根據SEMI資料，2020年全球半導體裝置銷售額將達到約690億美元，同比增長16％。 預計到2021年將再增長10％，超過760億美元。 它將加速增長，並有機會超過800億美元。主要原因是臺積電和三星等晶圓製造商增加了資本投資，北美的半導體裝置出貨量繼續超出預期。

此外，美國商務部，國防部，能源部和州議會這四個部委批准向美國主要裝置製造商提供14奈米以上的裝置供應許可證（14奈米和28種成熟技術）。更大利好是中芯國際一直申請的但始終未透過的用於14奈米晶圓外延生長的關鍵裝置也已獲得批准。

中芯國際獲得的供應許可有望促進公司的先進技術的積極發展。此外，如果能夠獲得美國關鍵工藝裝置供應許可證，預計將加速其擴張步伐。 同時，為了確保產業鏈的安全和控制，預計將同時進行本地化裝置測試。 目前，九大主要的半導體前端裝置都有國內企業，並且未來的發展有望加速。

以下是具體企業名單：（建議收藏）

（1）光刻：上海微電子（張江高科參股）；

（2）刻蝕：中微公司、北方華創；

（3）CVD化學氣相薄膜沉積：瀋陽拓荊（未上市）；

（4）PVD物理氣相薄膜沉積：北方華創；

（5）離子注入：爍科中科信（未上市）、凱世通（未上市）、萬業企業；

（6）CMP化學機械拋光：華海清科（未上市）；

（7）清洗裝置：盛美半導體（未上市）、北方華創、至純科技；

（8）熱處理裝置：北方華創、屹唐半導體（未上市）；

（9）量測裝置：上海睿勵（未上市）、中科飛測（未上市）等。