美國當地時間2021年3月23日，在主題為“英特爾發力：以工程技術創未來”的全球直播活動上，新上任的英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發表時長1小時的全球演講，分享了他的“IDM 2.0”願景，闡述瞭如何透過製造、設計和交付領先產品，為利益相關方創造長期價值的未來路徑。同時，他還透露了英特爾7nm工藝的最新進展，並宣佈了多項重大戰略決策，包括：投資200億美元在美國美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產能的主要提供商、重拾英特爾資訊科技峰會（IDF）並升級為英特爾創新（Intel Innovation）峰會。

一、7nm工藝進展順利，首款產品將在2021年第二季度tape in

眾所周知，摩爾定律是由英特爾創始人之一的戈登·摩爾（Gordon Moore）於半個世紀前提出來的。其內容為，“當價格不變時，積體電路上可容納的電晶體的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍。”

但是自2011年下半年英特爾釋出了22nm之後，近2年半之後，即2014年上半年，英特爾的14nm工藝才釋出（二季度末才量產）。而在14nm向10nm提升的過程中，英特爾在工藝上遭遇了挑戰，其Tick-Tock策略（即一年提升工藝，一年提升架構）甚至停擺。時隔4年多之後，2019年英特爾的10nm工藝才正式量產。這也使得外界都認為“摩爾定律已死”。

隨後英特爾的7nm工藝更是命運多舛，量產時間屢次推遲。去年7月，英特爾在財報會議上又宣佈，因為工藝缺陷，預期7nm晶片會延期半年上市，這已經比原先英特爾公司內部定的目標落後了12個月。

根據當時的預計，英特爾的7nm CPU要等到2022年下半年或2023年初才會首次在市場上亮相。

相比之下，近年來臺積電的製程工藝持續穩步推進，去年已經量產了5nm工藝。預計臺積電將會在2022年量產3nm工藝。

雖然英特爾的10nm工藝在各項指標上完全比肩、甚至是超越臺積電的7nm工藝，而英特爾的7nm同樣也有望達到與臺積電5nm持平的水準，但是隨著英特爾7nm的持續跳票，臺積電已經在製程數字上領先了英特爾兩代以上，在實際的工藝水平上已經領先了英特爾一代以上。

因此，在去年英特爾宣佈7nm工藝再度跳票之後，不少投資人更是向英特爾施壓，建議其放棄晶圓製造業務。同時，業內訊息也顯示，英特爾已經考慮將部分晶片外包給第三方代工。這也加重了外界對於英特爾晶圓製造未來的看衰。

但是，對於英特爾來說，其IDM模式是其安身立命之本，其每一代的晶片架構都是與其製程工藝乃至封裝技術都是緊密結合的，放棄晶圓製造雖然可以減輕負擔和壓力，但是也將喪失一項關鍵的優勢，特別是在當今全球晶圓產能極為緊缺的情況下，擁有自己的晶圓製造廠對於自身的供應鏈安全也顯得極為重要。

隨著曾在英特爾工作了30年的老兵，英特爾曾經的首位首席技術官（CTO）帕特·基辛格的迴歸，英特爾又將重回技術領先的路線，而晶圓製造工藝的持續推進，也將繼續成為英特爾技術領先戰略的關鍵一環。

基辛格在會議上透露，透過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7nm製程方面取得了順利的進展，預計將在今年第二季度實現首款7nm客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in。

二、擴大采用第三方代工產能

正如前面所提到的，英特爾此前已經開始將部分晶片的生產外包給了第三方代工廠，這部分晶片主要是英特爾的Xe GPU以及Atom CPU，而酷睿及Xeon等CPU仍將由英特爾自己的晶圓廠製造。

在此次會議上，基辛格也對外確認，英特爾希望進一步增強與第三方代工廠的合作，並表示第三方代工廠現已為一系列英特爾技術，從通訊、連線到圖形和晶片組進行代工生產。

同時，基辛格表示還透露，未來與第三方代工廠的合作將會不斷擴大，涵蓋以先進製程技術生產一系列模組化晶片。並且，從2023年開始，英特爾的客戶端和資料中心部門生產核心計算產品也將會部分交由第三方代工廠生產。

基辛格稱，這將最佳化英特爾在成本、效能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產能規模，為英特爾創造獨特的競爭優勢。

不過，基辛格也強調，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。

三、繼續發力先進封裝技術，並與IBM達成合作

隨著電晶體微縮技術的推進變得越來越困難、成本也越來越高，透過將多個小晶片（chiplet）堆疊在一起的2.5D/3D先進封裝技已經成為了推動摩爾定律繼續前行的另一種途徑。

近年來，英特爾在先進封裝技術領域一直在持續創新，並在業內保持著較大的領先性優勢。比如此前推出的EMIB 2.5D、Foveros 3D封裝技術，以及2019年推出的三項全新的先進晶片封裝技術：Co-EMIB、ODI、MDIO。

這些封裝技術都將使用最優工藝製作不同IP模組，然後藉助不同的封裝方式、高頻寬低延遲的通訊渠道，整合在一塊晶片上，構成一個異構計算平臺，以進一步提升整體晶片的效能、能效及成本效益。

（相關資料：詳解Intel三大全新封裝技術：繼續推動摩爾定律的關鍵！）

在此次的會議上，基辛格也重申了英特爾在封裝技術方面的領先性，並稱這也是一項重要的差異化因素，這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中，透過將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨一無二、定製化的產品，滿足客戶多樣性的需求。

在今天的會議上，英特爾還和IBM宣佈了一項重要的研究合作計劃，專注建立下一代邏輯晶片封裝技術。該計劃將利用兩家公司位於美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才，這次合作旨在面向整個生態系統加速半導體制造創新，增強美國半導體行業的競爭力，並支援美國政府的關鍵舉措。

四、投資200億美元新建兩座晶圓廠，重回晶圓代工市場

自英特爾2010年首次為Achronix提供22nm工藝之後，其定製代工業務就在慢慢擴大，但是一直未獲得客戶的大規模訂單。諾基亞N1曾採用了英特爾的移動晶片，但市場反應並不理想。

自2012年開始，PC市場出現了持續的下滑，導致英特爾在產能上出現過剩，晶圓代工廠利用率僅為60%。於是，英特爾開始加大了晶圓代工廠的對外開放。2013年之時，當時的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會上表示，英特爾的晶片代工廠將面向所有晶片企業開放。不過，隨後英特爾的開始大舉進軍移動市場，與眾多移動晶片廠商之間的存在的競爭關係，延緩了這一計劃。

而在2015年之後，隨著英特爾逐步退出手機/平板晶片市場，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯發科、英偉達等晶片廠商之間沒有了直接競爭，於是英特爾開始希望將這些曾經的的競爭對手，轉變為自己的晶圓代工業務的客戶。

2016年8月，英特爾在其開發者大會上宣佈，英特爾已與ARM達成協議，獲得了ARM授權，可以代工生產基於ARM Artisan Physical IP架構的晶圓晶片。這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基於ARM架構的移動晶片廠商代工晶片。隨後，韓國智慧手機制造商LG宣佈，將由英特爾代工生產其基於ARM架構的10nm移動晶片。

2017年9月，英特爾在北京召開“英特爾精尖製造日”活動，除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣佈對外開放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣佈針對移動領域及物聯網市場開放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業務也已經順利開展。而英特爾此舉也被外界認為是要全面進軍代工市場與臺積電、三星、GlobalFoundries爭奪市場。

但是，僅過了1年左右的時間，2018年12月，業內就傳出訊息稱，由於英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期，使得其14nm產能一直吃緊，一些晶片出甚至現了持續缺貨。由於自身產能的不足，英特爾晶圓代工部門接單也出現了“大踩剎車”。外界認為英特爾將關閉其晶圓代工業務。

而在此次的會議上，基辛格再度重啟了英特爾的晶圓代工業務，並且他還宣佈英特爾計劃成為代工產能的主要提供商，起於美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。

而為了解決代工業務所需的產能問題，基辛格還宣佈了有關生產製造的重大擴張計劃：在美國亞利桑那州的Octillo園區投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。

△圖注：英特爾位於亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區是公司在美國最大的製造工廠。四個工廠由一英里長的自動化高速公路連線起來，形成了一個巨型工廠網路。2021年3月，英特爾宣佈投資200億美元，在Ocotillo園區新建兩座新工廠。（圖片來源：英特爾）

據介紹，該投資計劃預計將創造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3,000多個建築就業崗位和大約15,000個當地長期工作崗位。

值得一提的是，此前美國拜登政府為了鼓勵半導體制造，承諾將給予370億美元的聯邦補貼政策。英特爾在美國本土投資建晶圓廠的計劃無疑是與之契合的。

此外，基辛格還表示，計劃在年內宣佈英特爾在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產能擴張計劃。

基辛格承諾，新晶圓廠將為英特爾現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支援，併為代工客戶提供所承諾的產能。

除了解決代工業務所需的產能方面的問題之外，英特爾為發展晶圓代工業務還組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS），該部門由半導體行業資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向基辛格彙報。足見基辛格此番對於英特爾代工業務發展的重視。

需要注意的是，英特爾表示，其IFS事業部與其他代工廠服務的差異化在於，它不僅結合了英特爾製程工藝技術和先進封裝技術，“還支援x86核心、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合”。這是否意味著英特爾還可能向第三方的晶片設計廠商開放X86核心IP授權？還是說，英特爾可以為AMD、威盛、上海兆芯等擁有X86技術的IC設計廠商提供代工服務？

不管怎樣，這一次英特爾是在晶圓代工這塊是下了重注，接下來英特爾將會在晶圓代工市場與臺積電、三星等展開正面競爭，但是能否獲得預想中的成功還有待觀察。

不過，基辛格透露，新晶圓廠已經找到一些客戶，但不能公開。不過，亞馬遜（Amazon.com Inc.）、思科（Cisco Systems Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、微軟（Microsoft Corp.）都支援英特爾提供晶圓代工服務。他還表示，“我們會為英特爾的晶圓代工業務爭取像是蘋果（Apple Inc.）等客戶。”

五、重拾IDF峰會，10月舉辦英特爾創新峰會

IDF峰會（Intel Developer Forum）直譯名稱為“英特爾開發商論壇”，定位於技術開發商大會。第一屆IDF峰會誕生於1997年，起初只是英特爾公司某事業部部門的小型工程師會議，後來慢慢發展成從只在美國舉辦到遍佈全球大部分地區，從印度到中國再到以色列，從每年只舉辦一次到每年兩次，規模越來越大，逐漸發展成為全球最負盛名的技術行業盛會之一、眾多知名的技術專家和企業瞭解國際行業資訊和交流領先經驗的超值平臺。

後來，IDF在中國有了一個新名字：“資訊科技峰會”。1999年，IDF第一次從美國移師海外，中國的主會場設立在中國臺灣，北京是分會場。當年主題定為“專為網際網路電腦設計”，推動的重點是網際網路應用與網際網路內容。

2014年，英特爾大舉進軍平板電腦市場，當年春季的IDF也首次移師到全球電子製造和創新中心——深圳，開始打造中國技術創新生態圈，眾多的深圳電子廠商也由此開始了與英特爾的合作，隨後的IDF 2015、IDF 2016峰會都放在了深圳。

不過在2017年4月，英特爾透過其官網正式宣佈，今後將不再舉辦IDF開發者峰會，而原定今年夏天的IDF 2017也就此取消。英特爾在一份簡短的宣告中表示：“英特爾調整了活動安排，決定從此停辦IDF。感謝您與IDF相伴近20年！”

時隔4年之後，新上任的英特爾CEO基辛格在今天的會議上宣佈，將於今年重拾其廣受歡迎的英特爾資訊科技峰會（IDF）的舉辦精神，全新推出行業活動系列Intel On。計劃在今年10月在美國舊金山舉行英特爾創新（Intel Innovation）峰會活動。

六、基辛格的“IDM 2.0”願景

過去英特爾一直都是一家IDM廠商，即自己進行晶片的設計、製造、封測，但是我們透過基辛格在今天會議上公佈的多項戰略決策，可以非常清晰的發現，英特爾原有的IDM模式已經發生了巨大的改變。

首先，英特爾自己設計的晶片不再完全由自己製造，而是將部分產品釋放給合適的第三方晶圓代工廠進行製造，這樣做的一個優勢就是讓自己的供應更加的多元化，可以保障供應的穩定性，同時在效能和成本上也能夠得到進一步的最佳化。

總體來看，基辛格的“IDM 2.0”模式與三星目前的模式有些類似，比如三星本身就有自研晶片，也是交由自己的晶圓廠製造，但是三星的晶圓廠也對外提供代工服務，並且在製程工藝上也在快速追趕臺積電。不過，三星並沒有將自己的晶片交由第三方代工廠生產，畢竟三星自己的晶片量也不大。相比之下，基辛格的“IDM 2.0”模式使得英特爾在晶圓製造方面變得更加的開放，比如與臺積電等第三方代工廠之間，既有合作（部分晶片交給他們代工），也會有競爭（都有晶圓代工業務）。這種競合的模式相比零和的競爭模式似乎也更為良性，英特爾也可以自由的以最優的方式來進行動態調整，比如自身的產能不足時，可以加大委外代工，以保障自身晶圓代工業務的產能輸出；而當自身產能過剩時，則可以減少委外代工，同時透過拓展代工業務來進行消化。

基辛格表示：“IDM 2.0是英特爾內部工廠網路、第三方產能和全新英特爾代工服務的強大組合。我們已經設定好方向，將為英特爾開創創新和產品領先的新時代。英特爾是唯一一家擁有從軟體、晶片和平臺、封裝到大規模製造製程技術，兼具深度和廣度的公司，致力於成為客戶信賴的下一代創新合作伙伴。IDM 2.0戰略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領域，我們將利用IDM 2.0設計出最好的產品，同時用最好的方式進行生產製造。”