據崑山海關人員介紹，以往企業每次採購的光刻膠量約在100kg，近期由於原材料短缺，每期只能採購到10kg-20kg。

一瓶4kg的光刻膠成本在4-5萬元，能滿足約400萬顆晶片的封裝需求，僅相當於華天科技5個小時的產能。

國內第二大封測廠商華天科技的採購經理接受採訪稱，從業十幾年時間從未遇到過目前原材料供應如此緊張的情況。在光刻膠採購上，以往都是供應商找上門，但是現在情況反轉，變成自己直接到供應商的辦公室辦公。

自2020年下半年以來，由於訂單爆滿，為追趕產能，華天科技產線已經處於滿負荷運轉。

同時，上游製造產能的緊張進一步推高了晶片的交期和價格。

神達集團昆達電腦科技（崑山）採購經理接受採訪表示，以某美系品牌的一顆MCU為例，基本市場上交期在20-30周之間，價格目前普遍看漲，對EMS的漲幅在5%-10%，部分型號加價也很難搶到貨。

由於“有單無料”，公司近期損失了10%-20%的出貨量。

崑山海關統計資料顯示，2021年1-2月，僅崑山口岸進口的積體電路產品已經超過100億元，在數量與2020年持平的情況下，進口金額增長了20%，可見芯片價格上漲幅度之大。

至於汽車晶片，更是水深火熱。

國內最大的電動車域控制器供應商——蔚隆（崑山）汽車電子負責人接受採訪表示，為了避免出現物料短缺，工廠正透過各種採購渠道將2021年全年所需的物料採購進來作為庫儲存備。

一般普通汽車晶片的製造週期約在3-6個月，但自2020年以來交期逐步拉長，CAN Bus Driver（通訊晶片）等部分品類甚至從20周拉長到超過50周，最長的物料交期已經超過500天。

主營行車記錄儀的漢達精密表示，目前缺貨的品類幾乎是全線，且訂貨困難。其他汽車電子企業表示，常用原材料庫存水位約在1-3個月，但目前0庫存的情況已經較為普遍，甚至短暫停產。

圖：瑞薩N3廠房火災現場

而3月19日，日本瑞薩電子茨城廠N3廠房發生火災，該300mm晶圓廠主要製造用於汽車行駛的控制晶片，瑞薩在該領域約佔全球汽車市場份額20%。

火災導致11臺生產裝置受損，佔全部產線的2%，但破壞了無塵車間環境，其後果是300mm產線全部停工，預計恢復時間為一個月。