財報亮點：

第三季度淨訂單額為51億歐元

下一代光刻機裝置，ASML是唯一的製造商

5G物聯網和人工智慧的興起對晶片算力的需求強勁，晶片製造行業未來的增長非常可觀

阿斯麥Q3利潤表

儘管阿斯麥Q3季的毛利和淨利潤同比都有所下滑，但營收同比還是增長了7.6%，符合之前財報指引的數字和分析師們的預期，總體來講，Q3的利潤和每股收益資料比較平淡無奇，甚至有點讓N失望。因此我個人認為就短期而言，阿斯麥股價的走勢基本上會跟大盤持平，但長期而言，隨著5G網路的普及，物聯網和人工智慧將得到大規模的應用，人們對晶片算力的需求將呈現指數級的增長，因此我預測阿斯麥在未來幾年將呈現30%的年複合增長率，理由是阿斯麥已經佔據了目前45nm以上的高階光刻機市場80%的市場份額，而下一代光刻機-EUD，阿斯麥是唯一的生產商，市場佔有率100%，這必將進一步強化阿斯麥的市場地位，進一步提高其在光刻機市場的市場份額。

總所周知，晶片產業是一個市場規模非常龐大的產業，一般分為設計、生產製造、封裝測試三部分，這三個部分中最難的是晶片設計，著名的公司有Intel、AMD、Apple、ARM等，其次是生產製造，著名的公司有臺積電、三星和阿斯麥，封裝測試也是很重要的一個環節，涉及晶片良品率的檢測等，著名的公司有泰瑞達等。但是在整個晶片製造環節中，阿斯麥具有舉足輕重的地位。這個地位可以從全球幾大半導體巨頭Intel、臺積電、三星紛紛入股阿斯麥看出。

阿斯麥的光刻機按照使用的光源類別，可以分為DUV光刻機和EUV光刻機。DUV是Deep Ultra Violet，即深紫外光；EUV是Extreme Ultra Violet，即極紫外光。DUV光刻機的極限工藝節點是28nm，要想開發更先進的製程，比如14nm、7nm、5nm的工藝製程，就只能使用EUV光刻機了。要知道，更先進的工藝製程，意味著晶片單位面積上可整合的電晶體數量將大幅增加，從而大幅提升晶片的運算能力，同時晶片能耗則會大幅降低。

在2012-2015年期間，整個晶片製造行業發展非常緩慢，進入了一個低潮期，原因就是決定晶片工藝製程的光刻機技術的發展遇到了瓶頸，製程工藝在28nm停滯不前。全球幾大光刻機巨頭如SUSD、ABM、尼康、佳能等紛紛投入巨資研發新一代的光刻機，但均以失敗告終。直到2013年阿斯麥的22nm技術的EUV光刻機研發成功，整個晶片製造行業才開始向更高的工藝製程邁進，直到2017年更先進的13nm技術的EUV光刻機研成功，整個半導體行業才實現7nm工藝製程的晶片生產。

而其中最明顯的受益企業有AMD、APPLE、華為、三星、臺積電等。三星則在2018年開始使用阿斯麥的EUV裝置，臺積電和格羅方德於今年開始使用阿斯麥的EUV裝置，而英特爾計劃於2021開始使用阿斯麥的EUV來生產自己7nm工藝的CPU，同時臺積電在今年宣佈已經研發出了基於阿斯麥EUV裝置的5nm工藝製程，這些資訊都表明阿斯麥未來會有十分可觀的業績增長。

財務方面，阿斯麥近幾年的表現非常的穩健，近五年的收益都在增長，如圖：

結語：阿斯麥是典型的具有“壟斷經營權”的一隻股票，目前處在5G物聯網和人工智慧產業爆發前的靜默期，個人認為應該逢低買入，長期持有！