經濟日報援引臺灣晶圓代工人士訊息稱，部分晶圓代工廠近期將啟動2021年二季度晶圓代工產能競標，由IC設計客戶自行提出漲價幅度，來競逐額外需要增加的產能，價高者得，標的千片晶圓起跳。

有IC設計廠商指出，部分晶圓代工廠1月平均調價約10%，從1月1日起產出拿貨就適用新價格，估計5月起產出拿貨，會再平均調漲約15％。

疊加計算，2021年5月價格已比去年平均漲幅已超25％。根據生產廠區、製程等不同，價格調漲幅度也不同。

至於本次曝出競標額外的晶圓額度，價格需要在已經漲價的基礎上，再行加碼。對此，某IC設計廠商無奈表態，現階段只會優先確保產能，考慮價格問題此時“沒有那麼重要”。同時稱，如果晶圓再度漲價，該公司也會啟動二次調價，最終反映在終端產品的售價上。