與此同時，聯電還表示，其22nm晶圓已放量，未來聯電將進一步強化在22／28nm的產品線，最佳化整體產品組合，並提升聯電在晶圓專工的市佔率。

眾所周知，自去年下半年以來，全球晶圓代工產能持續緊缺，特別是基於8吋晶圓成熟製程更是極為緊缺。在此背景之下，原本很多基於8吋晶圓40/45nm等製程工藝的晶片開始升級到基於12吋晶圓的28nm製程，再加上原本市場對於28nm的龐大需求，這也加重了28nm產能的緊缺。

面對28nm需求的暴漲，眾多晶圓廠開始加碼擴建28nm產能以應對。

聯電錶示，目前的擴產將聚焦於28nm製程晶片，未來可延伸至14nm製程晶片的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。期待利用聯電在全球晶圓代工市場中，包括28nm OLED驅動IC等多個領域中所佔有的領先地位，進一步強化聯電在半導體產業的重要性，掌握市場未來新的商機。