導語：比亞迪籌劃將子公司比亞迪半導體分拆上市已有一段時間，如今具體預案正式出爐。

5月11日，比亞迪釋出《關於分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的預案》。

預案顯示，比亞迪擬將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成後，比亞迪股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。

公告指出，本次發行涉及的戰略配售、募集資金用途、承銷方式、超額配售選擇權（如適用）等事項，比亞迪半導體將根據本次發行上市方案的實施情況、市場條件、政策調整及監管機構的意見等作進一步確認和調整。

資料顯示，比亞迪半導體成立於2004年10月，主營業務為功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售。

根據公告所披露的財務資料，2018年度、2019年度、2020年度，比亞迪半導體分別實現營業收入13.40億元、10.96億元、14.41億元；分別實現歸母淨利潤1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。

據介紹，在汽車領域，比亞迪半導體能夠持續為客戶提供車規級半導體整體解決方案，製造並批次生產了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS影象感測器、電磁及壓力感測器、LED光源、車載LED顯示等車規級半導體產品，應用於新能源汽車電機驅動控制系統、整車熱管理系統、電源管理系統、車身控制系統、車載影像系統、汽車照明系統等核心領域。

在工業、消費電子和家電領域，比亞迪半導體已成功量產IGBT、IPM、MCU、CMOS影象感測器、嵌入式指紋識別、電流感測器、電池保護IC、AC-DC IC、LED光源、LED照明、LED顯示等產品，在全球範圍內積累了豐富的終端客戶資源並建立了長期穩定的合作關係。

公告指出，本次分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智慧、整合的新型半導體供應商。

本次分拆有助於比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防範能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。

截至預案公告日，比亞迪直接持有比亞迪半導體72.30%股權，為比亞迪半導體的控股股東，比亞迪實際控制人王傳福透過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為比亞迪半導體的實際控制人。

本次分拆完成後，比亞迪仍為比亞迪半導體控股股東，比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合併報表中。