聯電今（28）日宣佈，將與多家全球 IC 設計客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區的 12 寸廠 Fab 12A P6 廠區的產能。根據這個互惠的協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產能的長期保障。

供應鏈透露，這次與聯電簽訂長期合約的 IC 設計客戶包括三星電子、聯發科、聯詠、瑞昱、奇景。其中，三星的佔比最大。

在這次的大擴產計劃中，P6 廠區將配備 28nm 生產機臺，未來可延伸至 14nm 的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。此外，P6 廠區的廠房建築已經完工，相較於重新建造新的晶圓廠，具有及時量產的時程優勢。

聯電錶示，目前在 28nm 的 OLED 驅動 IC 上，聯電具有領先地位，透過這次的擴產可以再度強化在半導體產業的重要性。

聯電更指出，這次 P6 產能擴建計劃預計於 2023 年第二季投入生產，規劃總投資金額約新臺幣 1,000 億元（人民幣 232 億元）。在包含聯電稍早宣佈，大部分用於購置鄰近 P6 廠區的 Fab 12A P5 廠區裝置的 2021 年資本支出 15 億美元后，等同在未來三年，聯電在臺南科學園區的總投資金額將達到約新臺幣 1,500 億元（近人民幣 350 億元）。

聯電董事長洪嘉聰表示，成熟製程的產能會嚴重缺貨，是因為多年以來大家都不再擴充成熟製程的產能。但近期的市場動態讓聯電和客戶找到了一個方式，能兼顧以投資回報率為導向的資本支出策略，同時也能紓解這一波的產能缺貨。

過去，全球半導體大廠幾乎是瘋狂的迷戀 7nm / 5nm / 3nm 等高階製程，多少是受了臺積電的影響。

大家看到臺積電衝鋒陷陣每年投入數百億美元的資本支出，達到全球半導體領先的地位是非常風光，贏了面子也賺了大把銀子。但是卻忘了不是每家企業的體質都可以這麼搞。

拼高階製程技術要有幾個關鍵要素：

第一，要非常有錢。

臺積電現在資本支出已經提升到每年 300 億美元。以前一條 12 寸生產線包含裝置和蓋廠大概要 100 億元，現在高階製程例如一條 7nm 的 12 寸生產線的成本已經墊高到快要 200 億美元。

第二，要有耐操肯輪班的工程師，而且肝要優秀且夠新鮮。

臺灣和韓國的半導體會成功，一部分原因也是全世界大概只有臺灣人和韓國人就算是博士生都可以忍受長期穿著無塵衣，待在半導體晶圓廠無塵室裡面忍受如此高壓力的工作。

臺灣工程師不但要 24 小時待命，隨時都有拋家棄子返回公司加班解決問題的任勞任怨精神。更要日復一日、年復一年操作乏味的機器裝置。

比起臺灣和韓國工程師的刻苦耐勞，業界甚至傳說美國工程師還會在黃光室偷吃三明治。

第三，有客戶要合作開發。

開發一套 7nm 光罩高達 2000 萬美元，一套 3nm 光罩更要 5000 萬美元，這種成本不是一般中小型 IC 設計客戶可以負擔得起的。

因此，半導體廠要研發和擴產 7nm 以下的高階製程技術，一定要確保有客戶使用，不然花一堆錢開發出來，沒有客戶採用是絕對不符合投資報酬率。

這幾年聯電、格芯已經陸續宣佈放棄 7nm 高階製程技術的研發。一方面是考慮到上述的投資報酬率，另一方面其實也是大家開始意識到成熟製程的需求非常旺盛，不是非要往 3nm 製程走才行。

針對這次聯電大手機擴產成熟製程，洪嘉聰就分析，許多仰賴 12 寸和 8 寸成熟製程的關鍵零元件，其實在整個 IC 供應鏈中佔有至關重要的地位。

因為觀察到此趨勢，更認知到聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變，才會提出這個創新的雙贏合作模式，來緩解整個產業晶圓短缺的問題。

洪嘉聰表示，這次的擴建計劃遵循以投資報酬為基礎，聚焦業績成長、並持續保持獲利能力的策略。同時也不斷探索創新的模式來強化客戶的競爭力。

日前，臺積電才宣佈以 29 億美元擴建成熟製程產能。中芯國際更早之前更宣佈與大基金、北京亦莊合資成立新公司，分兩期共投入將近 500 億元建立十萬片以上的生產線來擴產成熟製程產能。

聯電總經理簡山傑指出，這次 P6 廠區擴產的合作模式，讓聯電與客戶建立長期的策略夥伴關係，確保所有參與夥伴的共同承諾與確保新建的產能可以維持健康的產能利用率。

聯電於 1999 年 11 月進駐臺南科學園區，建立在臺灣的第一座 12 吋晶圓廠。目前 Fab 12A 的月產能為 90,000 片的 12 寸晶圓。

再者，P5 廠在 2021 年開始裝機後，將增加 10,000 片的產能。未來，P6 擴建計劃裝機完成後，將為 Fab 12A 再增加 27,500 片的滿載產能。未來，聯電在 Fab 12A 及 其他廠區也將規劃陸續招募約 1,000 名員工。