自2020年下半年開始，“晶片荒”以不可阻擋的趨勢席捲全球。

晶片短缺使諸多行業的發展陷入了瓶頸期，在此背景下，尋求政策補貼漸漸成為企業自救的一種通用手段。

不久前，蘋果、微軟、臺積電等國際科技巨頭就聯手組隊，合夥向美國政府索要一筆500億美元的晶片補貼。

組建美國半導體聯盟，64家企業爭取500億美元晶片補貼。

5月11日，一個全新的美國半導體行業組織——美國半導體聯盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）成立。

據官網介紹，該組織“由美國半導體產業協會成員、半導體產業鏈中的其他公司，以及來自一系列重要行業的主要下游使用者組成。”其目標是遊說美國國會為半導體制造激勵措施和研究計劃提供500億美元資金。

為了能夠順利申領到這筆500億美元的晶片補貼，STAC的64家成員公司，包括蘋果、微軟、谷歌等國際科技巨頭，英特爾、高通、臺積電等頂級晶片廠商在內的半導體產業鏈上的知名企業，聯名致信美國政府。

信中提到，以長遠的發展視角來看，這筆500億美元的資金將有助於美國擴大必要的產能、擁有更有彈性的半導體供應鏈，並確保美國擁有關鍵技術。

近些年來，美國試圖搶佔全球晶片行業制高點的野心路人皆知。此次STAC與美國國會之間的資金拉鋸戰，在某種程度上也可視作是政商互利的跨界合作。一旦雙方達成共識，全球的晶片產業鏈勢必會面臨新一輪的風雲激盪。

晶片短缺危及全球，各行業為挽回缺芯損失爭相尋求資金援助。

晶片短缺並不是影響行業存亡的痼疾。實際上在疫前，晶片的全球化供應鏈已經形成了相對穩定的分工和合作系統，尚能維持全球晶片市場的正常運轉。

然而，新冠疫情的爆發使原有穩定的系統遭到了衝擊。經於此，世界各地的相關企業間歇性停工停產，影響了晶片的產能和供應。

2021年隨著疫情的好轉，全球供應鏈逐漸得到恢復。而好景不長，全球晶片市場需求又集中爆發，加之大宗商品價格上漲引發晶片原材料價格通脹，多重因素波及晶片供應鏈恢復和提速頗為困難。

晶片短缺的危機自疫情發生以來至今還未消逝。眾多汽車巨頭如奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等紛紛因晶片短缺而宣佈減產、推遲汽車交付。

拿福特汽車舉例，該公司剛於上個月向外界宣佈，因受到晶片短缺的衝擊，第二季度的汽車產量將減少二分之一，預計本年度的利潤將損失25億美元。

除了汽車領域，消費電子、物聯網等行業市場也出現不同程度的晶片荒，並面臨著業績大幅下滑的窘境。

其中值得一提的是，早在SIAC向美國國會要求500億美元的晶片補貼之前，美國汽車行業團體就率先向拜登政府施壓，建議為半導體設施提供專項資金，以便將其部分產能用於汽車級晶片的生產。

簡單來說，深受晶片短缺其害的相關行業，正相繼設法透過爭取資金支援的方式積極自救，挽回缺芯損失。

俗話道“頭痛醫頭，腳痛醫腳”。在困境面前尋求資金支援雖然能緩解燃眉之急，但不是解決晶片短缺問題的根本之策。針對此次全球共同面臨的產業鏈危機，唯有攜起手來以科技智慧的力量共同面對，才能取得全人類共贏的光明前景。