說到PCB大家都想到8月份的科技股狂潮，龍頭滬電股份拒絕回撥，底部起來直接漲了3倍，深南電路100多元的股也是走出趨勢龍，其他的概念股生益科技也更不用說了，買到就賺到，簡直就是一直買一直漲，一直在買一直爽，當然9月市場整體回撥，這些個股也有所影響，但是整體還是較為強勢，畢竟這些股有基本面支撐，再跌也跌不到哪裡去，那麼有沒有一個板塊成為第2個PCB呢，今天結合機構的研報一起聊聊 。

PCB行業可以大致分為三類：

1. 剛性PCB（就是狹義的PCB)

2. 撓性PCB (簡稱FPC)

3. 剛繞結合板（也稱軟硬結合板RF-PCB)

在目前整體PCB行業已經實現了中國佔比超過了50%的產值 ，遠遠超過日韓以及歐美地區的產值。 然而這個情況使我們從整體PCB行業角度來看，那如果我們將目光集中至FPC這一子行業後情況又會是如何？

從以下兩個資料中我們可以看到FPC的產值 （此處產值為含打件的FPC價值） 分佈在中國佔比了56%，第二FPC產值國則是南韓，佔比15% 。

但是如果我們看到FPC產值按照廠商所屬地國來劃分，中國大陸的產值直接從56%的佔比下墜至16%%；而排名第一、第二、第三的產值國家地區分別為日本（37%）、中國臺灣（28%）、南韓17%）。

通過上述兩圖以及下面的產值排名，我們可以清晰的認識到雖然PCB行業中，中國佔比的產值已經超過50%，但是在FPC這一子行業中， 中國大陸內資廠商的佔比僅有7%(2017年FPC產值約為170億美元）， 中國產化率非常低， 但這也意味著中國產替代空間巨大。

FPC行業下游分佈以及未來增長點

根據Prismark 在2017年的統計， FPC的應用領域主要集中在消費電子、智慧手機、以及平板電腦等消費終端上，其分別佔據FPC應用的29% 、19%以及22% 。

然而隨著目前電子行業更新迭代的迅速，以及5G來臨後帶動消費電子端的升級換代，再到5G後周期人工智慧、智慧駕駛等多方下游應用的技術突破，預計在未來FPC的應用領域將不再侷限！

國盛證券認為在未來智慧手機用FPC仍然將會是最大的應用市場 ，但是汽車、可穿戴裝置、醫療都將會是未來FPC市場的爆發式增長點之一。

重點講手機帶來增量

今天將焦點集中於智慧手機（最大的下游應用場景）用的FPC市場現狀及未來展望。

智慧手機出貨量將會直接帶動FPC的總用量只是一點，更重要的邏輯是：單機手機FPC用量持續提高。

隨著目前消費電子內光學創新以及未來5G大面積普及後，手機內部電池需要更大的容量才能支撐手機的待機時間，這也將進一步擠壓手機內有限的空間，從而FPC的應用也將進一步的提高。

FPC應用場景增多

FPC在消費電子內的使用量的增長趨勢，但是不僅只是因為需求的提高而增加了FPC的需求，同時還有手機上多方面的創新（也有因為手機內部空間逐步不足的原因所致）所帶動的FPC新需求（攝像模組、屏下指紋識別、摺疊屏等等）

從屏下指紋識別，再到摺疊屏手機的誕生，以及目前智慧手機中所創新的虛擬側鍵，無論是智慧手機內部空間擠佔倒逼FPC替代傳統PCB或者其他傳統零部件也好，又或者智慧手機內部的創新不斷的增加FPC用量也罷，我們均可以看到FPC在智慧手機內部的用量在逐步提高。

用量提升的同時，價值量同向增長

根據券商了解，例如屏下指紋模組所使用的軟硬結合板、摺疊屏所用的更大面積的LMC用FPC、以及此次新誕生虛擬側鍵，其FPC的價值量均要高於普通手機內用的FPC。

而對於模組所使用FPC來看，目前中小尺寸LCM（LCD顯示模組）用FPC的價格約在1800-2000元人民幣（參考弘信電子FPC價格），而隨著OLED的滲透率逐步提高，LCD用的FPC將不能適用於OLED，對應的技術難度或將從單雙面FPC提高至多層FPC，以及價值量也將同向增長。

國盛證券投資建議

從單機角度來看國盛認為未來無論是安卓陣營也好，蘋果陣營也罷，手機內部FPC的用量及綜合價值量將會逐步提高。相信在後期中國產替代華概念下中國FPC行業的崛起將會非常迅速。

推薦重點關注：

鵬鼎控股、東山精密、弘信電子、景旺電子、崇達技術。

最後，FPC上游材料中國產替代先鋒方邦股份也很值得關注, 方邦產品已獲國內外優質FPC 客戶認可，募投專案增強頭部優勢。方邦電磁遮蔽膜已應用於三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多品牌終端，並積累了旗勝、BH CO., LTD、YoungPoong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC客戶。