受到外圍股市大跌影響，今日A股早盤低開屬於意料之中，但創業板指數 早盤低開之後卻再度跳水，原因在於：

1、創業板指數技術面再度回踩半年線確定支撐力度，目前已經

是創指第四次回踩半年線 確認支撐，只有反覆夯實 支撐，才有利於後市的反攻。

2、主力機構需要更低的科技股籌碼：創業板走勢代表了A股的科技股走勢，由於科技股前期漲幅較大，近期下殺創指，容易帶動科技股全線大跌，通過持續殺跌後的 科技股，主力低位接盤完成抄底建倉。

總體上，上週我們提醒：A股目前處於 主力機構抄底建倉視窗期，主力機構率先抄底 大消費白馬股只會，然後繼續逢低建倉 科技股。 當主力抄底完成後，政策面利好就會配合A股啟動。 因此，今日創業板低開跳水，可以理解為 誘空行動 ，或者 挖坑行動，以4-5月的中期角度分析，目前創業板指數的跳水都屬於低位機會。

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晶方科技 (603005)

公司簡介：蘇州晶方半導體科技股份有限公司是一家主要從事積體電路的封裝測試業務的企業.主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。2008年2月，公司被中國半導體行業協會、中國電子資訊產業發展研究院聯合評為“2007年度中國最具成長性封裝測試企業”。

2011年12月，公司產品“超薄晶圓級尺寸封裝晶片”獲江蘇省科學技術廳高新技術產品認定證書，有效期五年。公司先後承擔多項國家及省級科研專案,其中:"晶圓級封裝關鍵技術研究"被科技部列入國際科技合作與交流專項基金;"晶圓級晶片尺寸封裝技術在影像感測晶片中的開發和應用"被科技部列入國家火炬計劃專案;"晶圓級晶片尺寸封裝技術在影像感測晶片及MEMS中的開發和應用"被列入江蘇省重大科技成果轉化專項。

主營業務：積體電路的封裝測試 所屬行業：半導體

概念強弱排名：積體電路概念，晶片概念，5G，TOF鏡頭，華為概念，融資融券，虛擬現實，增強現實

概念解析：

積體電路概念： 2018年7月25日晚間公告稱，公司擬參與發起設立蘇州晶方積體電路產業投資基金合夥企業(有限合夥)，基金重點圍繞積體電路領域開展股權併購投資。公司主營業務為積體電路的封裝測試業務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別晶片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標籤身份識別、安防裝置等諸多領域。

晶片概念：公司經營主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像感測晶片、環境光感應晶片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別晶片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標籤身份識別、安防裝置等諸多領域。

5G：2019年5月29日公司在互動平臺回覆稱晶方科技是國內5G射頻封裝的標準參與企業，主要關注移動裝置中射頻晶片整合度需求，例如濾波器和PA等。隨著5G網路速度的加快，相關物聯網，車聯網將推動多種感測器類半導體產品的需求，公司作為感測器產業鏈一部分將會受益於此市場機遇。

基本面：

盈利預測：

該股點評：近期的平均成本為88.07元，股價在成本下方執行。空頭行情中，目前反彈趨勢有所減緩，投資者可適當關注。該公司運營狀況尚可，多數機構認為該股長期投資價值較高，投資者可加強關注。

對於科技股，我們早盤定義為：殺跌後主力低位接盤。 除了我們提示的 科技股龍頭系列- 聖邦股份 帶動 韋爾股份 等個股之外，目前 科技股人氣龍頭 -晶方科技 早盤衝下跌6%，到目前翻紅。 這意味著，科技股今日低位 主力資金已經積極收集籌碼，科技股回升行情，有望隨時出現。