5G新基建進入加速期 梳理化工新材料產業鏈投資圖譜
化工新材料領域是化工行業未來發展的一個重要方向,隨著政策支援,國內化工新材料行業有望迎來加速成長期。國信證券對5G新基建相關的化工新材料產業鏈進行了全面的梳理,並總結出相關產業鏈投資圖譜。
投資邏輯:
1、運營商CAPEX回暖,2020年開始5G建設進入加速期
5G商用前期裝置建設加速,運營商CAPEX(資本性支出)逐漸回暖。由於4G擴容和5G建設啟動,三大運營商資本開支經歷連續三年下滑後開始復甦,2019年為5G建設元年,預計2020-2022年5G基站建設規模將迎來大爆發。三大運營商2020年資本開支總額約3348億元,2020年預計同比提升12%,行業景氣度提升。國內新建5G基站數量2019年達到15萬站, 2020年預計新建65萬站,2021年-2023年將每年新建超過100萬站。國信證券預計2020年國內5G基站部署總量有望達到80萬站左右,未來兩年進入快速部署期。
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2、5G新基建對材料效能要求提升,核心化工新材料中國產空間廣闊
5G時代由於傳輸訊號向高頻高速發展,對核心化工新材料的效能要求明顯提升。其中在5G 產業鏈中有重大應用的化工新材料包括光固化塗料(光纖光纜塗覆用)、高純四氯化矽(光纖預製棒用)、PTFE(高頻高速PCB板用)、LCP/mPI(FPC天線和基站振子用)、PI(石墨散熱片用)、陶瓷背板/PC和PMMA複合板(背板材料用)、膠粘劑(導電導熱及UV壓敏膠等電子用膠)。這些產品目前都屬於高階化工新材料,中國產佔比較小,市場規模還有較大的增長空間。國信證券認為未來隨著5G新基建的逐步實施到位,ToB和ToC等領域的終端裝置的數量急速增長,有望帶動核心化工新材料的需求爆發。
在5G時代,由於訊號頻率的改變,手機等終端裝置的結構設計也會做出相應的改變。由於需要減少高頻訊號的損耗和提高穩定性,將大量採用LCP或者mPI材料製成的FPC天線以及天線振子;為了避免干擾訊號接收,金屬外殼將被陶瓷外殼和PC/PMMA複合材料外殼所取代;由於5G手機散熱量的激增,散熱效率更高的熱管/均溫板也受到廣泛的關注。
在5G基站建設的上游市場,中國的射頻器件行業這幾年呈現出較快的增長速度,射頻器件行業市場規模由2013年的172億元增長到2017年的270億元,年均複合增長率達到11.9%。2018年,中國射頻器件市場規模約為300億元,增速超過10%。光纖光纜市場在中國也保持著15%的增速,據前瞻產業研究院釋出的《中國光纖光纜行業發展前景與投資預測分析報告》資料顯示,預計2018年,中國光纖光纜行業市場規模將達到2316億元,至2023年,行業市場規模有望達到3289億元。
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對於下游電子裝置,5G手機的去金屬背板化和散熱系統優化已經成為行業的共識,假設智慧手機中僅高階機(佔比約20%)採用陶瓷背板,以2016年全球智慧手機15億部測算,則採用陶瓷背板手機有望超過3億部,目前每個背板售價300元,假設2020年價格下降50%,市場空間仍有望超過500億元。其中,氧化鋯陶瓷粉體市場容量4萬噸,以目前中國產粉體價格測算市場空間約120億元。根據IDC預測的手機出貨量,預測2022年手機散熱行業中4G手機能夠達到58億的市場規模,5G手機能夠具有31億的市場規模。
利好公司:
射頻前端
【LCP材料】
液晶高分子(Liquid Crystal Polymer, LCP)是一種新型的高分子材料。受益於5G時代的到來,LCP市場將迎來快速增長。
根據SEMI和IC Mtia資料,2016年總需求量達5.4萬噸,規模達9.5億美元。根據Zion MarketResearch預測,2023年全球LCP市場規模將達14.5億美元,2016-2023年複合增速為 6.2%。
相關上市公司有:沃特股份、金髮科技、普利特
【PTFE材料】
聚四氟乙烯(PTFE)是由四氟乙烯單體經聚合而得的高分子,其分子結構可以看做聚乙烯中的氫原子被氟原子替代。目前業內通常採用聚四氟乙烯作為主體材料製備高頻高速覆銅板,全面代替FR-4覆銅板用於5G天線的PCB板中。除此之外,PTFE材料還可以用作基站線纜的生產。預計5G通訊用射頻同軸線纜對應PTFE市場規模將達到70~80億元。
相關上市公司有:巨化股份、昊華科技、新宙邦、沃特股份、生益科技
光纖光纜
【光纖塗覆材料】
紫外固化光纖光纜塗覆材料的需求與光纖光纜產業的發展密切相關,隨著5G的推廣與加速,全球以及中國對光纖的需求量依然會呈現穩步增長的趨勢。
飛凱材料是國內紫外固化光纖光纜塗料龍頭企業,國內市場佔有率 60%,全球市場佔有 30%。
【光纖預製棒】
光纖預製棒(簡稱光棒)被業界譽為光通訊產業"CROWN上的明珠"。光纜的關鍵是光纖,而光纖的母體和瓶頸又是光棒。在光纜行業中,光纖預製棒、光纖、光纜所佔整個行業鏈的利潤為 7:2:1,生產光纖預製棒的利潤遠超生產光纖和光纜的利潤。
通訊光纖對損耗的要求極高,因為即使是極少量的雜質,也會影響光電效能,進而影響光在光纖內的傳輸距離。這就意味著製造光棒的原材料――氯矽烷 (四氯化矽),必須能達到極高的純度。目前國內高純四氯化矽仍有80%以上需要依賴進口,擁有極大的進口替代空間。
相關上市公司有:長飛光纖、三孚股份
電磁遮蔽
【陶瓷背板】
5G時代,金屬手機背板的訊號干擾問題將日益凸顯。陶瓷背板效能優異,是金屬背板的理想替代。氧化鋯陶瓷是一種新型高技術陶瓷,它除了具有精密陶瓷應有高強度、硬度、耐高溫、耐酸鹼腐蝕及高化學穩定性等條件,還具備較一般陶瓷高的堅韌性。
相關上市公司有:國瓷材料、三環集團
【PC/PMMA複合板】
聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)俗稱有機玻璃、亞克力等,手機後蓋是PMMA新興的應用領域。5G時代逐步到來,為了滿足更輕薄、更便攜的發展方向及5G通訊對訊號傳輸更高的要求,複合板材(PC+PMMA)已經和陶瓷、玻璃等成為替代傳統金屬後蓋的手機背板新方案。
PC/PMMA共擠薄膜全球市場規模在2018年達到10.9億元,較2017年3.2億元大幅上升241%。預計2019 -2021年未來三年仍能分別保持平均不低於30%以上的增長速度。
相關上市公司有:萬華化學(PC、PMMA)、道明光學(PC、PMMA)、魯西化工(PC)、智動力(複合板)、雙象股份(PMMA)
散熱技術
5G時功的到來給手機的散熱需求帶來了巨大的挑戰,預計智慧機將更多使用石墨+金屬中框方案。目前市場上主流的散熱技術主要有石墨片、熱管/均溫板等。
【石墨片】
智慧手機中使用石墨片的部件有CPU、電池、無線充電、天線等。石墨散熱是目前手機採用的主流散熱方式。
相關上市公司有:碳元科技、中石科技、新綸科技
【電子用膠】
根據前瞻產業研究院預計 2020 年電子通訊膠粘劑市場規模超過100億元。
相關上市公司有:迴天新材、高盟新材、矽寶科技