2021年年初，工信部初步計劃建立晶片半導體聯盟，而第一批加入半導體聯盟的企業就有超過90家，這些企業中包含了紫光、長江儲存、兆易創新等積體電路公司，當然聯盟由華為的海思半導體公司主導，聯盟建立的初衷就是實現晶片半導體產業鏈國產化。跟歐盟半導體聯盟成立初衷一致。原因是因為防止晶片被進一步制裁，不過想要實現這個目標，不是1年2年的事情，是需要一個長期的規劃，相應的，初步計劃也需要腳踏實地的來，不然就成了一紙空談。
聯盟資金問題借鑑一下歐盟的半導體聯盟籌款方式，歐盟在2021年-2025年，預計投資1000億歐元以上。不過按照國內一般的管理，真正做一件事的時候，往往是比較低調的，投資額度目前還沒有公佈，不過我們可以從行動計劃中看出來蛛絲馬跡。在2021年開始，國產晶片再次採購了光刻機，話說在此前，華為麒麟710A確實是做到了自主研發+自主生產，規格制式是14nm，但是雖然是完成了量產，量產產能也是也有限的，還達不到全面鋪開的階段。所以這次國產半導體晶片，決定仍然先把14nm做穩，做量產無壓力，再去考慮12nm和10nm晶片，認清現實，一步一步來才是全產業共同進步的前提。
這次，華為自主投資預計在300億美元左右，但是主要是兩個方向，第一個方向是自主研發另一個角度的晶片，這個我們後文再說，另一個就是建立長江產業鏈、華南產業鏈兩大晶片共生體。目前國內領先的是基帶晶片，例如華為的巴龍5000，除了5G基帶晶片之外，5G基站模組中的一些感測晶片國內也有一定的技術，甚至部分產業在全球範圍內還是比較領先的，目前全球5G基站建設中所需要的基礎零件中，來自於華為相關技術的佔據了超過30%的份額。
聯盟自產自足的第一站根據半導體聯盟組織的論壇峰會提及，華為引導，向紫光展銳擬定了一批晶片套裝，計劃量在5000萬套，有傳言說是為榮耀準備。我們都知道，紫光展銳CPU平臺，有4G和5G，5G目前量產晶片為虎賁t710，在2021年量產良品率已經可以達標，而虎賁t710是12nm晶片，4×a75架構+4×a55架構，再加上華為在Turbo技術上的催化，效能也能進一步提高，不過晶片搭載手機平臺的話也只能是千元機水平，另有一說是為智慧屏、路由器等其他家庭終端提供晶片支援。
同時，計劃中提及，2026年之前，有一份可靠的詳細計劃，可以實現7nm晶片的量產，目前設計方面早已經沒有問題，畢竟華為的麒麟9000是基於5nm晶片工藝設計的，所以主要是光刻機和對應的生產技術，鑑於國外有了成熟的技術，所以我們不需要跟國外一樣一步一步探索，同步的記憶體、顯示晶片、聲音、攝像感測等都要分配對應的研發企業。
當然，並非只有手機板塊晶片，其他可穿戴智慧、VR、智慧城市等晶片都會同步進行，這就是一個長期的事情，就連歐盟半導體聯盟都沒有實現晶片自產化，但是智慧家居確實是較好的方向，家電方向、智慧家居方向等我們同樣走在了全球的前列，而這些行業並不需要10nm以下的晶片，甚至在無人駕駛方面，12nm晶片也足以應對。相對來說，手機僅僅是整個晶片產業的一部分，只不過單獨佔比較大而已。華為也表示，聯盟是共同體，華為主導但華為不會要求主攻華為迫切需要的手機晶片方向。