盤面分析

昨天大盤殺跌遇冰點後，今天出現反抽，但是從目前大盤日線走勢來看，macd小綠柱逐漸變長的趨勢還沒有改變，所以不保證後面沒有繼續殺跌的可能；連殺兩天後，市場風險也算得到了有效釋放，節前殺跌總比節後殺跌強；節後迎來的機會還是不錯的；

科技股在遭遇冰點後今天迎來反抽，前兩天殺跌後很多人擔心科技股是否止步於此，在最難熬的日子裡，我說過這僅僅是上漲過程中需要“休息”一下，休息完繼續趕路；科技股是今年市場的主線在這條觀念我依舊保持不變；華勝天成和生益科技繼續持有；等科技股殺跌完這一波我認為繼續可能成為帶動市場情緒的“增溫劑”；科技股今天的反彈我認為僅僅是反抽，從根本上上看還沒有調整到位的概率較大，所以不要著急進場；

節前這波殺跌把大家都搞得一頭霧水，很多人比較迷茫，接下來的市場熱點太分散到底應該關注什麼？前幾天我在晚評中寫過關於三季報的邏輯，三季報公告現在很多企業已經開始披露了，到國慶假期回來，還將會有很大的預期；所以在各大財經訊息上披露的業績較好的個股可以多看一下；隨著個股三季報的預告，我也會在文章裡跟蹤分析；

深南電路股份有限公司的主營業務是印製電路板的研發、生產及銷售。公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、儲存晶片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模組封裝基板、WB-CSP、FC-CSP、高速通訊封裝基板、PCBA板級、功能性模組、整機產品/系統總裝。公司專注於電子互聯領域，致力於“打造世界級電子電路技術與解決方案的整合商”，擁有印製電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務佈局。公司成立於1984年，經過三十餘年的發展，公司已成為中國印製電路板行業的龍頭企業，中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯製造的先進企業。公司系國家火炬計劃重點高新技術企業、印製電路板行業首家國家技術創新示範企業及國家企業技術中心；同時，公司還作為中國電子電路行業協會的理事長單位及標準委員會會長單位，主導、參與了多項行業標準的制定。 截止報告期末，公司已獲授權專利410項，其中發明專利344項、國際PCT專利19項，專利授權數量位居行業前列。

研報分析表示，公司募投專案將擴大封裝基板及數通用PCB板產能，增強公司行業地位。公司擬募集17.5億元建設半導體高階高密IC板專案及數通用PCB板專案。募投專案達產後，將新增數通用電路板34萬平方米/年和封裝基板60萬平方米/年的生產能力，為公司開啟新的成長空間。

公司製造的矽麥克風微機電系統封裝基板大量應用於蘋果和三星等智慧手機中,全球市場佔有率超過30%。

目前，公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器晶片封裝基板供應商；公司製造的矽麥克風微機電系統封裝基板大量應用於蘋果和三星等智慧手機中，全球市場佔有率超過30%。

公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、儲存晶片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模組封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通訊封裝基板、PCBA板級、功能性模組、整機產品/系統總裝。

國內印製電路板的龍頭企業,已連續五年獲得華為授予的"核心金牌供應商",華為是其第一大客戶。

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（免責申明：以上內容僅是我個人觀點，不作為任何投資依據，股市有風險，入市需謹慎）