去年6月，聯電宣佈，將斥資數百億日元購買聯電與日本富士通半導體所合資的12寸晶圓廠——三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權。現在，聯電宣佈，該公司已經通過所有相關政府機構的成交條件獲得最終批准……
晶圓代工廠聯華電子（UMC）25日宣佈，該公司已通過所有相關政府機構的成交條件獲得最終批准，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權，完成併購的日期擬定於2019年10月1日。
通過併購搶佔市場份額聯電錶示，由於近年來國際政治情勢朝向保護主義發展，聯電併購MIFS晶圓廠時間長達一年多，中間經歷了日本及相關政府機構的嚴格審查，所幸最後仍獲最終核准，將MIFS納入成為聯電100％持股子公司。在完成併購後，聯電不僅在12寸晶圓增加3萬多片的月產能，還能擴大日本半導體市場版圖，並有機會在晶圓代工市佔率將重回第二大，提升中國臺灣地區在全球半導體及晶圓代工市場影響力。
富士通半導體和聯電兩家公司早在2014年達成合作協議，聯電將通過增資的形式，分階段逐步從FSL取得MIFS 15.9%的股權；FSL現已獲准將剩餘84.1% MIFS的股份轉讓給聯華電子，收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日元（合36億元人民幣）。MIFS成為聯電完全獨資的子公司後，將更名為United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。
富士通和聯電的合作，除了MIFS股權投資之外，雙方還將通過聯電40奈米技術的授權，在MIFS設定40奈米的邏輯產線，進一步擴大雙方的合作關係。
聯電在日本代工市場“重新出發”事實上，聯電過去在日本擁有一座8寸晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但聯日半導體在2012年就宣佈清算並停止營運。而FSL在2014年進行組織重整，將12寸晶圓廠拆分獨立為MIFS並投入晶圓代工市場。現在聯電取得MIFS所有股權，等於在日本半導體市場重新出發。
“對於這次的併購案，聯電有相當高的期待。”聯電財務長兼發言人劉啟東表示，MIFS的主要客戶是日本汽車產業與消費性特殊製程等，這類客戶聯電較缺乏，透過併購不僅能拓展海外客戶群，也能讓12寸廠的生產基地，在亞太區能進一步多元化。
聯電共同總經理王石表示：“這樁併購案結合了USJC世界級的生產品質標準和聯電員工數十年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術，將達到雙贏的綜效，可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支援。同時，聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12寸晶圓廠。”
王石進一步指出：“USJC的加入，正符合聯電佈局亞太12寸廠生產基地產能多元化的策略。展望未來，我們將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢，通過內部和外部對擴張機會的評估，尋求與此策略相符的成長機會。”
對MIFS併購綜效，劉啟東預估，在明年第3季後將能逐步顯現，而聯電的全球佈局中，日本的佔比將從現有的5%提高至10%以上。