近日,天富能源再次斥資入股天科合達。
3月11日,新疆天富能源股份有限公司釋出公告,公司擬以現金支付方式收購控股股東新疆天富集團有限責任公司(簡稱“天富集團”)持有的北京天科合達半導體股份有限公司(簡稱“天科合達”)4.6335%的股權,收購價格為人民幣2.5億元。
天富能源是一家以電力、熱力生產、銷售及天然氣銷售為主體,發、供、調一體化的綜合性能源企業。股權收購完成後,公司將持有天科合達 10.6570%的股份,為天科合達第二大股東;天富集團將持有天科合達 13.6244%的股份,仍為天科合達第一大股東。
天富集團主要財務資料:
天富集團主要財務資料
截至協議簽署日,天科合達的股權結構:
截至協議簽署日,天科合達的股權結構
天科合達經審計的最近一年和一期的主要財務資料:
天科合達經審計的最近一年和一期的主要財務資料
天富能源表示,電、熱、水、氣等主營業務產品主要為市場定價,近年來國家能源價格政策因素,導致公司主業將長期保持利潤率較低的狀態。為提升公司盈利能力,培養新的利潤增長點具有必要性;公司在保證現有主業正常運營的前提下,逐步嘗試戰略轉型的可能,綜合提高上市公司盈利能力,為股東提供更為豐厚的回報。本次交易事項不影響公司合併報表範圍,暫時不會對公司主營業務及當期業績產生較大影響。
為何再次斥資收購天科合達股權?
天富能源在2020年12月4日,就曾出資2億元參與天科合達增資事項,認購天科合達800萬股份,認購佔天科合達增資後總股本的3.71%,隨後在1月11日,天富能源就披露擬1.25億收購天科合達2.32%股份。
再加上,此次2.5億元投資,至此,天富能源已投入近6億元收購天科合達股權。
天富能源在公告中所提及的,公司主營業務近幾年表現不佳。2017年、2018年,公司的歸母淨利潤分別約為1.79億元、0.5億元,同比分別減少42.81%、72.29%。2019年度,公司更是虧損了4.13億元。不過,2020年前三季度,天富能源的業績稍有改善,歸母淨利潤同比扭虧為盈,達到0.27億元。
天富能源也明確告知,此次收購股權就是為提升盈利能力,培養新的利潤增長點,公司逐步嘗試戰略轉型的可能。直白地說,就是看好天科合達及碳化矽產業化市場前景。
以SiC碳化矽為代表的第三代半導體材料憑藉禁頻寬度寬、擊穿電場高和導熱率高等優異特性迅速崛起,正成為下一個半導體材料風口。隨著第三代半導體的價效比優勢逐漸顯現,正在開啟應用市場。
據IHS資料,2018年碳化矽功率器件市場規模約3.9億美元,預計到2027年碳化矽功率器件的市場規模將超過100億美元,9年間複合增速達40%。電動汽車、動力電池、光伏風電、航空航天等領域對於效率和功率的要求提升驅動著碳化矽器件市場快速增長,傳導到產業鏈上游,從而也打開了碳化矽晶片製造領域的市場空間。
當前,全球SiC產業格局呈現美、歐、日三足鼎立格局,其中美國一家獨大,佔據全球碳化矽產量的70%-80%。歐洲擁有完整的碳化矽襯底、外延、器件以及應用產業鏈,在全球電力電子市場擁有強大話語權;日本則在裝置和模組開發方面佔據絕對領先優勢。
隨著中美貿易戰的不斷升級,半導體晶片領域成為了中美必爭之地,伴隨著華為再次被美製裁,高階裝備等領域的國產化勢在必行。
細分賽道龍頭天科合達備受期待
此次股權交易中的天科合達,聚焦第三代半導體碳化矽材料,致力於碳化矽晶片、晶體和碳化矽單晶生長爐的研發製造。其核心產品為碳化矽晶片,主要客戶包括三安整合、株洲中車時代、泰科天潤、東莞天域、瀚天天成等下游外延和器件廠商。
天科合達
全球半導體襯底材料發展至今經歷了三個階段,從代表材料從矽到砷化鎵再到碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等。而碳化矽因具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優勢,可廣泛應用於新能源汽車、5G 通訊、光伏發電、軌道交通、智慧電網、航空航天等現代工業領域。
但碳化矽晶片產業賽道上的玩家並不多,國際上以美國 CREE、II-VI為主,其在碳化矽晶片製造產業中擁有尺寸的代際優勢,已實現 6 英寸晶片規模化供應併成功研製及投資建設 8 英寸晶片產線。國內則主要有天科合達和山東天嶽。天科合達率先從中科院物理所引入“碳化矽單晶生長和晶片加工技術”,歷經15年,透過“產、學、研”結合的方式深耕碳化矽晶體生長、晶片加工和晶體生長裝置研製領域。2014年,天科合達成為國內首家研製成功6英寸碳化矽晶片的公司,成為這一細分賽道龍頭。根據 Yole Development 統計,2018 年天科合達導電型晶片的全球市場佔有率為 1.7%,排名全球第六、國內第一。
天科合達碳化矽晶片產品演變過程
資料顯示,2017年以前,由於研發的持續投入,以及受碳化矽半導體材料工業化應用程序較慢的影響,天科合達經歷了持續虧損。然而2017至2019年,天科合達的營收從0.24億增至1.55億,三年增長了5.5倍;淨利潤從-2035萬元提升至3004萬元,扣非淨利潤也從-2572萬元增至1219萬元,實現大幅增長。2017至2019年間,天科合達碳化矽晶片銷售量分別為0.51萬片、1.70萬片、3.25萬片,晶片銷售額從1020.9萬上升至7439.73萬元,年複合增速達170%。
作為第三代半導體材料賽道里的明星選手,雖然前期投入較大,但被資本市場看好,天科合達背後可謂星光熠熠。包括:天富能源、中科院物理、廈門中和致信、國家積體電路產業投資基金及哈勃投資,還有比亞迪、華潤微電子(潤科基金)等產業合作方,深創投、中金資本、高瓴資本等知名投資機構,以及人民日報社伊敦基金等其它資源方。
碳化矽晶片製造在第三代半導體浪潮中佔據著戰略性地位。隨著碳化矽技術的成熟和產業化發展,下游碳化矽應用的風口已至,突破產能瓶頸的天科合達將有機會充分受益。
風口已至,國產化勢在必行!面對巨大的市場需求與前景,越來越多企業與資本湧入第三代半導體產業浪潮中!伴隨著眾多資本的不斷加持,對未來天科合達的競爭表現,值得期待。(第三代半導體產業網)