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蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟等國際科技巨頭聯手英特爾、英偉達、高通等頂級晶片廠商,組建了一個新遊說團體——美國半導體聯盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。

該組織的目標是向美國政府施壓,要求美國國會為美國CHIPS法案(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)提供500億美元資金。

CHIPS法案是美國總統拜登提出的2.3萬億美元基礎設施計劃的一部分,於今年早些時候頒佈,批准了半導體制造激勵措施和研究計劃,但尚未提供資金。

▲SIAC官網宣佈美國半導體聯盟成立

一、已有64家成員公司,覆蓋半導體全產業鏈

根據SIAC官網,該組織“由美國半導體產業協會(SIA)成員、半導體產業鏈中的其他公司,以及來自一系列重要行業的主要下游使用者組成”。

目前,SIAC有64家成員公司,包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌等科技巨頭,AMD、ADI、博通、英偉達、高通、聯發科等晶片設計公司,格芯、IBM、英特爾、臺積電等晶片製造商,以及Arm、Cadence、新思科技、應用材料、ASML、尼康等半導體上游IP、電子設計自動化(EDA)軟體和裝置供應商等等。

▲SIAC釋出的成員名單

在其一封致美國國會領袖的信中,SIAC指出了半導體短缺的問題,並提到從長遠來看,這筆500億美元的資金“將幫助美國擴大必要的產能、擁有更有彈性的供應鏈,並確保美國擁有關鍵技術”。

二、反對政府“干預市場”為特定行業留產能

上週,汽車行業團體向拜登政府施壓,要求其確保汽車工廠的晶片供應。

美國汽車政策委員會(AAPC,American Automotive Policy Council)、汽車和裝置製造商協會(Motor & Equipment Manufacturers Association)以及美國汽車工人聯合會(United Auto Workers union)給國會領袖寫信發聲,建議“為半導體設施提供專項資金,以便將其部分產能用於汽車級晶片的生產”。

而SIAC也在信中表明,反對為某個特定行業留出新的產能:“當行業努力糾正目前造成短缺的供需失衡時,政府應避免干預。”

三、汽車及消費電子廠商持續受缺芯困擾

全球晶片短缺嚴重打擊了汽車製造行業,比如,福特汽車上個月透露其第二季度產量可能減半,且公司今年的利潤可能會減少約25億美元。

雖然蘋果等科技公司也受到了晶片短缺的衝擊,但遠沒有汽車製造商受到的衝擊嚴重。

蘋果上個月稱,由於晶片短缺,2021年第二季度的iPhone銷售額將下降30億至40億美元。但根據金融市場資料及基礎設施提供商Refinitiv的估計,這項損失只相當於蘋果第三財季銷售額的不到10%。

結語:各行業“搶”資金,挽回缺芯損失

全球晶片短缺危機已持續一年,缺芯的影響也從汽車行業擴散到越來越多的行業。無論是深受其害的汽車行業還是如今的SIAC,都在試圖透過爭取資金的方式為自己的領域減輕缺芯危機的影響,挽回一些損失。

短期內,晶片短缺的危機還未出現緩解的趨勢,晶片產業鏈上的許多行業仍然在遭受晶片短缺帶來的衝擊。在未來,或許還會有更多領域的企業參與到類似的“爭奪”中,為資金和資源而戰。

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