圖片：圖蟲
引言：3月3日訊息，繼成熟製程裝置限制緩解後，中芯國際與全球光刻機巨頭荷蘭阿斯麥簽署採購協議延長一年，總價逾12億美元，主要目的是為擴大產能。目前有預期，中芯國際成熟製程相關配套美國供應鏈全部拿到許可的機率較大。在近期接受機構調研時，中芯國際方面表示，公司依然是滿載運營，並會繼續擴產。上述事件傳遞出的一個明確的訊號是，晶圓產能需求仍然緊缺。這將給產業鏈帶來哪些機會？
精華要點：
上游晶圓廠還在積極擴產，有望緩解先進製程、ISP、TDDI等目前消費級產品的產能瓶頸。CounterpointResearch預測，全球領先的代工廠有望在2021年到2023年間，進行大規模的半導體裝置資本投資。從半導體裝置製造商的角度來看，這場危機似乎會帶來中長期利好。
這將對國內產業鏈形成向上推力，重點可關注最核心的晶圓製造環節、進口替代難度最小的封測環節、清洗測試等裝置環節。【21脫水研報，助你尋找真正的市場核心價值。】
01、晶圓產能需求仍然緊缺從去年下半年開始，晶片整體產能處於持續緊張狀態，其中8寸晶圓尤甚。
從供需關係來看，主要有兩方面原因造成：需求端，疫情下“宅經濟”的興起、個人出行方式的改變、以及疫情對海外生產的負面影響，導致了相關需求的增加；此外，5G、新能源汽車等下游新應用的興起亦對市場的景氣度產生了積極作用。供應方面，6寸晶圓廠逐步減少、8寸晶圓廠較少增加、12寸晶圓廠剛剛興起，無法填補相關需求的增長。
加之2月底美國德州遭遇寒潮，影響了三星、恩智浦、英飛凌等頭部企業在當地的晶圓廠生產，也加劇了供應短缺。
三星電子1月28日宣佈，該公司2020年在半導體領域的投資金額較2019年增加了46%，達到32.9萬億韓元的新高記錄。而臺積電去年的資本支出也同比增長14％，達到172億美元。同時，臺積電預計，2021年的資本開支將在250億美元至280億美元之間，較2020年增長45%到62%。
近期甚至出現因為晶圓缺貨導致整車廠生產進度受到影響。
以臺積電為例，車規級MCU是在28/40nm製程完成，主要客戶包括NXP、瑞薩、TI和英飛凌，近期有望得到更多的產能支援緩解產能瓶頸。但是中長期角度還是需要晶圓廠加快擴產進度，目前臺積電3nm製程有望在2022年得以正式量產，同時5nm也在2021年加快擴產；另外在亞利桑那的5/7nm，南京的12-28nm製程也在加快建設，有望緩解先進製程、ISP、TDDI等目前消費級產品的產能瓶頸。
根據環評資料，中芯國際計劃未來十年內在北京新建至少20萬片/月12英寸晶圓產能，北京新廠（中芯京城）首棟P1廠房5萬片/月產能有望在2022年投產，P2廠房預計於2025年投產。北京新廠（中芯京城）將聚焦12英寸成熟製程，工藝製程將以14nm~65nm為主，重點發展邏輯、物聯網、儲存、影象感測器、高壓顯示、電源管理六大平臺。
龍頭公司的受益邏輯：（注：僅為介紹，不作推薦）
中芯國際：中國大陸晶圓代工龍頭企業。展望未來，AI、5G、IoT提供增長新引擎，傳統制程的需求持續擴張，同時中美貿易摩擦有望帶來轉單效應。14奈米是晶圓代工產業分水嶺，14納米制程的市場空間、競爭格局遠遠優於28納米制程。在14奈米及以下製程節點，公司迎來價值擴張、格局改善共振機遇。華虹半導體：大陸最賺錢的特色工藝代工企業。在IGBT、MOSFET、嵌入式儲存領域，公司晶圓製造的技術實力、產能規模處於國內領先地位。過去五年公司始終保持高盈利能力，利潤率達15-20%，是中國大陸最賺錢的晶圓代工企業。華潤微：功率、模擬工藝代工頭部企業。公司是中國大陸第三大晶圓代工企業，在模擬、功率、MEMS等晶圓代工領域處於國內領先地位。三安光電：化合物半導體代工龍頭。公司全資子公司三安整合是中國大陸化合物半導體代工龍頭企業。產品覆蓋砷化鎵、氮化鎵晶圓代工。02、產業鏈需求持續增加半導體產業鏈分析：隨著上游晶圓產能逐步釋放，半導體設計、材料、裝置、封測的需求也將持續增加。
設計環節：
受上游晶圓代工環節成本端傳導而被動漲價拉動利潤率提升，由於上游產能全面稀缺導致下游IC設計公司產品線全面漲價尤其是中低端產能受擠壓情況更明顯（模擬、NorFlash、功率、MCU、CIS等）。IC設計作為半導體行業中極其重要的一環，是國產替代的重要組成部分。
A股中IC設計營收前五的企業分別是匯頂科技、兆易創新、紫光國微、士蘭微和全志科技。此外，聖邦股份、晶晨股份、卓勝微、韋爾股份、中科曙光、富瀚微、中穎電子、北京君正、景嘉微、國科微等均涉及IC設計業務。
其中，兆易創新是NORFlash的國內市場龍頭，紫光國微是國內智慧卡晶片領域龍頭，也是國內DRAM技術突破方之一。
材料環節：
根據國際半導體產業(SEMI)資料，2018年全球晶圓製造材料價值佔比前五分別為:矽片(37.6%)、電子特氣(13.2%)、光掩模(12.5%)、光刻膠輔助材料(6.9%)和CMP拋光材料(6.7%)，封裝材料市場規模前五則分別為:封裝基板(32.5%)、引線框架(16.8%)、鍵合線(15.8%)、封裝樹脂(14.6%)和陶瓷封裝(12.4%)
【矽片】目前國內主要的矽片製造公司是滬矽產業（輕摻雜），立昂微（重摻雜）、中晶科技（重摻雜）、神工股份（刻蝕用矽材）、中環股份（區熔及輕摻雜），以及超矽半導體（輕摻雜），其中滬矽產業是中國國內最大的矽片供應商，全球市佔比為2.2%，位列第8位。從產品端來看，國內部分矽片廠商只實現了少部分8英寸及其以下尺寸的矽片國產代替，但是市場佔比相對較小，沒有形成規模效應。在12英寸矽片方面，國內公司目前在積極匯入量產。
【光刻膠】國內方面，國內光刻膠整體技術水平與國際先進水平存在較大差距，自給率僅約10%，且主要集中在技術含量較低的PCB光刻膠領域，半導體光刻膠和LCD光刻膠自給率較低。目前國內光刻膠主要上市企業有晶瑞股份、南大光電和上海新陽等。
【靶材】靶材企業產品集中在低端產品領域，高階市場缺乏競爭力。目前，國內靶材企業起步時間較晚，發展重點集中在低端產品領域，在半導體、平板顯示和太陽能市場等領域競爭力有所欠缺。經過數年政府扶持、科技攻關和產業化推進，目前國內高純建設靶材已取得較大進步，形成了部分產品的規模化生產能力，整體實力不斷增強，代表性企業有江豐電子、隆華科技、有研新材等。
【拋光墊、拋光液】國內方面，鼎龍股份在收購國內CMP拋光墊企業時代立夫後，成為本土拋光墊龍頭企業。國內方面，以安集科技為代表的企業打破了國外廠商在拋光液領域的壟斷，成功實現了進口替代，佔據全球市場約2%份額(2019年資料)，使得中國擁有了在拋光液領域的自主供應能力。
【電子特氣】大部分國內氣體公司的供應產品仍較為單一，用氣級別不高，尤其在積體電路、顯示面板、光伏能源和光纖光纜等高階領域缺乏競爭力。近年來，國內企業自身實力有所增強，已有部分企業在部分產品的研發上取得突破，正逐步縮小與國外企業的差距。代表企業方面，國內電子特氣行業主要上市企業有雅克科技、金宏氣體、華特氣體和南大光電等。
裝置環節：
受益於半導體制造環節產能緊俏、廠商陸續進入擴產週期對應拉動上游半導體裝置行業需求，半導體裝置行業有望因此實現業績增速反彈。
龍頭公司：中微公司：進入全球供應鏈的國產刻蝕裝置龍頭；北方華創：多業務佈局的晶圓裝置龍頭；至純科技：國內清洗裝置龍頭，二季度出貨10+臺裝置，處於產能擴張階段；晶盛機電：大矽片裝置龍頭。
封測環節：
2020年下半年以來半導體景氣度持續上行，封測廠產能利用率持續位於高位，帶動整體板塊業績上行。擴張之下將帶來上游封測裝置訂單的顯著放量。此外，設計廠商爭搶產能下，也會發生購買裝置置於封測廠用來繫結訂單等行為，未來上游封裝、測試裝置廠商業績表現有望持續超預期。
封測產業鏈公司：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華峰測控。
03、裝置環節迎利好儘管全球其他的主要裝置製造商還未公佈業績預測相關的調整計劃，但大部分供應商均在去年實現了較高的營收，同時也持續看好未來的運營收入。
1月20日，ASML公佈2020年四季度業績及下季度業績指引。2020年第四季度的銷售額達42.54億歐元，超過上季度公佈的業績指引上限，同比增長5.4%；淨利潤為13.50億歐元，上一年同期為11.34億歐元。2020年全年淨銷售總額為140億歐元。
展望2021年，ASML預計2021年一季度收入介於39億~41億歐元之間，高於市場預估的35.2億歐元；毛利率在50%至51%之間。另外，預計2021年保持兩位數增長，維持到2025年150億-240億歐元的收入目標。
前端晶圓代工行業擴產幅度、擴產週期持續性相比後端IC封測更強，所以前端晶圓製造裝置行業表現要由於後端封測裝置行業。
目前在九大半導體前道裝置均有國產企業，未來發展有望提速，具體企業包括：
(1)光刻：上海微電子；(2)刻蝕：中微公司、北方華創、屹唐半導體；(3)CVD化學氣相薄膜沉積:瀋陽拓荊；(4)PVD物理氣相薄膜沉積：北方華創；(5)離子注入：爍科中科信、凱世通;(6)CMP化學機械拋光：華海清科；(7)清洗裝置：盛美半導體、北方華創、至純科技；(8)熱處理裝置：北方華創、屹唐半導體；(9)量測裝置：上海睿勵、中科飛測、上海精測等。【報告來源：中信建投：矽晶圓產量將延續成長，國內廠商大有可為；光大證券：基於晶圓代工業供需視角：半導體漲價週期分析；國元證券：半導體專題研究系列之一：晶圓代工行業密碼；國元證券：IC設計行業報告：國產替代正當時，精選賽道獲雙重紅利；東莞證券：半導體材料空間廣闊，國產替代迫在眉睫；華西證券電子（半導體）行業點評報告：半導體裝置市場超預期，國內擴產正向發展等】
【風險提示：股市有風險，入市需謹慎。】