半導體材料是現代積體電路產業的基礎，是積體電路製造的物質載體，具有重要的戰略意義。隨著中芯國際、長江儲存等國內晶圓廠製造產能的增加，對半導體材料的需求也會相應增長。日韓半導體材料事件也為國內半導體產業敲響了警鐘，半導體材料亟待中國產替換。國內半導體材料的發展 經歷了從0到1的過程，已經能夠部分實現中國產替代，未來半導體材料的中國產化程序必然將加速，就像之前的白色家電，到最近的顯示屏，中國這個產業發展規律一直執行的很好。

今天結合機構的研報發掘下半導體行業主要原材料的A股相關機會。年底將走出週期底部

現在全球半導體行業處於2015 年以來的新一輪景氣週期的震盪下行階段。根據 Wind 消 息，臺積電CEO魏哲家在 2019 年 Q2 業績披露會上預計下半年業務將大幅強於上半年； 3 奈米工藝研發進展良好。根據 Wind 資料顯示，2019 年 Q1 全球半導體銷售額大幅下滑， 但是 2019 年以來，費城半導體指數屢創歷史新高。9 月 12 日，達歷史最高點1625.16點，也代表了投資者對未來5G、AI等新增需求的樂觀態度。華泰證券預期2019年底行業將走出週期底部。

放眼國內市場，半導體將迎來發展的黃金時期

根據半導體行業協會資料，2007 年到 2018 年，中國積體電路產業規模保持高速增長態勢，年均複合增長率為 15.8%，遠遠高 於全球半導體市場 6.8%的增長率，2018 年半導體市場規模達 1582 億美元，全球佔比達 33.72%。與此同時，隨著《國家積體電路產業發展推進綱要》的出臺和大基金的落地， 以及國家生產力佈局重大專案的投產，中國積體電路產業將迎來未來發展的黃金時期。

半導體材料

半導體生產線可以分成 7 個獨立的生產區域：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋 光（CMP）、金屬化。每個獨立生產區域中所用到的半導體材料都不盡相同。

半導體制造材料主要包括矽片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻 膠、溼法化學品與濺射靶材等。根據 SEMI 預測，2019 年矽片、電子氣體、光掩膜、光 刻膠配套化學品的銷售額分別為 123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元， 分別佔全球半導體制造材料行業37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中， 半導體矽片佔比最高，為半導體制造的核心材料。

矽片：上海矽產業集團

半導體產業鏈的最上游是矽片製造廠，矽片是生產半導體所用的載體，是半導體最重要的 上游原材料。

產能逐步釋放，12英寸矽片仍供不應求到，2022年將會有100萬片/月的缺口。

上海矽產業集團公司是一家控股性公司，上海新昇、新傲科技、Okmetic 三家控股子公司 展開具體業務。其中新傲科技、Okmetic 主要負責 200nm 及以下拋光片、外延片及 SOI 矽片，上海新昇主要負責 300nm 拋光片及外延片。

華特特種氣體打破進口制約

華特是國內首家打破高純六氟乙烷、高純三氟甲烷、高純八 氟丙烷、高純二氧化碳、高純一氧化碳、高純一氧化氮、Ar/F/Ne 混合氣、Kr/Ne 混合氣、 Ar/Ne 混合氣、Kr/F/Ne 混合氣等產品進口制約的氣體公司，並率先實現了近 20 個產品的 進口替代，是中國特種氣體中國產化的先行者。其中，Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne 等 4 種混合氣於 2017 年通過全球最大的光刻機供應商 ASML 公司的產品認證。目前，公司是中國唯一通過 ASML 公司認證的氣體公司，亦是全球僅有的上述 4個產品全部通過 其認證的四家氣體公司之一。

安集科技突破國外CMP拋光液壟斷局面

安集科技主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械 拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於積體電路製造和先進封裝領域。公司成功打破了國外 廠商對積體電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自 主供應能力。

鼎龍股份是中國拋光墊行業龍頭

鼎龍股份投資近4億元，經過 6 年的艱苦研發，建成目前國內唯一、國際先進的積體電路 晶片 CMP 拋光墊產研基地。

相關個股

目前國內涉及半導體裝置業務的公司主要包括：

半導體矽片：上海矽產業集團（未上市）、中環股份、金瑞泓（未上市）、洛陽超矽（未上 市）等；

半導體光刻膠：晶瑞股份、南大光電、飛凱材料、容大感光、北京科華（未上市）等；

掩膜版：清溢光電（未上市）、中芯國際等；

電子特氣：南大光電、杭氧股份、盈德氣體（未上市）、華特股份（未上市）等；

溼化學品：上海新陽、晶瑞股份、巨化股份、江陰潤瑪（未上市）、江化微等；

拋光墊及拋光液：鼎龍股份、安集微電子等；

靶材：阿石創、江豐電子等。