近日，工信部回覆政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提出的《關於加快支援工業半導體晶片技術研發及產業化自主發展的提案》。

工信部表示，根據產業發展形勢，將調整完善政策實施細則；通過行業協會等加大產業鏈合作力度，深入推進產學研用協同；積極部署新材料及新一代產品技術的研發，推動中國工業半導體材料、晶片、器件、IGBT模組產業的發展。

工信部表示，在當前複雜的國際形勢下，工業半導體材料、晶片、器件及絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）模組的發展滯後將制約中國新舊動能轉化及產業轉型，進而影響國家經濟發展。近年來中國積體電路產業發展取得了長足進步，但是核心技術受制於人的局面仍然沒有根本改變，急需加強核心技術攻關，保障供應鏈安全和產業安全。

從全球來看，半導體景氣逐漸低落。市調機構IDC預測，全球半導體市場景氣在2019~2020年跌到谷底之後，2021年就會開始回升，2021年起以年平均成長率5%的幅度成長，2023年規模達到5,000億美元。儲存市場規模2019年約為1,136億美元，年減29.1%；2020年為975億美元，年減14.1%。

從國內來看，半導體材料領域國內自給率低，進口替代空間大。目前國內主要產品為 28nm 工藝節點及以上，自給率預計約 10~20%，14nm 及以下產品則為幾乎為零。中國半導體材料目前主要處於中低端領域，高階產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷。

而射頻前端芯片面臨中國產化機會，受益於5G終端需求增加。5G NR新頻段的加入，將帶動射頻前端芯片價值量的提升Yole 預計 2023 年全球射頻前端市場規模將增長至 350 億美元，2018年至2023年CAGR 達14%。同時華為等中國產手機廠商市場份額的提升將為中國產射頻前端晶片的使用提供更好的平臺，國內射頻前端晶片廠商將進入快速發展期。

而從盤面上來看，10月9日半導體及元件行業漲幅1.73%，有71家個股上漲，10家個股下跌，主力流入金額365億元。從長期來看，2019年以來漲幅達58.50%。近幾月股價也是略有波折，但總體還是穩步上升，近期稍有回落。

有關潛在相關個股簡介如下：

匯頂科技（603160.SH）：是一家基於晶片設計和軟體開發的整體應用解決方案提供商，產品主要應用於智慧移動終端，包括智慧手機、平板電腦和膝上型電腦及物聯網等。未來公司目標是30-50個產品線，自主研發+併購頂尖團隊，從晶片、系統、軟體打造綜合方案平臺。有望成為國內僅次於海思的平臺型IC設計公司。

半年報顯示，上半年收入28.87億元，同比增長108%；歸母淨利潤10.17億元，同比增長808%。上半年毛利率61.72%，同比增加22.07%。近段時間，股價總體呈上升趨勢。中報業績持續高增長，匯頂科技表示，這得益於屏下光學指紋的大規模成功商用，憑藉公司強大的演算法能力所帶來的競爭優勢。不過需要注意的是，匯頂科技還面臨著匯率風險，大股東減持風險，專利風險。

瀾起科技（688008.SH）：於2019年4月上交所通過其在科創板的首發申請。公司的主要業務是為雲端計算和人工智慧領域提供以晶片為基礎的解決方案。公司的記憶體介面晶片受到了市場及行業的廣泛認可，現已成為全球可提供從DDR2到DDR4記憶體全緩衝/半緩衝完整解決方案的主要供應商之一。

從業績來看，半年報顯示營業收入8.79億元，同比增長23.98%；淨利潤為4.50億元，同比增長42.38%；毛利率73.60%，同比增長7.68%，市盈率77.39。其中，研發費用達1.50億元同比增長42.38%，研發費用佔營業收入17.07%。值得關注的是，預計2020年一月底解除限售，新增流通股470萬股。

深南電路（002916.SZ）：主要從事印製電路板的研發、生產及銷售。目前，公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器晶片封裝基板供應商。

半年報顯示，公司實現營業總收入47.92億元，同比增長47.90%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤4.71億元，同比增長68.02%。市盈率55.88，毛利率23.80%。近幾月以來，股價呈上升的趨勢。但值得注意的是，公司現金流能力有所削弱，公司資金利用效率不易提升。