在全球缺芯潮下，intel公司近日宣佈將在美國亞利桑那州投資200億美元建二座超級晶片廠，為此intel股價上揚5%，這項決走是由該公司新任CEO Pat 宣佈的，他說intel公司將繼續注重晶片設計與生產並重策略，公司將繼續保持晶片處理器之領先地位及世界主要的半導體生產商以及全球領先半導體供應商。

此項投資決定是基於全球汽車及消費電子產業大量缺乏晶片所致，也基於美國晶片製造業落後他國之原因，intel也要做一個業界領先的晶片製造商，稱之為Intel 代工服務。代工事業部將由副總裁Randhir負責，CEO稱至2025年Intel將實成約1000億美元的晶片生產能力，該項技術將基於ARM架構，而不是之前的X86架構，將廣泛用於手機行業。

Intel晶片業務將為亞馬遜、高通、微款、谷歌等公司服務，Intel公司將來IBM公司合作提升邏輯電路與封裝測試的前沿技術。以保證美國半導體業的競爭力以及支援政府提出的美國優先的政策！intel目前在美有四家工廠，即亞利桑那、新墨西哥、馬賽諸州及俄勒岡州工廠，同時也在中國、愛爾蘭、以色列有封裝測試廠，等美國新工廠完工後將全部移入美國廠製造。Intel目前主流技術為14奈米及10奈米技術，新工廠將採用7納米制程;但其競爭對手臺積電TSMC與三星SAMSUNG卻採用更先進的5奈米甚至3納米制程。

臺積電TSMC是目前全球晶片代工之王，在臺積電最近一次高層會議上，今年批准117億美的投資方案，去年為151億美元，臺積電南科廠3奈米的新工廠也己開工，預2022年開始量廠，目標月產12英寸晶圓超60萬片，早在2020年11月，內地臺積電南京廠也啟動了28奈米新產線擴產計劃，南京廠計劃將12寸月產能由1.5萬片提升至2萬片。臺積電美國亞利桑那州將投資120億美元，生產採5納米制程，月產將達2萬片，2024年量產。

全球晶圓代工市場中，臺積電市場佔比55.6%，三星佔16.4%，其餘是聯電及格芯，三星計劃在美國德州新建代工廠，投資達170億美元，2023年四季正式投產！