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老將回歸，點燃“三把火”

不少媒體將這次宣佈的新經營戰略視為英特爾CEO帕特·基辛格新官上任“三把火”的舉措之一，但業內人士知道，帕特·基辛格既是“新官上任”、也是“老將回歸”。1979年，基辛格入職英特爾，自此開始了他的職業生涯，也開始了他在英特爾的30年工作歷程。

資料顯示，帕特·基辛格曾歷任英特爾產品事業部副總裁兼商用通訊事業部下屬個人電腦增強事業部總經理、英特爾桌上型電腦產品事業部總經理等職。2001年，基辛格被任命為英特爾首位技術官，並於2005年升任英特爾高階副總裁、數字企業事業部總經理。他是英特爾史上具有標誌性意義的80486處理器原型的架構師，領導了14種不同微處理器的開發專案。

2009年，帕特·基辛格離開英特爾，加入易安信（EMC）任總裁兼資訊基礎架構產品營運長；2012年9月，基辛格出任戴爾科技旗下VMWare公司CEO。

離開12年後，帕特·基辛格選擇迴歸英特爾。2021年2月15日，基辛格正式擔任英特爾公司CEO，這是英特爾公司成立以來的第八任CEO。

值得一提的是，在得知帕特·基辛格迴歸後，英特爾曾經的老將也紛紛迴歸，包括此前在英特爾供職35年、被稱為“酷睿i7之父”的Nehalem CPU首席架構師Glenn Hinton已宣佈重新加入英特爾，他在領英上表示主要因為帕特·基辛格迴歸英特爾出任CEO。

此外，另一名老將Sunil Shenoy也重返英特爾擔任設計工程部高階副總裁兼總經理，他此前在英特爾工作了33年，2014年從英特爾離職，離職後加入處理器及計算機系統研發公司SiFive，並擔任RISC-V專案的高階副總裁兼總經理。

帕特·基辛格攜技術大牛迴歸，正所謂“新官上任三把火”，上任一個多月即提出“IDM 2.0”。

“IDM 2.0”主要包括了三個資訊點：

一是繼續維持IDM模式並擴產晶圓製造，將斥資200億美元在美國亞利桑那州打造兩座晶圓廠；

二是擴大采用第三方代工產能，涵蓋以先進製程技術生產一系列模組化晶片；

三是開展晶圓代工服務，組建全新的獨立業務部門英特爾代工服務事業部（IFS），起於美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。

帕特·基辛格表示，“IDM 2.0戰略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。”

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八任CEO，數次策略轉變

“IDM 2.0”，被視為英特爾經營策略的又一次重大變革。

英特爾“IDM 2.0”似乎來得有點突然。2020年8月，英特爾向外界承認考慮將部分高階晶片生產製造外包；今年年初，外媒再次報道，英特爾考慮將部分高階晶片生產外包給臺積電或三星。彼時，業界還在討論英特爾是否會放棄堅持了50年的IDM模式。不過，在短短兩三個月時間裡，英特爾迎來了新CEO並宣佈了新經營策略。

不難看出，這次由帕特·基辛格所主導的新經營策略相較於之前有了較大的變化。事實上，回顧英特爾的發展歷程，其自1968年成立至今，CEO更迭至第八任，而伴隨著公司掌舵人更換，英特爾也經歷了數次戰略轉型。

眾所周知，英特爾第一任CEO羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）、第二任CEO戈登·摩爾（Gordon Moore）為英特爾的共同創始人，他們是積體電路發展史上的領袖級人物，前者被稱為“積體電路之父”、後者提出了著名的“摩爾定律”。這兩位以技術為導向的CEO奠定了英特爾的發展基因。

第三任CEO安迪·格魯夫（Andy Grove）是英特爾的第一名員工，其任職CEO期間主導完成了英特爾的一次重大轉型——放棄儲存器業務、專注微處理器，使得當時面臨危機的英特爾渡過困境，自此開始了稱霸個人電腦市場征程，這被業界認為是英特爾史上的一次成功轉型。

第四任CEO克雷格·貝瑞特（Craig R. Barrett），其於1974年加入英特爾，1998年就任英特爾CEO。在其任職期間，英特爾發生了兩大轉變：一是強化英特爾處理器的市場細分，二是從計算機領域向“網際網路經濟的構件供應商”轉型，同時投建高階工廠和開發新技術。

2005年，保羅·歐德寧（Paul Otellini）成為英特爾第五任CEO，他是英特爾首位非工程師CEO。上任後，保羅·歐德寧對英特爾調整組織與成本結構，在其任職期間，英特爾的營收達到歷史新高，並幫助英特爾贏得了蘋果個人電腦處理器業務；英特爾在這期間也進軍智慧手機和平板市場，不過未能很好地抓住移動網際網路時代的機遇。

2013年5月，布萊恩·科再奇（Brian Krzanich）接替保羅·歐德寧擔任英特爾CEO。在他的領導下，英特爾確定了從“以PC為中心”向“以資料為中心”的戰略轉型；結合佈局，英特爾自2015年起先後收購了Altera、Nervana、Movidius、Mobileye等企業。

2018年6月，布萊恩·科再奇辭任，英特爾首席財務官司睿博（Bob Swan）臨時接任CEO，隨後於2019年1月正式成為英特爾第七任CEO。司睿博在任期間，延續佈局“以資料為中心”的發展戰略，併為英特爾帶來了不錯的財務表現。

在“以資料為中心”戰略轉型已取得不錯成效之際，如今英特爾迎來了第八任CEO帕特·基辛格，從其技術派出身以及“IDM 2.0”戰略可看出，英特爾未來或將發力晶圓製造，致力於實現“製造、創新和產品的全面領先”。

有人說，“英特爾回來了”。

03

“去哪裡了”與“回來了”

英特爾是否真的“回來了”？或許，我們可以先談一下英特爾“去哪裡了”。

眾所周知，英特爾共同創始人羅伯特·諾伊斯與戈登·摩爾是積體電路行業的技術引領者，賦予了英特爾以技術為主的發展基因；英特爾有將近40年時間是由技術出身的CEO掌舵，此前製程技術一直走在全球前列，在個人電腦時代憑藉“Wintel聯盟”站上產業鏈頂端......

在業界心中，英特爾理應一直是那個技術與產品雙線領先、端坐半導體“神壇”上的王者。但無論內部或外部原因，在英特爾發展歷程中，不得不說，其錯失了移動網際網路時代，近年來又在先進製程發展上幾次延後，而競爭對手正在日漸發展強大並形成威脅。因此，業界有人認為英特爾不再是曾經的“英特爾”。

從技術端上看，2014年英特爾宣佈量產全球首款14奈米晶片，而臺積電、三星2015年才量產16奈米/14奈米，可見英特爾當時處於領先之勢。

然而，英特爾在10奈米與7奈米的技術發展上卻出現了延宕。

2019年5月，英特爾宣佈量產10納米制程處理器，這比預期推遲了3年；7奈米方面，2020年7月，英特爾表示原計劃於2021年底上市的7奈米晶片產品將推遲6個月上市。相較之下，臺積電、三星早已走在前面，兩者已於2020年量產5納米制程，臺積電的3奈米則預計於2022年大規模量產。

不過，這次帕特·基辛格也帶來了關於7納米制程的最新進展。他表示，英特爾預計將在今年第二季度實現首款7奈米客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in。

從產品端上看，英特爾此前一直堅持自主製造，10奈米和7奈米技術發展延宕進而影響了其市場競爭力，在電腦CPU領域的競爭對手AMD則受惠於臺積電的技術突破市佔率逐步威脅英特爾；此外，蘋果去年釋出M1處理器，導致英特爾流失MacBook與Mac Mini訂單；曾經的盟友微軟也開始自研晶片...

種種現象顯示，英特爾在某些產品及市場方面的表現已不復當初。

在此需要指出的是，儘管在外界看來，先進製程被趕超、產品市場面臨威脅，但是英特爾的財務資料一直呈現成長態勢。

資料顯示，2016年~2020年，英特爾各年度營收分別為594億美元、628億美元、708億美元、720億美元、779億美元，已連續五年實現正增長並創新高。

然而在不少人心中，營收規模不斷增長的英特爾依然“跑偏”了，他們認為技術先進性才是英特爾的“護城河”。因此，當技術派老將帕特·基辛格迴歸掌舵並且宣佈具有發力技術意圖的“IDM 2.0”戰略時，有人高呼“英特爾回來了”！

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“IFS+IDM”，重金砸向未來

英特爾是否“回來了”其實見仁見智；但從某個角度看，英特爾或許更多地看向了未來。

我們回到英特爾的“IDM 2.0”戰略上來，首先在擴大采用第三方代工方面，TrendForce集邦諮詢分析師郭啟祥在接受筆者採訪時表示，這主要是因為外部競爭問題，英特爾進入臺積電成為其第一梯隊大客戶已基本可以確定，這亦與臺積電近期釋出的重大投資資訊相符。

今年1月，TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處就曾預判英特爾將委外代工。TrendForce集邦諮詢認為，英特爾擴大委外代工除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出。

同時憑藉臺積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小晶片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合晶片（SoIC）等先進封裝技術優勢，除了能與臺積電在既有的產品線進行合作外，產品製造也有更多元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。

英特爾“IDM 2.0”戰略還提到，“希望繼續在內部完成大部分產品的生產”，這明確英特爾將繼續堅持IDM模式，並組建全新的獨立業務部門英特爾代工服務事業部（IFS），開展晶圓代工業務。為此，英特爾宣佈斥資200億美元在美國建造兩座晶圓廠。

業界對於英特爾堅持IDM模式並不感到意外，不過部分人士/機構意外於英特爾開展晶圓代工業務，並對此事的看法褒貶不一。有人認為，英特爾自身作為IDM廠商，會與代工業務的客戶存在一定的市場競爭，這會讓其難以推廣其代工業務；也有人認為，英特爾這種“IFS+IDM”雙線發展模式，或許能引發產業格局的重大變革。

在TrendForce集邦諮詢分析師郭啟祥看來，他認為英特爾這次策略與重大投資是著眼更長遠的未來。

事實上，不僅英特爾宣佈斥資200億美元建廠，臺積電、三星、格芯等都在進行重大資本支出，如臺積電4月1日宣佈將在接下來三年投入1000億美元增加產能；此外，歐洲、美國、日本、印度等地區/國家也都紛紛表示要扶持發展晶圓製造。

為何大家都在投資晶圓製造？

郭啟祥指出，半導體行業迎來了結構性變化，這有別於以往只是終端應用的增加，未來晶片市場需求將持續大幅增長，積體電路產業將持續成長，相信英特爾、臺積電他們已看到了未來巨大的市場商機。

多年來，英特爾旗下投資平臺英特爾資本一直在面向全球進行投資，投資重點包括資料中心、雲計算、人工智慧、物聯網&機器人、半導體&儲存、自動駕駛等，近年來的投資當中不少是前沿投資，面向未來的潛在性增長市場。

據業內猜測，英特爾這次200億美元投建的晶圓廠應該將面向自家的5奈米/3納米制程，而在“IDM 2.0”戰略的闡述中，英特爾多次強調了先進封裝——“透過將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨一無二、定製化的產品”、“IFS事業部與其他代工服務的差異化在於，它結合了領先的製程和封裝技術...”；此外，英特爾還宣佈和IBM研究合作“專注建立下一代邏輯晶片封裝技術”。

可見，英特爾在繼續推進先進製程的同時，也將重點發力先進封裝，在自主製造和晶圓代工方面都將採取製造技術與先進封裝相結合的方式。

郭啟祥認為，從長遠看來，先進製程本已是寡佔市場，英特爾不會輕易放棄，若再搭配先進封裝，未來將更容易形成“贏者全拿”之局，只有少數幾家廠商瓜分市場。而英特爾堅持IDM模式並開放晶圓代工，業者未來將多一個選擇，這對於半導體產業發展是好的。