最近一年來，聯發科可謂春風得意。股價從去年3月，疫情的最低點的273新臺幣，漲到了前段時間的最高點1010新臺幣，一年時間不到，翻了將近三倍。並且在短短4個月內發動3次併購。

4個月發起3次併購

先是在去年11月，聯發科子公司立錡以24.3億新臺幣，併購英特爾的Enpirion電源管理晶片產品線；1個月後，另一家子公司絡達又以4.95億新臺幣認購工業乙太網路晶片公司亞信電子的兩成股份。

此外，也是去年年底，聯發科宣佈以15億新臺幣的價格，收購電腦網路通訊IC設計公司九暘電子，儘管最終因九暘電子股東臨時會出席的股東不足三分之二，而收購未遂，但並未影響到聯發科的佈局。

除了以上的股價翻倍，不斷收購之外，聯發科在去年年底迎來最大的一件喜事，第三季度以31%的市佔率超越高通，成為智慧手機市場最大的晶片供應商，實現華麗轉身，成為行業老大。

天時與地利

聯發科能取得如此成就，有天時、地利、人和三重因素在。

首先天時，一場疫情導致全球陷入混亂，2020年，全球的GDP也從原先全年成長3.4%變成了衰退4.4%，但疫情卻讓半導體走向欣欣向榮。費城半導體指數在2020年大漲了44%，主要的半導體公司營收同比增長都在20%~50%區間。

受惠於居家辦公與家庭娛樂裝置的需求暴增，聯發科在這方面也是深耕多年，比如其電視晶片份額一直是全球領先。此外，由於大陸的疫情最先得到控制，而大陸市場則是聯發科的根基，所以作為IC設計廠商的聯發科並沒有受到太大影響。

疫情對聯發科帶來的唯一不好的影響，可能就是全球晶圓產能短缺危機，進而影響到了自身晶片的出貨量。為了應對產能緊缺，聯發科甚至都自己買裝置租給力積電，但產能緊缺也導致另一個好的結果，那就是聯發科的晶片也成了搶手貨，受到市場持續追捧，從而帶動整體營收。

根據TrendForce集邦諮詢的資料顯示，2020全球智慧手機市場受到疫情衝擊，全年生產總量僅12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度。而另一方面聯發科卻節節高，在第三季度成為全球手機晶片龍頭之後，第四季度依然以微弱優勢超過高通，再次坐穩老大的位置。

此外，在過去一年時間，中國的5G佈局已經拉開序幕，國產品牌推出的新款手機基本上都是5G配置，而5G晶片的價格高於4G，這提升了聯發科的利潤空間。再加上新基建大幕的持續拉開，給了聯發科更大的可能。

人和

聯發科在過去一年能有如此成就，一方面是天時地利決定的，另一方面人和的要素不可或缺。

首先地緣政治發生重大轉折的今天，聯發科則吃到了半導體去美化的紅利。再者，聯發科能夠突圍而出，主要是兩大對手出現了問題。

聯發科本來與華為的海思還有高通三分安卓晶片的天下，但由於美國的禁令，導致華為海思暫時“休克”，海思晶片留下的真空地帶，則迅速被聯發科所佔據。

根據集邦諮詢的最新資料顯示，從去年的Q4到今年的Q1這段時間，全球手機格局已經發生改變，原本排名前三的華為，則在去年Q4出貨量3540萬支，季減21%，位居第五。如果相關零元件未能於第一季底前取得出貨許可，則預估華為將在2021年第二季底面臨明顯的物料供給斷層。

與之相對的是小米、OPPO的市佔率在提升，同時也帶動聯發科出貨量的增加。

海思雖然暫時被迫“休眠”，但還有高通這個強勁對手在，不過雙強廝殺的場面，卻沒有上演，主要原因是高通出現了戰略失誤，給了聯發科機會。

搶先一步

在3G和4G上，聯發科總是慢半拍，所以這也導致其很被動，但是跨入5G時代，聯發科改變了策略。

在5G的應用上，主要有兩個頻段，一種是Sub-6，這個頻段比較容易從4G進行轉換，另一種則是毫米波，它是真正的5G，也是未來的方向，但毫米波有自己的劣勢，單個基站覆蓋範圍小，建設密度相比sub-6要高很多，所以這也就拉大了毫米波的投資成本。

聯發科自知財力有限，並且研判大陸市場會主打sub-6，因此選擇優先專注發展sub-6，這樣便可以搶佔先機。高通則堅持一步到位，要sub-6和毫米波通吃。

為了搶先進入5G市場，聯發科在2017年底就宣佈停止研發高階4G晶片，並將2000~3000名技術人員調整到5G相關部門，從事5G晶片的研發，結果是聯發科賭對了。

因為後來事實證明，全球大部分的電信運營商採用了sub-6，而毫米波只在北美等少數地區漸漸普及。

專注sub-6的聯發科在市場佈局上確實也快高通一步，2019年年底，聯發科釋出了第一顆高階5G晶片天璣1000，對標的就是高通的驍龍865，但效果似乎未達預期。

後來，聯發科及時調整戰略，相繼推出了主打中低端的天璣800、天璣700，並且以其優惠的價格打動了手機廠商的心，產品陸續被OPPO、紅米、華為等採用。而與此同時，高通晶片卻表現的後繼乏力，去年驍龍690和驍龍480等幾款晶片，鋪貨速度和數量都比不上聯發科。

不止手機晶片

像聯發科和高通這樣的企業，能夠成長為產業巨頭，自然不僅僅在一個領域做到了第一，而是在許多領域做到了首位。比如高通在全球車載資訊處理和藍芽解決方案領域排名第一，在新一代頂級車載資訊娛樂系統方案領域排名第一等等。

聯發科則是全球數字電視晶片的老大，主要電視品牌幾乎都採用了聯發科晶片方案，全球市佔率一度達到70%，在中國大陸市佔率則在80%左右。去年，聯發科從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國LG電視大單，再次鞏固自己的王者地位。

根據相關資料顯示，在中國的智慧音箱市場，聯發科同樣佔據市場第一的位置，基本佔據著五成的市場份額。

在無線耳機方面，聯發科近兩年也是戰果不斷，前段時間有報道稱，聯發科已經成功打入蘋果100%持股的耳機廠商Beats的產品供應鏈，預計最快將於今年2、3月開始出貨，這對聯發科來說，又是一個增長點。此外，聯發科旗下的絡達，在華強北的TWS耳機中幾乎佔據最重要位置。

此外，在安卓平板電腦晶片、WiFi晶片、光碟機與藍光播放器等領域，聯發科依然是頭部晶片供應商。

總結

半導體市場，尤其是手機晶片領域，迭代太快，導致整體格局日新月異，昨日的龍頭可能今天就滑落深淵，但今日的潛龍也有可能明天一飛沖天，這其中有自身的努力，也有歷史的程序和大環境的造就。

聯發科雖然如今是一條飛龍，股價一年飛昇三級，但高通實力也不俗，今年一季度開始，已經發布了兩款高階晶片，大有強勢反攻之勢，未來的手機晶片市場，肯定會競爭更加激烈，兩強對決還將持續。