近期，部分新聞傳出國家積體電路產業基金（後稱“大基金”）二期已基本募集完畢，向半導體相關企業投資在即。

這也意味著既大基金一期投資完畢後， 二期投資計劃順利接棒，持續為半導體行業注入新鮮血液。根據公開資料顯示， 國家大基金二期於2019年10月22日成立，註冊資本高達2041.5 億元，相比於一期規模又有更為顯著的提升。

大基金二期的主要參與方包括政府機構、大型央企、地方國企以及地方股權投資平臺等。其中，持股比例達到7.35%以上的投資人主要有8個，這些投資者合計持股達到 65.90%。財政部投資佔比最高，達到11.02%，為國家大基金二期的實際控制人。

大基金二期主要投資方及股權佔比：

投資人

股權佔比

財政部

11.02%

國開金融

10.78%

菸草總公司

7.35%

上海國盛集團

7.35%

光谷金控

7.35%

天府國集投資

7.35%

浙江富浙積體電路

7.35%

重慶戰略新興產業股權投資基金

7.35%

大基金二期預計在2020年開啟新一輪半導體投資，繼續補足國內半導體的弱勢環節，主要針對一期投資相對較少以及戰略意義重要的細分領域。並且通過大基金的持續投資，打通產業鏈上下游，有望帶來產業鏈盈利能力的持續改善。

一期專案主要投資於晶圓製造。根據後期大基金披露資料，整個大基金一期投資中，有500億投資給積體電路製造領域，佔比高達 36.49%。其中，中芯國際、華力微、三安光電、華虹半導體等國內晶片製造龍頭公司獲得較多的投資。中芯國際（包括其子公司）獲得投資超過 200 億，成為大基金一期主要青睞的物件。

從大基金一期投資方向來看，裝置與材料的投資力度相對較小，兩者合計投資金額約不到30 億元，佔大基金一期整體比重在2%左右。當然，這與材料與裝置行業本身市場規模佔比較小有關，但是主要原因還是在於大基金將晶片製造列為主要投資方向。並且，隨著在大基金一期的帶動下晶圓製造生產線快速建設，對於上游的裝置以及材料的需求量也將大增，中國產材料和裝置領域迎來快速成長期。

此前，大基金管理人在2019 年 9 月的半導體電路零部件峰會上表示，未來大基金二期的主要投資方向包括刻蝕機、薄膜裝置、測試裝置和清洗裝置等相關企業，保持持續高強度的投資，推動龍頭企業做大做強，形成系列化、成套化的裝備產品，並且繼續填補國內空白，如光刻機、化學機械研磨裝置等核心裝置的投資佈局。

另外，大基金也提到，要為更多中國產裝置材料提供工藝驗證的條件，擴大下游的採購規模，促進中國產替代加速推進。也就是說，預計大基金二期在裝置方面以及材料的投資力度將會較大。因此，未來三到五年，或許將成為中國半導體裝置以及材料發展的黃金時期，相關產業及公司的表現值得期待。

隨著大基金二期開始重點投資中國半導體產業的較為薄弱環節，建議關注半導體裝置及材料產業鏈中國內佈局較早的龍頭公司：

北方華創目前具備CVD、 矽刻蝕裝置等生產能力，打入多家大客戶；

中微公司主要在介質刻蝕、MOCVD 等 領域有所佈局，產品品質得到下游大客戶認可。

鼎龍股份、有研新材、江豐電子等在拋光液、濺射靶材等領域有所佈局，其他包括雅克科技、阿石創、飛凱材料等在部分細分材料行業也都有所佈局。

(僅供參考，股市有風險入市需謹慎)

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