中芯國際3月3日晚間宣佈，與荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）簽訂逾12億美元購買單，該修訂後的採購協議期限將延長至今年底。雖然公告沒有明確提到“光刻機”，但“生產晶圓的相關機器”，很明顯就是光刻機。

此前，摩根士丹利近日報告指出，美國裝置供應商近期已經恢復對中芯國際的零元件供應和現場服務，如今又簽訂採購ASML光刻機，中芯國際營運前景將進一步明朗，競爭力還有想上爬的機會。

12億美元買ASML光刻機，中芯國際前景進一步明朗

晶片

3日晚間，港股“中芯國際”公告，於今年2月1日，公司與阿斯麥上海簽訂了經修訂和重述的阿斯麥批次採購協議，據此，阿斯麥批次採購協議的期限從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長至從2018年1月1日至2021年12月31日。

公司根據批次採購協議已於2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間就購置阿斯麥（ASML）用於生產晶圓的相關機器與阿斯麥集團簽訂購買單，購買單總價為12.016億美元。

此外，在支付方面，發出訂單後先首期付款30%，餘款在產品收到後支付。

中芯國際是中國國內最大的積體電路製造商，荷蘭的阿斯麥則是全球最大的半導體裝置供貨商之一，主要業務為光刻機的研發和生產，居全球絕對領先地位。目前，ASML在45nm以下製程的高階光刻機市場中，市佔率高達85%，在EUV（極紫外）光刻機領域則處於絕對壟斷地位，市場佔有率100%。

據悉，ASML的EUV光刻機主力出貨型號3400B，價格約為1.2億美元；其最新款的3600D，預計將於2021年中期出貨交付。

中芯國際（天津）

眾所周知，EUV光刻機是生產5nm製程晶片必不可缺的裝置，此次中芯國際採購的協議，會不會包含EUV光刻機，具體是哪些型號的，備受業內及市場關注。

全球“缺芯”致二手機器價格飆升，有的舊機器甚至比新的還貴。據《參考訊息》報道，隨著全球晶片需求量的增長，進而可能延長不斷隱現的汽車用半導體缺貨期。一位分析人士稱，對晶片的需求可能演變成一場汽車製造商之間的“械鬥”。

某二手裝置經銷商的一位訊息人士表示：“幾年前基本一文不值的機器如今賣到1億日元（約合94萬美元）。”三井住友融資租賃公司一位官員說：“我們引進的機器直接運往下家工廠。那些機器真是一瞬間就沒了。”

全球“缺芯”，全球汽車製造商今年預計將損失數以十億美元計的收入。有諮詢公司預計，缺貨問題將導致全球汽車業今年減少606億美元收入。

久旱逢甘霖，此次中芯國際與阿斯麥簽訂12億美元訂單 令“卡脖子”的半導體裝置得以逐步落定，無疑對中芯國際擴大產能提供保障，有利於提升盈利水平，無疑是令人振奮的好訊息！

中芯國際聯合CEO趙海軍

在去年第四季的電話財報會議上，中芯國際聯合CEO趙海軍曾表示，被美國列入實體清單後，中芯國際與供應商都在第一時間積極申請供應許可，外部的不可抗拒力雖然無法把控，但中芯一定會危機中遇新機，在變局中開新局，繼續全力自救，始終以服務全球客戶為目標。

據觀察，國內晶圓代工龍頭中芯國際此次獲得光刻機，雖然目前14奈米以下製程有待進取，但在全球車用晶片、記憶體晶片缺貨狀況下，有機會成功填補市場8吋晶圓產能空缺。此外，受中芯國際產能預期大規模重回市場，與之相類似的同業如聯電等，也會受到影響。

另一方面，一旦中芯國際在14奈米以上製程擴張，會不會令目前市場供貨相當緊繃的車用晶片“荒”壓力紓解呢？

值得一提的是，不久前上海發改委最新公佈的主要重大建設專案清單中，總計166個專案裡包括中芯國際、華立微電子、積塔半導體等7家半導體公司。其中，中芯國際發展的12吋晶圓SN1、SN2廠房位於上海浦東新區張江高新科技園區，由中芯南方執行，採用FinFET技術滿足該公司14奈米以下製程專案。

蔣尚義

一提武漢弘芯，很多人不由想起光刻機，有聯想及曾任武漢弘芯CEO的蔣尚義。昔日，該公司延攬臺積電前共同執行長、有“蔣爸”之稱的業界泰斗蔣尚義，擔任武漢弘芯CEO。近日，有媒體報道稱，蔣尚義好不容易取得的ASML的EUV（極紫外）光刻機，卻馬上被拿去抵押換錢。

有弘芯人士問“蔣爸”怎麼能拿到光刻機，“蔣爸”透露：“我們在臺積電時簽過幾百臺，上上下下哪一個不和我們熟？是看面子才願意賣給我們第1臺。”

武漢弘芯是2019年12月獲得一臺全新的ASML光刻機，當時舉行的進場儀式上，橫幅書寫“弘芯報國，圓夢中華”。進廠不到一個月，也就是2020年1月20日，武漢弘芯就將這臺光刻機抵押給武漢農村商業銀行，獲貸款5.8億元人民幣。媒體報道稱，抵押資訊一欄註明：全新尚未使用。

時任武漢弘芯董事長的是李雪豔，後來為阻止“蔣爸”離職，百般阻擾，甚至稱要發律師函起訴蔣尚義。離開武漢，返回美國居所，蔣尚義後來接受《南華早報》採訪時說：“我在弘芯的經歷是一場噩夢。”

搶到ASML的EUV光刻機，馬上抵押換錢，“蔣爸”不僅被騙還遭恐嚇，業界泰斗被淪為武漢弘芯對外示人的傀儡？

武漢弘芯變為割地方政府“韭菜”的千億晶片大騙局，有關部門該查一查了！

中芯國際副董事長蔣尚義

去年12月，臺積電老將蔣尚義回巢，中芯CEO梁孟松憤然辭職，交易所又發了監管函詢問，一日多時間，中芯國際連發多顆震撼彈，曾引發外界極大關注，成為一時輿論焦點。

2020年12月15日晚，半導體圈再傳震撼訊息，人稱“蔣爸”的臺積電大將蔣尚義，將出任中芯國際副董事長。早於2016年，蔣尚義就出任中芯國際的獨立董事，2019年6月離開中芯國際後，前往武漢弘芯出任執行長。

過去，有人稱蔣尚義是“臺積電叛將”，心中滿腹苦水的“蔣爸”，認為這是不公平的，他說：“當初我講得很清楚，第一，我不挖臺積電的人；第二，我不洩露臺積電機密。你不能說我做的工作和臺積電有一點競爭關係就叫做傷害，武漢弘芯做的事情根本傷害不了臺積電，為什麼要把我講成這樣？”

“蔣爸”也表露自己的心聲，不論是武漢弘芯、中芯國際，給的待遇都沒有臺積電好。他自己純粹是要追求理想，因為年紀大了，機會不多了。想趁著還做得動的時候，多做一點事。

早在二年多之前，蔣尚義就一針見血地指出，大陸晶片產業“奮起直追”，關鍵在封裝，不能僅縮在晶片上，要放遠在整個系統層面。

在今年1月上海舉辦的第二屆中國芯創年會上，中芯國際副董事長蔣尚義就表示，半導體應用市場將從主要晶片掌握在少數供應商，轉變為主要晶片不再掌握在少數廠商。晶片供應鏈重整，不同的應用需要不同的晶片，晶片的需求多元化。他更是強調，摩爾定律的進展已接近物理極限，封裝和電路板技術進展相對落後，漸成系統性能的瓶頸。

順帶提及，此次中芯國際採購12億美元ASML光刻機，會不會也與“蔣爸”的臉面有關係呢？值得觀察。

追趕臺積電、三星的距離有多遠？

阿斯麥公司

荷蘭半導體裝置製造商阿斯麥（ASML）也於週三宣佈，證實中芯國際採購DUV裝置，並稱已經延長與中芯國際的裝置訂購合約，至今年底到期。

宣告也表示，與中芯國際的批次採購協議是關聯到名為深紫外光刻機（DUV）較舊的技術。

阿斯麥執行長Wennik一個月前曾表示，如果公司將較舊技術賣給中國，對公司將有極大獲益。資料顯示，阿斯麥（ASML）2020年營收為140億美元，有17%來自中國。

美國商務部於去年12月將中芯國際列入貿易黑名單，要求美系半導體裝置供應商在供貨中芯國際之前，需事先獲得商務部准許。然而美國對中芯的抵制，為早於商務部的正式規定。美前總統特朗普的行政團隊早於2019年已開始對阿斯麥施壓，要求荷蘭官員取消對中國的EUV銷售許可。截止目前的記錄，荷蘭官方至今仍未批准任何對中國的EUV銷售。

而據此前美商務部去年12月要求，今後沒有美方許可證，美國企業不得銷售10奈米及以下製程技術給中芯。

換句話說，中芯這次僅是“開小門”，中國在先進製程的研發特別是“卡脖子”的光刻機上，還有很長的路要走，“革命尚未成功，同志仍需努力”！

臺積電的歷史照片

不少人會問，包括中芯國際在內的國內半導體企業，追趕臺積電、三星的距離有多遠？真的遙不可及嗎？

首先，先看看距離吧！2020年臺積電全球獨家量產的7奈米和5納米制程技術，據調研機構IC Insights估計，臺積電每片晶圓營收高達1634美元，居全球同業之冠。比臺灣另一家晶圓巨頭聯電，整整高出1.42倍。

當下，全球半導體之所以過度依賴臺積電、三星等少數幾大供應商，主要關鍵在於先進製程競爭力。當然了，幾大晶圓代工廠除了高階製程外，還有借錢的產業鏈後盾，例如臺積電等臺企還有日月光等封測巨頭。

國內半導體要拉近與全球行業領先者的距離，不妨看看人家的歷史過往，比如臺積電是怎麼崛起的。

臺灣半導體怎麼來的？大約在1974年，“第一次石油危機”襲來，令臺灣經濟成長速率陡降。此前，臺灣已施行9年義務教育，從農村湧入城市務工的勞動力低成本時代耗盡，臺灣也面臨“劉易斯拐點”。

為了突破經濟瓶頸，當時主政者蔣經國做了兩件極為重要的事情：一、推動“十大建設”，二、發展新興科技，特別是從美國引進半導體技術，當時最強力的推手就是孫運璿。

孫運璿

1974年，“小蔣”請來了他的秘書長費驊，讓他研究臺灣可不可以發展新興科技專案。費驊找來當時電信總局局長，也是他上海交大的同學方賢齊。一番商量後，二人決定找在美國的另一個上海交大同學，當年在美國RCA擔任研究主任的潘文淵，並邀其回來，與時任“經濟部長”孫運璿見面。

後來，在臺北南陽街一家叫“小欣欣豆漿店”，有7個人見面交談。除了孫運璿、費驊、方賢齊外，以及從美國歸來的潘文淵，還有當時負責交通的高玉樹，以及“工研院”院長王兆振、電信研究所所長康寶煌。

當場，孫運璿問了2個問題，即時間及經費。潘文淵回答大約4年，經費約1000萬美元。孫運璿當場拍板：幹！

聯電榮譽董事長曹興誠

簽約後，臺灣“工研院”派出了19位年輕工程師赴美國，到RCA工廠接受培訓。當時這19位年輕人裡，就包括現在的聯電榮譽董事長曹興誠。

1980年，“工研院”轉成立了聯電，主要做技術轉移。當時從工研院轉到聯電的曹興誠，1982年升任聯電總經理。

聯電最開始做什麼玩意呢？起初做電子手錶的積體電路，後來銷路開啟後，加上1979年臺灣透過“科技技術發展方案”，建立科技顧問制度，聯電“更上一層樓”，才逐漸跨入半導體行業的。

臺積電創辦人張忠謀

2020年12月15日，是“竹科”建園40週年。事實上，臺積電在新竹的“竹科”科技園廠房動工是1987年。

事實上，無論是聯電抑或是臺積電，當時均不被人看好；不過，臺灣半導體業也慢慢有了發展雛形。到1989年時，臺灣已有19家IC設計業公司、2家光罩製造的、2家從事設計工具的、以及包括聯電、臺積電等在內的12家IC製造廠，另外有11家封裝廠、2家側裝廠。

臺積電能發展到今天這樣的規模，特別是行業領先地位，也是不容易的。1993年，張忠謀率領檯積電DRAM赴德國西門子商談技術轉移時，談了不到半小時就被趕出來。

不吃得苦中苦，難以今天甜又甜。眼下，中國面對全球IT供應鏈“不平靜”時代，惟有齊心協力、潛心圖強，方能徹底解“芯”愁之憂！