一.大盤預測總結回顧

1.收評：週四，滬深兩市呈現探底回升反彈，全天走出了深V走勢。滬指盤中創出了年內低點2646.8點，跌幅一度超3%。午後在科技類板塊的帶動下，指數企穩反彈，創業板指盤中上漲逾1%，尾盤略有回落。

2.今日大盤如期出現探底後震盪回升。

二.大盤分析

受外圍市場昨夜繼續調整刺激，早盤兩市指數開盤分化，大盤今天一路下探，又創了一個節後新低2646點。那既然指數到了這個低點，相信一部分資金就會看多起來，激進的已經在今天開始分批低吸了。所以明天衝高拉昇還有，不過要看量能助不助攻了以及關注外圍走勢。

技術上看今日量能相比昨天小幅放大，但是均線依然呈現往下散發著空頭形態，說明短線弱勢情緒還沒扭轉，探底回升後或將繼續震盪調整，操作上仍需保持謹慎。但是因為日線今日出現了底背離金叉，反彈還有延續，明天往上注意上面壓力，不能放量反彈，則仍有震盪回落。

綜上，明日大盤還有衝高反彈，如繼續縮量則將會出現弱勢震盪。

三.操作策略

今日早盤指數一路下探，一度創出了年內新低，好在午後指數再度走出探底回升的走勢，整體今日大盤走勢符合昨晚預判的探底回升。總的來看，隔夜歐美股市繼續重挫，今日A股強勢探底回升，市場止跌反彈的訊號逐漸顯露，但並不意味著下跌已經結束，大家仍不能鬆懈。

大盤今天在創出年內新低後，開始向上反彈，尾盤稍有回落，但今天的反彈還是缺少成交量的支援，呈現縮量反彈。短期雖然海外股市仍未企穩，但A股憑藉更優的基本面，表現出較強韌性，近期的下跌主要是受到情緒面的影響，中期向好的邏輯並未變化。短期來看，指數經過持續下跌後，技術面已出現超跌，所以在當前位置再盲目殺跌已非明智之舉，恐慌情緒導致的下跌終會迎來修復。

剛剛，反彈利好訊息來了，美股期貨由大跌轉漲，不出意料的話，今晚美股正常走勢應該不會太差，跟隨A股探底回升可能性大。如果是這樣，破新低後深V反轉的A股明天反彈衝高可期。

今天的單針探底有點像那麼回事的樣子。但是不能說今天低點就是調整結束。接下來反彈最重要的就是要看一下5日線，只要兩市企穩5日線小幅放量，資金迴流，那麼問題就不會很大。這裡接下來走勢我偏向反彈後還會有回踩今日低點附近，然後再度反彈，因為接下來進入震盪磨底階段，回踩下來均可低吸。

操作策略：目前外圍疫情的蔓延程度和外圍走勢依然是影響短線盤面的重要因素。接下來反彈可做減倉，等再度回踩後均可低吸買入，大致就是這麼個策略。

雖然短線大盤並沒有完全反轉，但是目前已經再創新低，就算破掉今日新低，空間也不會很大。築底過程是曲折的，大家控制好倉位適度建倉持有，高拋低吸即可。午評已經說了，今日大跌加倉到半倉了，接下來反彈做t為主，等後面再度回踩會加倉到半倉以上，目前我操作方向券商+科技+新基建為主。

四.板塊雜談

證券：今天指數創新低反抽，證券貢獻了不少力量。不過，這個板塊需要消耗資金量太大了，在市場成交量萎縮和下跌趨勢中，難以持續走強，因此沒有形成上漲趨勢前，追漲參與都不可取，不過大盤調整後券商可多多關注。再說證券沒有龍頭，確實是常常換，所以不能追漲打板，只能低吸滾動操作比較好。

科技股：隨著高位股的相繼調整，科技板塊最近調整幅度比較大，但是依然堅信科技股未來有大肉，所以一直提示大家就算大環境不好也不能放棄對科技股的關注。低位超跌科技股潛力比較大，大家可以多留意低位低價的半導體，軟體，晶片股，雲端計算重點關注，而容大感光這個明天不好追了，持有的不漲停要先走。

新基建：新基建可以說是最近大跌中算得上比較堅挺的板塊了。不過分化也比較明顯，因為做多的情緒主要集中在特高壓和5G上。龍頭爭奪的通光線纜和通達股份均漲停報收，對於這兩個股票明日還有往上預期，但是高度已經到了高風險階段，要謹慎。但是可以確定的是如果這兩隻明天繼續封板，那麼新基建尤其是特高壓的做多情緒還有高漲。很多老股也有反抽，這類的持續性都有待觀察。

五.操盤點位

支撐位：2684 2646 壓力位：2730 2760