紫光國芯微電子股份有限公司（簡稱“紫光國微”，SZ002049）是紫光集團有限公司旗下核心企業，是國內最大的積體電路設計上市公司之一。公司以智慧晶片為核心，聚焦數字安全、智慧計算、功率與電源管理、高可靠積體電路等業務，是領先的晶片產品和解決方案提供商，產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。
公司以“用芯成就客戶、共創智慧世界”為使命，以“智慧晶片領導者”為願景，堅持“技術領先、全球發展、高效運營” 三條路徑，深耕“智慧網聯、智慧工業、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通”六大垂直領域，致力於構建智慧產業生態圈，賦能百行百業，共創智慧世界。
一起看看企業產品定位和未來的公司發展：5G超級SIM卡
5G超級SIM卡是由紫光國微推出的一款同時支援通訊功能和大容量儲存功能的新型SIM卡，可以全面相容5G/4G/3G/2G網路，讓大容量+大流量能夠一卡兼得。同時，產品具備超大容量、安全儲存、一鍵換機等強大功能，開創了私人資料中心，為使用者定義了安心自由的數字化新生活。
1、超大容量：目前支援32GB、64GB、128GB。未來根據使用者需求還可以支援256GB、512GB，甚至1TB以上，為使用者提供額外的海量儲存空間。
2、安全儲存：儲存空間由金融級安全晶片管控，該晶片具備銀聯安全、國密二級等安全資質，為使用者資料儲存構建起了全方位的安全屏障，有效防止資訊洩露與被盜。
3、一鍵換機：卡內預置有5G超級SIM卡配套的APP（超級SIM卡APP）安裝包，可實現通訊錄、簡訊、照片、應用等資料在不同手機間的靈活備份及恢復。與其他備份APP相比，5G超級SIM卡的資料備份和恢復均在本地進行，不消耗流量且不洩露資料內容。
4、省錢便捷：使用者購卡費用低於手機機身儲存差價，節省實惠。此外，“卡”的形式也決定了5G超級SIM卡比機身儲存具備更高的利用率，換機不換卡，可持續使用，更為綠色環保。
石英晶體頻率器件
石英晶體頻率器件是指利用石英晶體的逆壓電效應制成的諧振元件，能提供穩定、準確的頻率。石英晶體材料的品質因數（Q值）很高，石英晶體頻率器件具有高穩定度、低老化、低噪聲等優點，廣泛應用於通訊裝置、車用電子、工業控制、計算機、醫療器械、無線電話、載波通訊、廣播電視、衛星通訊、無線遙控裝置、數字儀表、消費電子等領域。 公司石英晶體頻率器件主要分為石英晶體諧振器和石英晶體振盪器。石英晶體諧振器是由石英晶片、基座和外殼組成的諧振元件，常被稱為晶體（crystal），要結合外圍電路構成一個振盪器才能輸出特定頻率的訊號。石英晶體振盪器（oscillator）由石英晶片、基座、外殼和半導體IC晶片（或阻容元件）組成震盪電路的頻率器件，只要外部提供一個電壓源，就可以直接輸出穩定頻率訊號。 石英晶體振盪器按其電路特點和用途可分為普通晶體振盪器（SPXO）、電壓控制晶體振盪器（VCXO）、溫度補償晶體振盪器（TCXO）和恆溫晶體振盪器（OCXO）。
可程式設計系統晶片Titan系列FPGA
Titan系列晶片是公司推出的國內第一款千萬門級高效能FPGA產品，它採用了40nm主流工藝，擁有創新的可配置邏輯單元（CLM）、專用的18Kb儲存單元（DRM）、算術處理單元（APM）、高速序列介面模組（HSST）、多功能高效能IO以及豐富的片上時鐘資源等模組，支援PCIE 1.0/2.0、DDR3、乙太網等高速介面。可廣泛應用於通訊網路、影片影象、資訊保安等市場領域。
Logos系列FPGA
Logos系列產品是公司推出的高性價比FPGA產品，擁有15K～50K的可程式設計邏輯單元，內嵌DDR3硬核，支援1.25Gbps LVDS、MIPI D-PHY等介面，支援RAM軟錯誤檢測與糾錯功能。可以滿足工業與物聯網等市場領域的應用需求。
Compact系列CPLD
Compact系列產品是公司推出的CPLD產品，擁有1K~7K可程式設計邏輯單元，支援MIPI、LVDS、I2C、SPI、OSC、RAM、PLL等豐富介面，支援RAM軟錯誤檢測與糾錯功能，功能豐富、競爭力強，替代業界現有的所有3.3V CPLD、低功耗FPGA產品。該系列產品主要用於通訊、工業與物聯網、消費電子等市場領域。
FPGA開發軟體工具
Pango Design Suite是公司基於10多年FPGA開發軟體技術攻關與工程實踐經驗而研發的一款大規模FPGA開發軟體，可以支援千萬門級FPGA器件的設計開發，支援工業界標準的開發流程，可實現從RTL綜合到配置資料流生成下載的全套操作。
讀寫器晶片讀寫器晶片廣泛應用於門禁、酒店門鎖、交通一卡通、金融POS機中，用於讀取非接觸式卡片，是數字化管理、小額支付、金融交易不可或缺的必要元素。隨著中國EMV遷移的不斷深入，中國非接受理環境會得到不斷完善，市場潛力巨大。 公司是2008北京奧運會門票晶片、電子證件晶片及讀寫器射頻晶片獨家供應商，佔據第二代居民身份證讀寫器射頻晶片市場80%以上的市場份額。
USB-KEY晶片基於PKI體系的二代USB-KEY是一種高安全的身份認證介質，被中國銀行業廣泛應用於網銀系統中，市場容量巨大。公司開發的THK88是一款低成本、高效能主控晶片，其中加入了金融級安全防護技術，如匯流排加密、FLASH加密、動態防護層、防DPA/SPA演算法引擎等。已經獲得國際EAL4+認證以及國密認證，並實現了規模商用，獲得了行業的普遍認可。
接觸式CPU卡晶片公司接觸式CPU卡晶片採用增強8位CPU核心/32位CPU核心，具有從16KB EEPROM 到1MB以上大容量FLASH的資料儲存空間。該晶片含DES、3DES演算法，也可以支援國密安全演算法，廣泛用於行動通訊SIM卡應用及社會保障卡應用。
雙介面CPU卡晶片雙介面CPU卡晶片一方面具備接觸式CPU卡的功能，具有安全性高、資料傳輸穩定，儲存容量大等特點；另一方面具備非接觸式CPU卡的功能，具有傳輸速度快，交易時間短（一般不超過100ms）等特點，特別適用於使用環境惡劣、要求響應速度快、安全性高、功能需求複雜的場合。 公司雙介面CPU卡晶片包括主要用於城市一卡通的“大容量、全相容”THD20F06BD晶片，以及在金融支付領域廣泛使用的THD86、THD88系列晶片，其中THD88系列晶片是公司針對金融IC卡市場設計的高安全晶片，具有大容量、高安全、低功耗等特點，是首款透過國際CAL5+認證的國產晶片，可廣泛用於金融IC卡、社保卡、居民健康卡等應用。
◆ 2020 年 10 月 21 日，公司釋出三季報。前三季度公司實現營收 23.2 億元，同比下降 6.8%；歸母淨利潤同比大幅上升 87.5%至 6.8 億元， 扣非淨利潤為 6.2 億元，同比上升 66.6%。 ◆ 淨利潤高速增長。公司 Q3 實現營收 8.6 億元，同比下降 8%，環比上 升 4.6%；單季度歸母淨利潤同比大幅上升 64.1%至 2.8 億元，環比上 升 33.4%,單季度扣非淨利潤為 2.7 億元，同比上升 71.1%。公司 2020 年前三季度歸母淨利潤同比上升 87.5%至 6.8 億元；同時，扣非歸母 同比上升 66.6%， 核心業務快速增長。 ◆ 毛利率大幅提升，研發投入持續加大。
報告期內，公司毛利率為 54.6%， 同比上升 18pct，淨利率為 29.6%，同比上升 15pct；費用方面，20Q3 公司銷售/管理/財務/研發費用率分別為 4.4%/3.8%/-0.3%/7.5%，YOY 分別為+0.9pct/+1.4pct/-0.8pct/+0.3pct。前三季度公司銷售/管理 / 財務 /研 發費用 率分別為 5.7%/4.1%/0.4%/8.9% ，YOY 分別 為 +2.3pct/-2.7pct/-0.1pct/+3.5pct，公司持續加大研發投入，研發 費用率大幅提升，其餘三項費用率為 10.2%，相比去年下降 0.5pct， 費用控制效果較好。 ◆ 三季度經營性現金流大幅增長，貨幣資金及應收賬款隨業績同向增 長。20Q3 經營性現金流淨額 1.4 億元，同比增長 302.1%。銷售商品、 勞務收到的現金 16.1 億元/YOY-13.9%，收現率為 69.4%。貨幣資金方 面，期末公司貨幣資金餘額為 8.9 億元，同比增加 28.3%；應收賬款 方面，期末公司應收賬款餘額為 20.8 億元，同比增加 24%，應收賬款 佔流動資產的比重為 42.1%；資本結構方面，報告期末公司資產負債 率為 32.4%，資本結構較為穩健。
◆ 發行可轉債佈局新技術領域。公司擬發行可轉債募集資金 15 億元， 投入新型高階安全晶片以及車載控制器晶片研發專案。安全晶片專案 的實施將有助於公司拓寬安全晶片的應用場景，開發面向 5G、車聯網 以及伺服器等多領域的高效能安全晶片，並在現有技術的基礎上，進 一步確保產品供應鏈的安全。車載控制器專案將針對國內車載控制芯 片日益旺盛的市場需求設計研發，形成工藝技術及量產能力，同時將 結合公司在安全晶片領域的技術積累，進一步擴充公司的業務領域。