目前市場雖然反彈，但是我們明顯可以感覺到量能並沒有延展，那麼在量能不持續釋放的情況下，市場依舊是結構性狀態的，那麼題材和節奏依舊是核心，所以目前底部位置的半導體，又有新半導體資訊的疊加，後續有望走出反彈行情，那麼上述幾隻個股裡面，誰是半導體真反擊老大呢？不清楚的建議收藏。

我們看到乾照光電，四元系紅、黃光LED晶片最大的企業之一。

大家好，我是乾照光電，為什麼當下我可以率先反擊呢？其實這裡面有著深刻的原因，首先我與深圳第三代半導體研究院的合作是全方位多層次的深度合作，在該平臺上研發的技術包括但不僅限於氮化鎵和Micro-LED，那麼在新興技術上我是有追求的，其次在我本身的領域，我貫徹堅守LED晶片主業不動搖，經多年發展，現已自主研發和掌握了多項LED生長的核心技術，並依託現有行業經驗豐富的研發團隊，進一步嚴格要求自己，使LED外延片，晶片產品保持了良好的均勻性、穩定性和可靠性，更深層次維繫同客戶的良性合作，這是我自己吃飯的底子，最後從我的位置來說，我處於階段底部，現在主流依舊是底部的資金反彈，符合當下資金流的偏好，以上綜合就是我為啥能一馬當先。

典型的底部箱體式結構，那麼在這種結構下，量能的持續性就是後續的關鍵點。

我們在看到士蘭微，半導體和積體電路產品設計與製造一體的高新技術企業。

大家好，我是士蘭微，我近期有點疲憊，但是為啥我又能如此強力地修復？是不是有什麼核心因素呢？我後續能有幹勁兒嗎？其實我已建成6英寸的矽基氮化鎵積體電路晶片生產線，涵蓋材料生長，器件研發，GaN電路研發、封裝 系統應用的全技術鏈，其實很多人不清楚這意味著什麼，這意味著在第三代半導體領域，我不是打嘴炮的，而是實實在在有東西，比起那些還在概念階段的，已經有一定距離了，同時在積體電路領域，我已掌握和擁有的技術可從事中高階產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。功率驅動模組的核心是高壓的650V半橋驅動積體電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復二極體等功率半導體器件，經過近5年的持續技術攻關，我已經在自己的晶片生產線上全部實現了上述幾類關鍵積體電路和器件的研發與批次生產，是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶片廠家，這才是我真正的底氣。

經過雙頂的整理，其實可以看到量價是一致的，那麼後續量能延展，就有修復的空間。

我們看到臺基股份，國內大功率半導體企業。

大家好，我是臺基股份，為啥我能夠在板塊裡面率先反彈？莫非我是有什麼隱藏東西？其實這裡可以告訴大家，其實我最大的特點，其實就是有資金的記憶性，什麼叫資金的記憶性？其實透過觀察邦訊就可以得知，那就是資金曾經無數次做的個股，一旦有類似機會，就會想到的個股，其次我透過技術創新，積累了完整的具有自有智慧財產權的半導體產品設計和製造技術，掌握完整的前道晶圓製程術、中道晶片製程技術、後道封裝測試技術。我擁有52項專利技術其中7項發明專利和30餘項專有技術，最後跟蹤和研發以 SiC碳化矽和 GaN氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料和器件技術，透過持續技術創新實現我的產業升級，總之我就是靠技術吃飯的，在我的觀念裡面，一個科技企穩要想走得遠，研發就不能落下。

它目前雖有反彈，但是要確立翻轉還為時尚早，上方還有階段壓力，後續站住30天線持續放量才有更大的機會。

我們看到楊傑科技，少數集半導體器件、半導體晶片、半導體矽片為一體的企業。

大家好，我是楊傑科技，為啥我能夠保持一種狀態，震盪相對平穩，能夠走出一種大趨勢呢？其實這也是有著深刻原因的，首先我認識到技術創新是一個企業發展的根本動力，所以整合各個事業部的研發團隊，組建公司級研發中心。公司級研發中心包含SiCJBS研發團隊、MOSFET研發團隊、晶圓設計研發團隊等7大核心團隊，科技時代我就怕自己落後，在內生增長方面，堅定不移在功率半導體領域深耕，沿著建設矽基4寸、6寸、8寸晶圓工廠和對應的中高階二極體、MOSFET、IGBT封裝工廠路徑，並行碳化矽基同類晶圓和封裝產線建設，步步為營，有序推進，其實說白了，我能保持這樣的趨勢，跟我自己的研發，生產線建設分不開，這才是我的底子。

目前來看，還是處於階段弱勢環節，後續能站穩支撐線才有望修復，可以多看量能的變化。