導讀：5月12日，比亞迪釋出公告稱，擬分拆控股子公司比亞迪半導體至深圳證券交易所創業板上市。

公告稱，本次分拆完成後，比亞迪公司的股權結構不會發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。

比亞迪半導體主營業務為功率半導體、智慧控制 IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售，主要產品涵蓋IGBT、SiC MOSFET、MCU、電 池保護 IC、AC-DC IC、CMOS 影象感測器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力感測器、 LED 光源、LED 照明、LED 顯示等。

根據公告內容，本次分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智慧、整合的新型半導體供應商。

同時，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆完成後，比亞迪仍為比亞迪半導體控股股東。

圖：比亞迪最新的IGBT4.0

目前，比亞迪半導體是國內最大的IDM車規級IGBT廠商，旗下車規級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現大規模量產和整車應用。截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛，國內車規級IGBT市佔率達到18%。

興業證券報告顯示，新能源電動車成本結構中，電機驅動系統約佔全車成本15%至20%，其中，IGBT佔驅動系統一半左右，即IGBT佔電動車約8%至10%成本，成電動車降價第二關鍵零元件，車規級IGBT對新能源汽車的重要性不言而喻。

2020年，比亞迪板半導體共獲得多筆融資，包括A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創新和喜馬拉雅資本的19億元融資，A+輪獲得SK中國、小米集團、招銀國際資本、聯想集團等幾十家投資公司的8億元融資等，機構估值已超百億。