3月5日，央行釋出《證券公司短期融資券管理辦法(修訂徵求意見稿)》，並向社會公開徵求意見。這是自2004年央行出臺《辦法》後時隔近17年首次修訂。將短期融資券最長期限從不超過91天延長至不超過1年，此舉將更利於證券公司根據資金使用需要自主確定短期融資券的期限。

這是週末對於券商板塊的一個利好訊息，週五券商板塊的上漲可能跟這個訊息是有關的。訊息肯定是一個利好訊息，簡單來說就是降低了券商融資的成本，然後延長了融資的期限。對於券商板塊整體來說是一個利好。不過這個利好我覺得並沒有太大。這種利好並不足以扭轉券商板塊的頹勢，對於目前整體大盤的行情並不那麼好。在這種情況下，成交量也沒有上萬億，這樣證券公司的收入就並沒有很明顯的增加。然後傳導到業績上面去，業績並沒有明顯好的預期。但是證券板塊確實跌得比較多，現在就算是出現反彈也並沒有什麼意外的。不過整體來看的話，可能就是一個弱勢反彈行情，整體空間有限。這種情況下不太建議大家參與券商板塊。

半導體板塊最近問的人比較多，今天說一下。

半導體板塊目前其實是屬於一個底部弱勢震盪行情。大家從半導體的走勢來看，能看到半導體，其實並沒有放量。在沒有放量的情況下，半導體如果想大幅上漲，可能性並不太大。因為上方有很多套牢盤，一旦出現反彈，就有很多人賣出。但是如果不放量的話，上方的套牢盤就很難被消化掉。那麼出現大的行情的難度就非常非常大。所以這個板塊其實目前還是屬於一個弱勢震盪行情。如果要參與的話，至少要等這個板塊出現放量止跌的行情之後再說。因為那個時候可能半導體會有行情。但是目前從量能上來看的話還是沒有什麼大的改善。現在這個板塊還有的話繼續持有，如果沒有的話，等止跌之後再參與。

軍工板塊其實跟半導體一樣，目前處於一個底部弱勢震盪行情。參與的價值不太大，如果還是虧損的話，跟半導體一樣，可以定投的形式進行加倉。然後把成本拉下去，等反彈之後再考慮要不要出。

新能源，醫藥白酒這幾個板塊就不說了，因為最近這幾個板塊跌幅比較大。目前已經沒有賣出去的必要了。現在就好好持有，等漲。或者相對比較低的位置，適當的加一些倉位也是可以的。

大盤週五出現低開高走的行情，目前來看大盤是有反彈預期的。所以正常來說的話，下一週行情應該是看反彈為主。但是反彈可能不會那麼順利，也會出現反覆震盪的情況，只要3450不破，目前繼續看反彈。