一、國家出臺一系列政策大力支援

中國積體電路產業相對落後的局面早已受到國家的高度關注，近些年國家出臺一系列政策支援積體電路產業發展。這些政策通過集中研發、政府補助、稅收優惠、培養人才、股權投資等多方面支援積體電路產業發展。

2018年之後，受中美貿易衝突事件的刺激，中國發展積體電路產業之心更加堅決。在政策扶持下，中國積體電路無論是代工廠和儲存器的建設力度將會加強，帶來裝置需求。

圖表1：中國積體電路產業相關政策梳理

二、國家產業投資基金直接入股投資數十家企業

2014年，工信部提出設立國家產業投資基金，通過股權入股形式進行投資，不干預原有公司的正常經營，重點支援積體電路製造環節，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料等環節，推動相關企業提升產能以及實行兼併重組，提升公司競爭力。

截至2019年9月底，大基金已對外投資70餘家公司，裝置領域包括北方華創、瀋陽拓荊、中微公司、萬業企業（凱世通）、上海精測等。

圖表2：國家產業投資基金主要投資方向及相關公司情況

三、全球半導體產能向大陸轉移的趨勢

回顧歷史，全球半導體產業發展經歷過由美國向日本、向南韓和中國臺灣地區幾輪轉移，未來幾年預計將大面積向大陸轉移。

晶圓廠投資總金額中，裝置投資佔比70%-80%，基建和潔淨室投資佔比20%-30%。目前在建的8寸和12寸晶圓廠，總投資金額超過900億美元，按照70%的比例測算，累計的相關裝置投資超過630億美元。

根據SEMI統計，大陸未來幾年將建成26座晶圓廠，大陸積體電路裝置將迎來需求爆發增長期，中國產裝置企業有機會把握本輪投資高峰期，提升市場影響力。

圖表3：全球半導體產業區域轉移的歷程梳理

四、技術升級帶來半導體裝置需求的爆發

半導體技術升級快，常表現為“一代技術、一代裝置”。技術升級同樣會帶來裝置的巨大需求爆發。

摩爾定律指出，當價格不變時，積體電路上可接納的元器件數目，每隔18-24個月便會增加一倍，效能也將提升一倍。摩爾定律推動積體電路線寬的縮小，目前國際一流代工廠臺積電已經量產7nm晶片，並在積極研發5nm和2nm製程，國內代工廠先進的製程為28nm。

此外，矽片的尺寸也在變大，從1980s的6英寸升級為2000s的12英寸，未來還將朝著18英寸發展。

圖表4：摩爾定律推動微處理器的芯片面積不斷縮減

圖表5：未來晶圓技術升級的兩個方向