集微網訊息（文/小如）中環股份10月11日在全景網互動平臺上回答投資者提問時表示，公司自2013年實現8英寸單晶矽片的批量供貨至今，已經具備成熟的8英寸半導體矽片供應能力，同時12英寸產品已向客戶送樣，開始樣品認證，認證相關工作正在穩步推進中。

公司介紹，天津工廠的12英寸試驗線專案已於2月產出，並持續進行研發工作；宜興工廠12英寸專案預計2019年第四季度實現裝置搬入，2020年第一季度開始投產，按專案進度持續推進。

中環股份宜興專案（中環領先積體電路用大直徑矽片專案）專案於2017年10月簽約落地、12月開工，專案涵蓋研發、生產與製造等環節，產品型別為滿足積體電路用8英寸、12英寸拋光片，總投資30億美元、一期投資15億美元，專案是由浙江晶盛機電、中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，並設立中環領先半導體材料有限公司（簡稱：中環領先）運營。

該專案8英寸產線已於今年9月27日正式投產。

據悉，整個專案規劃的產能是8英寸的拋光片年產能900萬片、12英寸的拋光片年產能720萬片。（校對/小北）