科技行業的投資有一個典型的特點，一年十倍的公司很多，但十年一倍的公司卻很少。因為大部分科技公司屬於我們講的成長型行業，想象空間大，成長速度快，所以市場在初期給出一個相對較大的估值彈性並不難，但由於科技行業一將功成萬骨枯的特點，所以想要在後期兌現超高的業績預期消化高估值非常難，經常是業績落空，高估值被打回原形。
過去半年多的市場就是個例子，隨著牛市進入後期，流動性邊際收緊，幹拔估值的科技成長板塊開始整體承壓，部分行業和公司的估值泡沫直接被戳破，導致個股和行業之間嚴重分化。短期來看，科技成長板塊仍然面臨估值迴歸的壓力，但長期來看，一定也會有小部分行業和公司能夠成功兌現業績，這些才是真正能夠穿越週期的核心資產。
但必須承認的是，我們國內的高科技公司目前仍然相對薄弱，大部分公司還沒有進入穩定盈利階段。但我們可以結合國際市場的經驗，來尋找一些業績增長潛力比較大的細分賽道，今天我們要講的就是一個業績非常紮實的科技行業。這個行業的全球三大龍頭去年利潤最少的增長33%，最多的增長73%，股價最少的漲了164%，最多的漲了242%，這個行業就是半導體裝置，三家龍頭公司分別是應用材料、ASML和Lam Research。
全球半導體裝置龍頭不僅在2020年收入屢創新高，進入到2021年業績“狂歡”還在繼續。中銀證券預計2021年一季度全球半導體裝置行業收入同比增長39%，比2020年的20%還要再提高19個百分點。在5G建設加快、高效能運算，以及全球缺芯尤其是汽車晶片緊張的催化下，全球半導體裝置行業的高景氣仍在繼續。
我們在行業投資課裡曾經給大家梳理過半導體晶片產業鏈，半導體裝置屬於中間產業鏈，也算是一個賣水人，主要是應用於晶圓製造和封裝測試。不過，裝置投資約佔半導體生產線投資的75%-80%，是佔比最大的一個領域。在高風險的大科技賽道中，半導體裝置算是相對穩健的一個。
從需求端來看，這是一個高成長性的行業，處於技術週期帶來的景氣度向上階段。
一方面，半導體裝置的需求和晶片製程有很大的關係。製程越小，整體功耗越低，效能越高，對製造裝置的要求會更高，投資需求也會越大。以臺積電為例，16nm製程1萬片產能投資15億美元，5nm製程1萬片產能投資估計50億美元。每個節點的投資額都是加速攀升的。
另一方面，隨著5G、人工智慧、物聯網等新需求的快速提升，使得晶片需求快速增長，很多晶圓廠產能吃緊。尤其是2020年以來為了應對各種晶片缺貨，大型晶圓廠均有擴產計劃，加大對裝置的投資。比如2021年臺積電資本支出金額將達250億至280億美元，創歷史新高紀錄。
從供給端來看，這是一個競爭格局非常清晰且高度集中的行業。半導體裝置尤其是晶圓製造裝置技術門檻高，單臺價值量大，客戶間長期合作了帶來極高的壁壘，壟斷程度高，細分市場基本上是一家獨大。2020年行業整體CR3（AMAT、ASML、Lam）市場份額約佔47%，CR5市場份額約佔66%。
尤其是大家熟悉的光刻機領域，荷蘭的ASML完全壟斷了EUV光刻機裝置，市佔率幾乎是100%，Intel、臺積電、三星用來加工14/16nm晶片的光刻機都來自ASML。刻蝕裝置方面，美國Lam全球佔比53%，與AMAT和TEL CR3市場份額佔比90%以上。薄膜裝置方面，在PVD領域，AMAT佔據了近85%的市場份額。CVD佔30%。顯影裝置方面，TEL市佔率達到87%。離子注入機和CMP方面，AMAT市佔率達到70%。測試裝置方面，泰瑞達和愛德萬雙寡頭壟斷了84%的市場份額。如此高度集中的競爭格局，使得半導體裝置行業的龍頭公司能夠充分分享到整體發展的紅利。
不過，國內半導體裝置行業相對落後，國產化率非常低，但反過來說這也是國產替代需求最為迫切的行業，未來國內的市場成長空間很大。2019年底新出臺的瓦森納協議對進口高階光刻機EUV、浸潤式，以及EUV計算光刻軟體、14nm製程以內的大矽片加工技術管控升級。華為、中芯國際等國內晶片廠商均受到美國技術管控，半導體裝置國產化壓力驟增。而另一方面國內需求還在增長，2020年中國大陸首次成為全球最大的裝置市場，同比增幅高達39%。這導致國內的供需缺口越來越大，國產裝置擴產勢在必行。
但從現狀來看，由於國內廠商起步較晚，2000年之後才開始進入，所以與國際水平差距很大，基本相差20年左右，規模上和國際龍頭更是沒法比。一些技術難度高的關鍵裝置，如光刻機，國內基本沒有公司可以做，這一方面國產化率仍不足2%。國內成膜裝置國產化率也不足10%。目前中國的半導體裝置商的裝置業務營收體量較小，且盈利能力表現相對較弱，平均盈利規模只有3億左右，還處於初期階段，基本上都處於同一水平線，後續誰能突破國外壟斷，誰就有望成為最大的贏家。
半導體裝置分為晶圓裝置、封裝裝置和測試裝置。從價值量來看，晶圓製造環節的難度遠高於封測的難度，因此晶圓製造環節需要的裝置價值也遠高於封測，在半導體裝置銷售額中佔比超過80%，封裝裝置佔比7%，測試裝置佔比9%。晶圓製造的核心裝置主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積裝置，分別佔晶圓製造裝置成本的30%、25%和25%。封裝測試環節需要的裝置主要有切割裝置、測試機、分選機、探針臺等。從主要半導體裝置公司的業績表現來看，晶圓製造裝置企業的盈利能力要普遍好於封測裝置企業。北方華創和中微公司是大陸廠商中晶圓製造裝置企業的龍頭。
在晶圓製造裝置中，最重要的裝置就是光刻機。作為晶圓製造工藝最核心裝置，光刻機相當於半導體的火車頭，ASML一臺EUV光刻機的價值就能達到1.2億美元。2020年全球銷售了413臺光刻機，ASML銷售258臺，佔比62%。按銷售額計算，ASML的光刻機銷售額佔比達到91%，基本接近壟斷。尤其是半導體EUV光刻機，可以用於10奈米以下的先進製程，技術壁壘極高，全球只有ASML製造銷售。
我國光刻機尤其是高階光刻機基本上還是空白，原來只有芯源微在做光刻工序上的塗膠顯影裝置，只是光刻機的配套。2020年4月，芯碁微裝登陸科創板，被看作是國產光刻裝置第一股。不過，芯碁微裝主要產品是PCB和麵板環節的光刻裝置，還沒有涉及到技術含量更高的g線、i線、ArF、KrF等光刻膠配套的光刻裝置。目前雖然盈利增長較快，近三年複合增速在60%以上，但規模還比較小，後續還有很長的路要走。
在測試裝置中，價值量最大的是測試機，市場規模佔比63%。華峰測控和長川科技是測試裝置的兩家龍頭。檢測裝置相對於中光刻、刻蝕裝置來說，製造技術難度相對低，國產廠商更容易突破，但由於涉及到度量衡標準，因此存在品牌壁壘，推廣難度也很大。在模擬測試機這一塊，國內廠商差距都不大，關鍵是誰和封測廠配合的更好，在這一方面龍頭具有先發優勢。
最後總結一下，半導體裝置是大科技板塊中比較優質的賽道之一，未來成長空間非常大。國內廠商起步較晚，技術和體量和國外龍頭相比還是有很大的差距。但如果未來能打破外國廠商的技術壟斷，解決技術卡脖子問題，業績就有望實現持續穩定的增長。