公司擁有一體化佈局，是我國少有的半導體矽片和分立器件龍頭企業。隨著5G時代和國產替代的開啟，公司有望獲得進一步發展！
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國內領先的半導體矽片和分立器件廠商
國內細分行業領先企業，產業鏈佈局優勢明顯
立昂微電前身為立昂有限，於2002年3月19日成立，專注於半導體矽片和半導體分立器件等相關產品的設計、開發、製造和銷售。經多年發展，公司形成半導體矽材料業務、功率器件業務和砷化鎵射頻業務三個領域的主打產品，成為國內半導體矽片和半導體功率器件兩個細分行業的領先企業。2015年至2017年，立昂微電在中國半導體材料十強企業評選中連續三年位列第一；2017年，在中國半導體功率器件十強企業評選中位列第八。
從營業收入的業務構成來看，公司的半導體矽片業務佔據主要地位，近三年來矽片業務銷售收入佔主營業務收入的比例呈現逐年遞增趨勢，2019年這一比例為64.21%。而半導體分立器件晶片及分立器件成品業務是公司第二大業務，2019年銷售收入佔主營業務收入的比例為35.78%。公司砷化鎵射頻晶片目前尚未進入大規模量產階段，因此2019年營收佔比較小，僅為0.01%。
公司的主營業務橫跨半導體矽片和半導體分立器件兩個行業，貫通產業鏈上下游，業務整合的優勢明顯。公司目前覆蓋了包括矽單晶錠拉制、矽拋光片、矽外延片、分立器件晶片及分立器件成品等半導體行業上下游的多個生產環節，形成了一條較完整的半導體產業鏈。憑藉著子公司在半導體矽片行業的製造優勢，公司可從原材料端進行產品的質量控制與工藝最佳化，縮短產品研發驗證週期，保障研發設計彈性，並增強自身抵禦短期供需衝擊、保障一定盈利水平的能力。
國產半導體矽片和分立器件廠商迎發展良機，5G帶動GaAs微波射頻晶片需求增長
國產矽片有望實現大規模量產和進口替代目前全球半導體市場中，90%以上的晶片和感測器都是基於矽材料製造而成。半導體矽片的生產流程較長，涉及工藝較多。
矽片按照尺寸劃分，可分為12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等規格。
全球矽片市場規模在110億美元左右。據SEMI資料，2019年全球矽片市場規模為112億美元；2019年全球矽片出貨面積合計為118.10億平方英寸。SEMI在其近期的半導體行業年度矽出貨量預測報告中稱，預計2020年全球矽片出貨量將同比增長2.4%，2021年將持續增長，2022年出貨量將創歷史新高。
全球分立器件市場規模230億美元左右。據SIA資料，2019年全球半導體銷售額4121億美元，同比下降12.1%。據Statista資料，全球分立器件銷售額2019年的238.8億美元，在全球半導體銷售額中佔比為5.79%。據EENewsAnalog援引WSTS資料，預計2020年、2021年全球分立器件銷售額將分別為223.09億美元、235.76億美元。
中國大陸分立器件行業發展速度快於全球分立器件行業的發展。根據中國半導體行業協會統計資料，中國半導體分立器件（該分類還包含光電器件、感測器）的銷售收入2018年為2716億元，同比增長9.79%。
需求端：汽車行業是發展最快的半導體分立器件應用領域。此外以太陽能、風能、核能為代表的新能源產業也為半導體分立器件的發展提供了廣闊的空間；人工智慧、物聯網、醫療電子等終端應用領域也逐漸成為半導體分立器件的重要增長點。
供給端：美、歐半導體分立器件行業全球領先，日本和中國臺灣隨其後。據《Infineon 2020 Q3 Investor Presentation》披露資料，全球前十大功率分立器件及功率模組供應商合計佔全球58.3%的市場份額。國內的半導體分立器件企業處較強競爭優勢的仍為意法半導體、恩智浦等國際大型半導體公司，我國半導體分立器件行業起步晚，在高階半導體分立器件晶片的設計和製造方面，與全球領先水平尚存差距。國內少數突破了半導體分立器件晶片技術瓶頸的國內企業如士蘭微、華微電子、立昂微電、揚傑科技等具較強研發設計製造能力，品牌知名度較高。
5G帶動GaAs材料的爆發式增長需求，射頻是其最大應用領域。GaAs技術的問世與GaAs材料的特性促成了微波積體電路向單片微波積體電路（MMIC）的發展。GaAs材料是繼矽單晶之後第二代新型化合物半導體材料中最重要、用途最廣泛的材料之一，具有電子飽和漂移速度高、耐高溫、抗輻射等特點，主要應用於無線區域網、光纖系統、手機基站、微波毫米波及防衛等領域。在軍事應用（包括智慧武器、雷達、通訊和電子站等方面）推動下，MMIC的發展十分迅速。
考慮到5G時代到來，超高速在無線通訊領域的必要性，化合物半導體材料的特性優勢十分相符，預計在2021E-2025E對GaAs等化合物半導體材料的需求將進入爆發期。
射頻是砷化鎵晶圓的最大應用領域。據Yole Developpement資料，2019年全球砷化鎵晶圓市場規模為2億美金左右，砷化鎵晶圓市場規模分別為7300萬美元和6800萬美元；預計到2025年，RF、LED的砷化鎵晶圓市場將以5%、6%的複合增速成長，此外顯示、光電子領域的砷化鎵晶圓市場將以19%、17%的複合增速快速發展。
據《穩懋2019 Q4 Investor Presentation》援引Strategy Analytics資料2018年全球GaAs器件市場規模為81.23億美元，預計2019E市場規模為80.17億美元。
核心競爭力：堅持自主研發、實現技術突破，具備先發優勢和一體化優勢
堅持自主研發，公司在重摻矽單晶製造領域擁有先進技術水平。承襲浙江大學自主技術研發傳統，堅持自主研發、不斷實現技術突破。在半導體矽片領域，公司堅持自主研發重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷矽單 晶製造技術，輕摻硼矽單晶製造技術，摻氮矽單晶錠製造技術，矽片線切割技術，矽片雙面研磨技術和單面磨削技術，多晶矽和二氧化矽背封技術，二氧化矽背封片邊緣剝離技術，矽片清洗技術，埋層外延技術，缺陷控制處理技術，多層外延技術等。
承擔國家多項重大科研專案。公司先後承擔併成功完成科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發改委高技術產業化示範工程、資訊產業技術進步與產業升級專項、工信部電子資訊產業發展基金、積體電路產業研發專項資金等國家重大科研專案。此外，還牽頭承擔了國家02專項的“200mm矽片研發與產業化及300mm矽片關鍵技術研究 專案”，並於2017年5月透過國家正式驗收。2020年1月，浙江金瑞泓憑藉“微量摻 鍺直拉矽單晶”榮獲國務院設立的國家科學技術獎五大獎項之一的“國家技術發明獎二等獎”。
有先發優勢，產品質量高、積累了大批優質客戶。公司是國內較早從事半導體矽片和半導體分立器件晶片研發、生產和銷售的企業，在技術積累、經營管理、客戶維繫與開發等諸多方面，具有一定的先發優勢。
產品質量要求嚴格、認證門檻高。公司先後透過ISO9001:2015、 IATF16949:2016、ISO14001:2015等體系認證，成為部分國際知名跨國公司的穩定供應商，並通過了其對產品質量體系、產品工藝和產品質量的嚴格稽核和認證。且半導體矽片行業及半導體分立器件行業的客戶開發週期較長、供應商認證門檻較高，一般需要長達半年以上的質量考察，才能確定是否選定為供應商。
一體化優勢明顯。公司橫跨半導體矽片和半導體分立器件兩個行業，涵蓋了包括矽單晶錠拉制、矽拋光片、矽外延片、分立器件晶片及分立器件成品等半導體行業上下游 多個生產環節，形成了一條相對完整的半導體產業鏈。公司可以充分利用子公司浙江金瑞泓半導體矽片的製造優勢，貫通半導體矽片與分離器件晶片的上下游產業鏈，使公司能夠從原材料端就開始進行質量控制與工藝最佳化，縮短研發驗證週期，保障研發設計彈性，在保證盈利水平的同時低於短期供需衝擊。
風險提示
1、新產品研發不及預期；
2、客戶開拓不及預期；
3、行業競爭加劇；
4、下游需求增長及國產替代程序的不確定性。
參考資料
1、2020/11/09國元證券—立昂微（605358）：產業鏈佈局完整，國產替代空間廣闊
2、2020/12/08海通證券—立昂微（605358）公司研究報告：半導體矽片和分立器件龍頭，技術領先步入收穫期