Intel新執行長帕特·基辛格（Pat Gelsinger）週二表示，經過多年與競爭對手的競爭，英特爾將採用核心戰略，為其他公司生產晶片。英特爾在很大程度上專注於製造自己的晶片，但是隨著新的和獨立的英特爾代工廠服務業務部門的改變，這種情況將會改變。

如果可行，它將標誌著擁有數十年曆史的矽谷巨頭的重大轉變。多年來，技術領先地位和“ Intel Inside”營銷活動使該晶片製造商一直處於個人技術的最前沿。但是近年來，它未能打入移動智慧終端市場，並且在PC處理器開發方面也遭受了多次延誤。

隨著英特爾失去其晶片製造領導地位，蘋果，英偉達，高通和AMD等公司開始利用晶片代工廠的能力，如臺積電，三星等。臺積電（TSMC）製造的蘋果M1處理器為多款新Mac提供了動力，這標誌著這一轉變。與競爭對手的英特爾晶片相比，它在許多測試中速度更快且消耗的電池電量更少。

格爾辛格說，英特爾正在朝著更新的製造工藝邁進，該工藝使用尺寸為10奈米或十億分之一米的電子元件。他還對2023轉向其7nm工藝表示信心，這將使適合特定區域的電路元件數量增加一倍。基辛格的自信承諾與前執行長安迪·格羅夫（Andy Grove）的承諾相呼應，後者在基辛格（Gelsinger）早期任職期間曾領導英特爾。

Gelsinger說：“隨著我們對未來的展望，英特爾又回來了。舊的英特爾現在是新的英特爾。” “我們對7nm健康和競爭力的信心正在增強。”

英特爾代工廠挑戰

並非每個人都如此樂觀。Linley Group的分析師Linley Gwennap說：“與英特爾以前的代工相比，代工工作似乎不太可能成功。” “英特爾一直在代工廠中失敗，因為它不提供臺積電和三星支援的標準工具和庫，外部客戶知道它們將永遠是英特爾工廠中最低的優先順序。”

辛辛格說，英特爾先前的代工工作“微弱”，但斷言這次將有所不同。他說，例如，這次鑄造廠將是一個獨立的業務部門，它有自己的利潤責任，並將為客戶提供專門的生產能力。

格溫納普說，同樣具有挑戰性的是英特爾努力實現7奈米晶片生產的批次生產，加速向5奈米工藝的下一次轉變以及採用新技術以將較小的“小晶片”組合成一個功能更強大的晶片封裝的努力。

格溫納普談到基辛格時說：“如果有人能做到這一點，帕特就是做到這一點的人。” 蓋辛格（Gelsinger）在英特爾工作了30年，升任首席技術官，之後離開了軟體製造商VMware，任職了很長一段時間。

英特爾還表示，由於膝上型電腦晶片的強勁銷售，英特爾將超過其第一季度的收入和利潤預期。大流行期間的偏遠學校和工作引發了個人電腦支出的激增。

新業務，新工廠，新客戶

藉助剛剛宣佈的戰略，英特爾希望代工服務將為英特爾帶來新的業務。它不僅會構建自己的處理器（例如Core和Xeon），還將構建其他科技公司的晶片。英特爾正在向亞利桑那州的兩家新晶片工廠投資200億美元，這些工廠將擁有專門的代工廠產能，因此客戶將對英特爾將自己的晶片充滿信心。

該策略是在晶片嚴重短缺的情況下出現的，這嚴重延遲了汽車製造並引發了其他問題。臺積電計劃今年在新晶片生產能力上投入高達280億美元，以滿足需求。

英特爾執行長Pat Gelsinger釋出了一條訊息，稱英特爾鑄造服務公司將建造其他公司的處理器。

微軟，谷歌，亞馬遜，高通，愛立信和思科都支援英特爾的舉動，儘管英特爾沒有透露具體細節。它還宣佈了與IBM的晶片技術和封裝合作伙伴關係。

在英特爾PC鼎盛時期，它在許多方面最密切的合作伙伴是Windows軟體製造商Microsoft，因此得名“ Wintel”。微軟執行長薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）為英特爾的製造變革提供了支援，鑑於其在PC行業中的地位，該決議獲得了強烈的信任，而蓋辛格在推特上表示感謝。這次交流是值得注意的，因為基辛格在某種程度上是跟隨納德拉的領導。

在納德拉（Nadella）領導下，微軟已經接受了強大的競爭對手，例如採用Google和蘋果軟體（Linux作業系統）的智慧手機。現在，基辛格（Gelsinger）正在將其製造影響力-儘管現在已經有些黯淡-借給它的主要競爭對手。“您與我們同在或反對我們”的態度已經一去不復返了。

英特爾將允許客戶使用自己的x86處理器核心和在智慧手機業務中占主導地位的Arm設計來構建晶片。英特爾客戶還將能夠使用RISC-V來 構建晶片，而RISC-V是Arm設計的最新競爭對手。

蓋辛格說，即使計劃建造其他晶片，英特爾仍將增加對其他代工廠的依賴，包括臺積電，韓國三星和臺灣聯電。但他明確表示，英特爾的主要戰略是製造自己的晶片。