10月10日，江蘇聯瑞新材料股份有限公司（下稱“聯瑞新材），正式通過了科創板上市委第29次會議審議，保薦機構為東莞證券。

聯瑞新材擬公開發行股票不超過2149.34萬股，計劃募集資金2.85億元，分別用於矽微粉生產基地建設專案、矽微粉生產線智慧化升級及產能擴建專案、高流動性高填充熔融矽微粉產能擴建專案、研發中心建設專案、補充營運資金專案。

聯瑞新材成立於2002年，是國內規模領先的矽微粉生產企業，主營業務為矽微粉的研發、生產和銷售，其銷售市場遍佈中國大陸、中國臺灣、日本、南韓和東南亞等國家和地區。

聯瑞新材作為國家特種超細粉體工程技術研究中心矽微粉產業化基地，在矽微粉產品領域已具有行業領先的技術水平，其中公司掌握的高溫球化技術達到國際先進水平，生產出的球形矽微粉產品的球形度、球化率、磁性異物等關鍵指標達到了國際領先水平。其中，公司共擁有 41項專利，其中 17 項為發明專利。

不過聯瑞新材的IPO之路可謂是一波三折，公司於2015年1月在新三板掛牌。2017年12月聯瑞新材向證監會提交首次公開發行股票並在創業板上市的招股說明書，但僅3個多月就宣佈終止IPO。2018年4月，公告顯示因公司上市計劃調整，已經向證監會申請撤銷上市申報材料。

2019年3月，公司擬在創業板上市，其中公司董事會全票通過了擬在創業板上市的議案，但是在股東會上並未獲通過。隨後聯瑞新材董事會將目標板塊更改為科創板，才得到全體股東投票通過。

於今年4月，聯瑞新材科創板上市申請獲受理，但今年5月因廣東正中珠江會計師事務所被中國證監會立案調查，以正中珠江為審計機構的企業被中止稽核，聯瑞新材就在其列。聯瑞新材一度想要更換掉正中珠江，甚至已經發布變更的公告，後不知為何又撤銷相關議案。後經複核，聯瑞新材才恢復了稽核。

聯瑞新材主要產品包括結晶矽微粉、熔融矽微粉和球形矽微粉。可廣泛應用於電子電路用覆銅板、晶片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、 陶瓷、塗料等領域，終端應用於消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電、國防軍工等行業。報告期內，主營產品的佔比相對穩定。

其中，公司擁有矽微粉產品製造領域的完整技術體系和自主智慧財產權，掌握了原料優選及配方、高效研磨、大顆粒控制、混合復配、表面改性、高溫球化和自動化裝備設計組裝等七大核心技術。尤其是高溫球化技術，打破了日本等國家對電子級球形矽微粉產品的壟斷，實現了同類產品的進口替代，並實現了在長征系列、天宮系列、神舟飛船等重點領域產品的應用。

據資料顯示，聯瑞新材2016年度到2019年1-6月期間營業收入分別為1.54億元、2.11億元、2.78億元、1.45億元，同比分別增長了25.56%、37.31%、31.83%、10.45%；扣非歸母淨利潤分別為0.25億元、0.36億元、0.56億元、0.33億元，同比分別增長了62.72%、45.80%、55.36%、32.81%。。近兩年營收和扣非業績增長均30%以上，綜合毛利率分別為42.52%、41.26%、42.87%，46.64%，基本維持穩定。

不過值得注意的是，公司研發費用佔收入比重分別為 4.64%、3.92%、3.80%，4.31%，略低於所選可比上市公司 5.2%左右的研發費用率，未來研發費用率有提升空間。

聯瑞新材李曉冬直接持有公司 26.91%股份，通過矽微粉廠間接持有公司23.26%股份，合計持有公司 50.17%股份，為公司控股股東和實際控制人。

據悉，聯瑞新材的前實控人是生益科技，其2014年5月前系發行人第一大股東，持有發行人72.73%股份。在股改前生益科技轉讓36.36%股份與李曉東。但截至目前在聯瑞新材的持股比例達31.02%，是第一大股東。

除了股東身份外，生益科技還是瑞聯新材的主要客戶之一。2016年至2018年，公司對生益科技及下屬公司的銷售收入合計分別為3598.79萬元、4375.07萬元和5540.41萬元，佔營收比重分別為23.42%、20.74%和19.92%，往年均是公司最大的客戶。

而由於生益科技是聯瑞新材重要的第一大客戶，就此關係還曾多次被要求說明經營獨立性及關聯交易公允性問題，與生益科技關聯交易的大量存在使人對公司的獨立運營能力存疑。

從公司前景來看，聯瑞新材主要產品矽微粉是是非金屬礦物製品的一種，中國盛產石英並且礦源分佈廣泛，全國範圍內的大小矽微粉廠近百家，但基本上都屬於鄉鎮企業。由於生產企業大多規模小、品種單一，採用非礦工業的常規加工裝置，在工藝過程中缺乏系統的控制手段，矽微粉產品的純度、粒度以及產品品質穩定性差，無法與進口產品抗衡。

國內生產的主要是角形結晶矽微粉和角形熔融矽微粉，基本能滿足國內市場需求，也有部分出口，但大部分產品檔次較低，國內市場需求的高檔矽微粉如球形矽微粉仍依賴國外進口，按照中國半導體積體電路與器件的發展規劃，未來4-5年後，中國對球形矽微粉的需求將達到10萬噸以上。

公司生產的矽微粉產品主要應用於覆銅板等行業，而覆銅板是PCB的核心元件，PCB則是電子產品中電路元件和器件的關鍵支撐件。幾乎所有的電子裝置均需使用PCB，不可替代性是PCB行業得以長久穩定發展的重要因素之一。尤其在通訊領域，5G通訊技術對於PCB核心材料覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性要求更高。

根據Prismark預測，全球PCB產業未來將繼續穩步發展，2018年全球PCB產值預計約為610.99億美元，同比增長約3.8%，2017-2022年期間全球PCB產值複合增長率約為3.2%。2018年中國PCB產值預計約為312.33億美元，同比增長約5.0%，2017-2022年期間中國PCB產值複合增長率約為3.7%，預計到2022年中國PCB產值將達到356.88億美元。

據悉，目前聯瑞新材擬在 5G 通訊和高階晶片封裝等高新領域大規模應用展開的研究，已確定“5G高頻基板用球形矽微粉研發”、“Low ɑ 球形矽微粉研發“研發專案。