中商情報網訊：2021年3月25日上午，工信部財務司財經處處長何年初在中國電子視像行業協會Mini/MicroLED顯示產業分會第一次成員大會上表示，財務司一直積極推進新型顯示產業發展，促進相關新技術、新業態、新場景、新模式的培育應用，加速創新和綠色低碳發展。
MicroLED集LCD和OLED所長，不僅擁有高畫質、高續航、廣色域、定點驅動、高反應速度、絕佳的穩定性等特性，與OLED相比，MicroLED在透明與可撓的效能上更甚一籌。當前，Mini/MicroLED已經成為新興產業的突破口，Mini/MicroLED也被公認為繼OLED後最具發展前景的下一代顯示器件。
一、產業鏈
Mini/MicroLED產業鏈可大致分為上游原材料生產、中游顯示屏製造和下游應用環節，我國在各環節均具備較強國際競爭力，各環節產值均位列全球第一。
二、上游分析
1.市場佔比
Mini/MicroLED產業鏈上游中，佔比最大的市場為晶片。其次是支架、封裝膠和熒光粉分別佔比15%、12%、2%。
2.MiniLED晶片生產工藝
MiniLED晶片端技術趨於成熟，應用瓶頸主要在成本上。Mini-LED背光由於晶片數量消耗較大、調光區域較為精細導致整個系統成本相對傳統LCD較高，目前主要應用在高階的膝上型電腦等IT產品及大尺寸/8K液晶電視方面。Mini-LED晶片由於尺寸普遍在200微米以下，生產線的線寬精度、晶片小型化等製作難點較多，相應的附加值和技術難度相對較大。隨著上游晶片廠商積極擴產和良率提升，LED晶片端成本將持續下降。
3.重點企業分析
三、中游分析
MiniLED主要應用領域我們認為主要面向MiniLED背光、以及P0.6以上的較高畫質晰度MiniLED顯示；MicroLED主要應用面向在高畫質顯示，包括P0.6、P0.3及以下高畫質顯示屏/電視，甚至ARVR等更高畫質晰度的顯示。目前，這兩種LED顯示屏主要封裝技術為IMD和COB。
1.MiniLED與MicroLED對比
在超高畫質顯示時代對畫質和解析度等規格提出更高要求的背景下，Mini/MicroLED被寄予厚望。兩者的晶片尺寸都實現了微縮化，主要區別在於：MicroLED尺寸更小，無需藍寶石襯底；而MiniLED的尺寸大於MicroLED，並且保留藍寶石襯底。最初，將MiniLED和MicroLED的尺寸分界線定為100微米。不過，隨著MiniLED技術持續進步，廠商已經能夠製造出尺寸小於100微米但仍帶有藍寶石襯底的MiniLED產品。因此，將分界線改為75微米。
2.市場規模
MiniLED在小間距的基礎上將畫素點進一步縮小，且相比MicroLED技術較為成熟且具備成本優勢，已於2018年實現小規模量產。市場一致看好MiniLED的應用成長潛力，以蘋果為代表的國際終端大廠先後推出MiniLED產品，產業鏈上下游積極響應，有望帶動Mini背光產品放量。據Arizton資料，2018年全球MiniLED市場規模僅約1000萬美元，隨著上下游持續推進MiniLED產業化應用，MiniLED下游需求迎來指數級增長，預計2024年全球市場規模將擴張至23.2億美元，年複合增長率為147.88%。
3.封裝技術
（1）MiniSMD
MiniSMD主要應用於MiniLED背光生產。MiniSMD又稱為“滿天星”，主要優點包括：LED器件的方案更為成熟，可靠性更高，成本也相對可控，且容易維護；同時，能夠降低PCB板的精度要求，從而降低PCB板的成本，在大尺寸、大OD值上具備一定的成本優勢。
（2）COB/COG
COB/COG封裝具有高效率、低熱阻、更優觀看效果、防撞抗壓高可靠等優點。COB/COG進行整合化封裝，使用環氧樹脂將若干燈珠直接封裝在PCB板或玻璃基板上，因此無需支架和迴流焊，在高密度LED密佈下具有顯著優勢，可應用於背光及直顯兩大領域。
（3）IMD
IMD封裝是SMD與COB的折中技術。COB封裝仍然存在一定的技術難點，主要包括墨色一致性難以控制、維修困難，正裝工藝下固晶良率低、倒裝工藝下精度要求高等。IMD封裝透過對SMD及COB技術進行折中應運而生：一方面，IMD封裝以結構整合方式，一定程度克服了SMD在極小間距下的密佈燈珠逐個焊接封裝的可靠性問題，提升螢幕抗磕碰能力，並克服了SMD產品難以避免的畫素顆粒化問題，提高畫面細膩程度；另一方面，IMD封裝克服了COB封裝單個模組晶體過多而帶來的一致性、壞點維修、拼接縫等問題，且降低材料成本。
（4）封裝企業分析
4.Mini LED企業概念股
四、下游分析
Mini/MicroLED顯示的應用無處不在，小到頭戴的AR/VR、手錶，到中尺寸的膝上型電腦、顯示器、車載顯示器，以及大尺寸的電視、顯示屏等都可以應用Mini/MicroLED。大量應用將隨著技術進步帶來的成本降低，市場領域得到逐步擴充套件，分為三個階段:第一階段，Mini/MicroLED主要用於PAD、膝上型電腦等的背光和大尺寸商顯及家庭影院;第二階段，Mini/MicroLED將發揮高重新整理率、高對比度、極致輕薄化的特性，應用範圍拓展至AR、VR等特定應用領域;第三階段，MicroLED將開始滲透電視等大眾消費型電子市場。
1.各類產品
2019年以來，TCL、小米、華碩等消費電子品牌陸續釋出旗下Mini/MicroLED背光產品，涵蓋電視、顯示器、筆電等多個領域。其中具有重要風向標作用的蘋果、三星等公司旗下Mini/MicroLED產品均預計將於2021年釋出，龍頭帶領下，Mini/MicroLED產業有望崛起。
2.電視
由於目前處於主流地位的LCD面板已陷入產能過剩的困境，全球顯示產業都需要新的技術來提高行業的附加值和盈利水平。Mini背光+LCD可以實現更加精細的區域調光LocalDimming技術，成本低於OLED，有利於廠商利用現有產能提高利潤水平。根據華星資料，2023年，預期採用MiniLED背光的TV背板市值將達到82億美金，其中20%的成本比例在MiniLED晶片。
3.VR/AR
VR/AR的快速發展推動了近眼顯示的需求。目前的近眼顯示系統主要採用LCD和OLED兩種微型顯示技術。但從顯示器的技術特徵來看，基於MicroLED的微型顯示技術由於具備了更好的顯示特性，具有替代LCD和OLED的可能。
MicroLED在顯示效能上存在各種優勢，特別是在越來越多的顯示企業及科研機構共同推動下，MicroLED顯示技術近年內將會有突破性進展。隨著5G網路及工業4.0時代的到來，網際網路+、物聯網、人工智慧、VR/AR等新技術的出現及融合，對平板顯示提出了更高的要求，這必將推動平板顯示技術的快速發展和更加廣泛的應用。