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積體電路的成功和發展，在很大程度上取決於製造商們是否能持續提供更高效能的產品。

目前我們看到7nm、5nm的投產越來越多，3nm、2nm的試產也在逐步進行。為何晶圓製造商如此熱衷於提高製程工藝，燒錢進行大跨度的研發試製？因為儘管開發成本極其高昂，但更小的節點能給每塊晶片帶來更高的收入。

（7nm晶片玩家，各有側重）

從宏觀來看，晶圓代工行業在2020年實現了超出預期的收入增長。目前全球半導體庫存供應緊張，預計2021年將繼續這一勢頭。

2021預計：兩位數同比增長

除了有利的宏觀環境（如疫情導致供應鏈物流變弱和貿易緊張格局，導致晶圓訂單增加）之外，領先節點(7奈米和5奈米)的技術遷移似乎正在加速，製造商開始加碼高效能晶片，以滿足5G智慧手機、遊戲機和雲伺服器中的AI/GPU的需求（詳情見文末）。

另一方面，整個行業的新產能增加仍控制在合理範圍之內，比起擴建晶圓廠，二線的代工商似乎更傾向於提高晶圓價格。

2020年，晶圓製造業總收入達到約820億美元，同比增長23%。儘管2020年的基數很高，但兩位數的增長將持續到2021年。我們預計年增長率為12%，總收入為920億美元。

就整個行業而言，2021年兩位數的增長，包括了晶圓出貨量的增加，和晶圓價格的上漲，這在以前的週期中我們很少看到。尤其是8英寸晶圓代工廠，他們一直在報告H2 2020的供應短缺，在說服一些供應商在2021年將晶圓平均價格提高10%方面起到了催化劑的作用。

技術領先，收入領先

在2020年，臺積電是唯一使用7奈米和5奈米工藝節點的純鑄造製造積體電路的公司。同樣也是在這一年，臺積電單片晶圓的總收入發生了大幅增加。背後的原因，是許多頂級無晶圓IC供應商排隊使用這些最先進的工藝製造最新的設計。購買臺積電先進製程的廠商，囊括了2020年收入超過10億美元的16家無工廠晶片商。

2020年，全球最知名的四家純晶圓代工廠中的三家，獲得了更高的單片晶圓收益，而其他代工廠的單片晶圓收入則下滑了1%。

在其中，臺積電以1,634美元的數字遙遙領先，已超過全球晶圓代工廠66%，是聯電和中芯收入的兩倍多。預計在2021年，臺積電將繼續擴大高製程節點的產能，並於今年開始3奈米積體電路的風險生產，預計資本支出為275億美元。同時，計劃在2022年開始3奈米批次生產。

（5nm賽道的行業集中度上升）

除了代工和邏輯IC製造之外，三星、美光、SK Hynix和Kioxia/WD等記憶體供應商也在使用先進的工藝製造他們的DRAM和快閃記憶體元件。無論元器件型別如何，IC行業已經充分體現出馬太效應，即只有極少數的公司能夠開發出極其前沿工藝技術、製造尖端的積體電路（yiqiongl)。

（晶圓廠技術角力格局一覽）

結語：市場已完成兩極分化

IC Insights在2021年版的《麥克萊恩報告》中指出，目前越來越多的無晶圓廠晶片公司，都宣稱開始使用7奈米和5奈米工藝節點來製造領先的器件，包括高效能微處理器、低功耗應用處理器和其他高階邏輯器件。

從技術上來看，目前主流的採用互補金屬氧化物工藝的半導體生產，基本已達到其理論、實踐和經濟極限。如何降低積體電路的成本(基於每功能或每效能)，只能從技術和晶圓製造科學上著手。在鑄造領域，採用領先工藝的製造具有明顯的優勢。

日益增長的設計和製造成本挑戰，已經將積體電路世界的玩家分化為“富人”和“窮人”。各種積體電路產品細分市場的市場份額構成，已經變得“頭重腳輕”。頂級製造商持有的份額不斷增加，留給剩餘競爭對手的空間很小。

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