博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠在今年1月開始了首批晶圓的製備，並計劃於6月正式投入運營。
據瞭解，博世新工廠的首批晶圓將被製造成功率半導體，以應用於電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。
這批晶圓生產歷時六週，共經歷了約250道全自動化生產工序，以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。目前，這些微晶片正在電子元件中進行安裝和測試。
下一步，從3月份開始，博世將開始基於新工廠的晶圓生產首批高度複雜的積體電路。從晶圓到最終的半導體晶片成品，整個生產流程將經歷約700道工序，耗時10周以上。也就是說，該批積體電路的生產將在6月份左右完成。
新晶圓廠的概況
新晶圓廠拿著“博世130多年曆史上總額最大的單項投資”，目標是成為全球最先進的晶圓廠之一。它所處的位置和得到的政府支援都彰顯著其在博世半導體歷史上的重要性。
德累斯頓擁有歐洲最重要的、成熟的微電子產業叢集。大批汽車與服務供應商以及高等學府均在此落戶，故而被稱為“矽谷薩克森”。格芯的德國晶圓廠、英飛凌晶圓工廠以及大眾集團的全球唯一全透明汽車工廠均選址於此。
而且，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了德國聯邦政府內部聯邦經濟與能源部的資金補貼。德國在2017年啟動了對歐盟共同利益重點專案（IPCEI），重點發展半導體及微電子技術。博世就獲得了該專案的資金支援。
德累斯頓晶圓廠是博世建造的第二家晶圓廠，第一家位於羅伊特林根。兩家晶圓廠的區別在於，新晶圓廠生產的是直徑為300毫米的晶圓，羅伊特林根工廠生產的是150毫米和200毫米晶圓，以及2019年新安排給它的碳化矽晶片。
據博世的介紹，德累斯頓晶圓廠單個晶圓可產生31,000片晶片。與傳統的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術將使博世進一步提升規模效益並鞏固其在半導體生產領域的競爭優勢。
新晶圓廠的產能將為博世滿足日益增長的半導體產品需求提供極大的助力。
博世半導體的地位
博世的半導體生產歷史始自1970年，至今擁有半個世紀的經驗。
從生產線的角度來說，最開始的6英寸的晶圓片，逐步發展到8英寸，以及2010年的時候，8英寸開始落地生產，2018年在德國德累斯頓，開始12英寸晶圓片的生產。
從產品的角度來說，從最開始的ASICS，到感測器到功率半導體，以及到最新的碳化矽的功率半導體一步步演進。
根據Strategy Analytics的資料，博世居於2019年全球汽車感測器市場的首位，拿到了14.1%的市場份額；另在功率半導體市場裡排名第三，佔比9.1%。
博世如今在功率半導體層面做了新的部署，即2019年10月在德國正式宣佈其開始碳化矽相關業務。碳化矽半導體生產基地位於德國羅伊特林根，主要來生產碳化矽的晶圓以及MOSFET。
德國羅伊特林根生產基地主要涉及的產品主要有種，一是有不同結構的裸晶片產品，客戶基於晶片進行封裝成為模組後可以用在新能源車的逆變器當中。另一是可以提供分立器件MOSFET，它有兩種封裝的形式，一種是直插式的THT，如TO-247、263等等不同的封裝形式，以及貼片式的SMD封裝，主要是用在充電樁、車載充電以及DC/DC直流轉換等。
根據博世碳化矽產品的技術路線圖，裸晶片預計2021年的年底會上市。分立器件MOSFET這塊，大概會在2022年初上市，基於對於客戶的需求的匹配。
碳化矽業務的開展，是它面對中歐新能源汽車發展越演越烈態勢的新佈局。新產品的加入，使它可以在功率半導體市場內從容應對車企的高效節能需求，從而拿到更多的市佔比。
持續的向外投資
除了投資自家工廠，來擴產產能、新增產品外，博世對外部半導體企業的投資或合作也一直在進行中，遍及功率半導體、感測器、自動駕駛技術。
3月9日，博世宣佈，隸屬於博世集團的羅伯特·博世創業投資公司（RBVC）已完成對基本半導體的投資。基本半導體總部位於深圳，是國內碳化矽功率器件提供商之一。
博世創投認為：“中國是全球最大的電力電子市場。基本半導體自主研發的產品及本地可控的供應鏈可滿足快速增長的中國市場需求。對基本半導體的投資將進一步豐富博世創投在第三代半導體領域的佈局，並期待基本半導體與博世的多層次緊密合作機會。”
根據官方資料，基本半導體針對新能源汽車開發的車規級碳化矽功率模組將於2021年實現量產。
去年12月，博世在華合資公司聯合電子與日本羅姆（ROHM）在上海的UAES總部成立了“SiC技術聯合實驗室”。兩家企業自2015年開始技術交流，在採用SiC功率元器件的車載應用產品開發方面建立了合作伙伴關係。2020年，採用了羅姆SiC功率元器件的UAES車載產品投入量產。
更早在2020年年初，在鐳射雷達領域，博世和安森美半導體共同投資禾賽科技；博世創投投資馭勢科技；投入5000萬元與清華大學推進人工智慧的研究。
所有的投入，都是面對新需求的一種探索和嘗試。對於全球巨頭而言，主動求變，總好過時過境遷的被動。更何況，他們有資本去引領變革。