重視。另外，很多公司的母公司已經在A股或港股上市。

2、質地優良但尚未被大基金投資的公司

半導體產業鏈龐大，細分領域眾多，國內很多公司已經成功量產、接單，並實現A股上市。但大基金一期規模有限、目標範圍明確，因此很多優質公司未被大基金進駐，這也有望成為二期基金標的。

3、機構評級

獲取了眾多知名研究機構對A股電子行業上市公司未來180天內的評級資料。

4、機構目標上漲空間

截止2020年3月19日的收盤價，距離兩市知名研究機構給出的未來180天綜合（平均）目標價的上漲空間。

5、半導體裝置公司

中國國際招標網資料統計，中國產工藝裝置中國產化率平均在10%左右，其中CVD、量測裝置的中國產化率低於5%，光刻裝置、塗膠顯影、離子注入機等工藝裝置即將或剛剛取得零的突破，與國際品牌還有很大差距。

工藝裝置：重點關注光刻裝置、塗膠顯影、離子注入機、量測裝置等。

（1）光刻工藝裝置：光刻機中國產化尚未重大突破，塗膠顯影機中國產化率不超過5%，對應可投資標的包括：上海微電子、芯源微（688037）。

（2）離子注入機：中國產化率接近為0，可投資標的：萬業企業（600641/凱世通）、中科信；

（3）量測裝置：中國產化率不超5%，對應可投資標的：精測電子（300567）、中科飛測、上海睿勵；

（4）華海清科、屹唐半導體也尚未獲得大基金一期投資。另外，大基金提到仍會對刻蝕機（中微688012、北方華創002371）、薄膜裝置（北方華創002371、拓荊）、清洗裝置（盛美）等領域已佈局企業保持高強度持續支援。

矽片生產與加工裝置：中國產化率低於20%，主要依賴進口，核心標的晶盛機電（300316）、南京晶能也尚未獲得大基金一期投資。

封裝裝置：封裝裝置中國產化率比想象要低很多，部分封測廠的中國產化率幾乎為0，100%依賴於進口。晶圓級封裝中用的類製程裝置如刻蝕、PVD等中國產化程度比傳統封裝裝置好。

測試裝置、探針臺：中國產化率低，大基金一期僅投資長川科技（300604），另外，精測電子（300567）、華興源創（688001）以及非上市公司北京華峰、北京冠中集創、上海中藝、天津金海通、深圳矽電、上海御渡等致力於測試裝置和探針臺中國產化，可關注。

其他裝置：清洗機：至純科技（603690）、薄膜裝置：立霸股份（603519）、光力科技（300480）等。

6、半導體材料公司：重點關注大矽片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等。

2018年，全球半導體材料市場規模300多億美元，大矽片佔37%，電子氣體佔13%，掩模版佔12%，拋光材料、光刻膠、濺射靶材分別佔6.6%、5.2%、2.4%。

大矽片：全球被信越、Sumco、環球晶圓等壟斷，中國產化對應可投資標的：矽產業、中環股份（002129）、金瑞泓、上海合晶、晶盛機電（300316）、新昇半導體等；

光刻膠：國際品牌主要包括日本JSR、東京應化、DOW、富士電子材料、信越化學等，前五大供應商市場份額合計佔80%以上。高階光刻膠市場上，全球的EUV和ArF i光刻膠主要是 JSR、陶氏和信越化學等供應商。

國內光刻膠布局主要有：北京科華微電子、晶瑞股份（300655）、南大光電（300346）、上海新陽（300236）、容大感光（300576）、強力新材（光刻膠）等。

1) 北京科華：6寸的G線、I線市場份額較高；8寸、12寸裡面 I-line、KrF都有突破，目前份額較小。

2) 晶瑞股份（300655）：子公司瑞紅光刻膠產品已有幾家6寸客戶使用，2018年進入中芯國際天津工廠8寸線測試並獲批量使用。

3) 南大光電（300346）：承擔"ArF 光刻膠產品的開發和產業化"02專項專案，預計在寧波建成一條光刻膠生產線，推進ArF光刻膠產業化。

4) 上海新陽（300236）：在已立項研發用於邏輯與模擬晶片 ArF 光刻膠基礎上，增加用於儲存器晶片的半導體厚膜光刻膠（KrF）的研發立項。

5) 江蘇漢拓：佈局 E-BEAM材料。

6) 廈門恆坤：主攻DRAM市場，2018年成功匯入IC大廠並批量供貨。

相關半導體材料上市公司還包括：

靶材：有研新材（600206）、江豐電子（300666）、阿石創（300706）、

IC載板：深南電路（002916）

拋光片材料：鼎龍股份（300054）

掩膜板：清溢光電、菲利華（300395）

溼化學品：江化微（603078）、光華科技（002741）

電子特氣：雅克科技（002409）、華特氣體（688268）、南大光電（300346）

薄膜材料：雅克科技（002409）

CMP拋光材料：安集科技（688019）、鼎龍股份（300054）等。