核 心 觀 點

科技強國大勢所趨，三代半導體高速發展。

第三代半導體材料以碳化矽、氮化鎵為代表，其禁頻寬度明顯高於前兩代，被廣泛應用於高溫、高功率、高壓、高頻等大功率領域。

近年來，隨著材料生長、器件製備等技術的不斷突破，第三代半導體的價效比優勢逐漸顯現並正在開啟應用市場：SiC元件已用於汽車逆變器，GaN快速充電器也大量上市。

未來，基於第三代半導體材料的電子器件將廣泛應用於5G基站、新能源汽車、特高壓、資料中心等場景。

據統計，SiC功率器件市場規模將從2018年的4億美金增加到2027年172億美金，CAGR約51%。碳化矽基氮化鎵外延射頻器件將從2018年的6億美金增加到2027年的34億美金。

碳化矽襯底材料市場規模將從2018年的1.21億美金增長到2024年的11億美金，CAGR達44%。目前國內外企業都在紛紛大力佈局碳化矽，產業規模持續大增。

政 策 催 化

頂層政策長期加持，助力三代半導體彎道超車

自特朗普時期以來，美國發動了一系列針對中國科技企業的打壓措施，濫用國家力量，表現出赤裸裸的經濟和科技霸凌，隨後中國政府出臺了一系列鼓勵政策，加速我國在半導體“卡脖子”領域的國產替代化。

第三代半導體是後摩爾時代提升積體電路效能的重要半導體材料，廣泛應用在5G、新能源車等國家重點發展的新興產業領域，目前國內外技術水平差距正在縮小，政策推動下有望實現彎道超車。

相 關 公 司

第三代半導體產業鏈

碳化矽產業鏈環節分為裝置、襯底片、外延片和器件環節。

從事襯底片的國內廠商主要有露笑科技、三安光電、天科合達、山東天嶽等；

從事碳化矽外延生產的廠商主要有瀚天天成和東莞天域等；

從事碳化矽功率器件的廠商較多，包括比亞迪半導體、聞泰科技、華潤微、士蘭微、斯達半導、揚傑科技、泰科天潤等。

產業鏈相關代表公司

三安光電：化合物半導體全產業鏈佈局

子公司三安整合承接化合物半導體業務，佈局砷化鎵、氮化鎵、碳化矽、光通訊和濾波器五大板塊。

三安整合2018-2020年收入分別為1.71、2.41、9.73億元。公司碳化矽業務佈局襯底、外延、器件全產業鏈，主要應用在光伏和儲能等領域，應用包括伺服器電源、礦機電源、新能源汽車等。

公司在長沙投資建設碳化矽等化合物第三代半導體等的研發及產業化專案，是國內首條碳化矽垂直整合產業鏈，月產3萬片（6英寸），預計將實現年銷售額120億元。

露笑科技：專注導電型SiC襯底，專案進展順利

公司依託藍寶石業務積累，研發碳化矽長晶裝置，專注於導電型碳化矽襯底片和外延片的生產和銷售。

公司也是國內最大的鋁芯電磁線和超微細電磁線產品生產基地之一,是漆包線龍頭企業，公司進軍碳化矽領域並非完全是跨界亂來的行為，公司 2014 年 4 月與伯恩光學合資設立伯恩露笑，從整個行業來看，現在做碳化矽的企業很大部分都是從藍寶石轉行過來的，國外的例如GTAT，國內例如三安光電、山東天嶽等。

在第三代半導體方面，公司致力打造碳化矽“裝置 —— 襯底—— 外延”的產業鏈佈局，目前是國內少數幾家能夠量產6寸碳化矽爐子的公司。

2020 年 8 月 10 日，公司釋出公告《關於與合肥市長豐縣簽署建設第三代功率半導體(碳化矽)產業園戰略合作框架協議》，公司計劃與合肥長豐縣正式開展碳化矽產業化合作專案。

公司將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體（碳化矽）產業園，包括但不限於碳化矽等第三代半導體的研發及產業化專案，包括碳化矽晶體生長、襯底製作、外延生長等的研發生產，專案投資總規模預計100 億元。

目前，公司第三代半導體專案進展順利，2021年6月，一期專案已經點亮100臺長晶爐，對應襯底片年產能4.8萬片， 約合收入3.12億元。

天科合達：國內導電型SiC襯底龍頭

2016-2019年，公司營業收入高速增長， 2019年實現收入1.55億元，近4年複合增長率達128%。天科合達的碳化矽襯底主要為導電型，業務佔比為48%，2019年實現收入0.74億元。

碳化矽單晶生長爐是天科合達的一項主營業務，佔比為15%，該業務近年來收入快速增長，2019年實現收入0.24億元。

天科合達在全球市佔率排名第四，其SiC晶片產品主要以4英寸為主，部分產品已達到國外龍頭Cree的水平，並逐步向6英寸過渡，8英寸晶片的研發工作已經於去年年1月啟動。

天科合達沒有上市，背後資本包括天富集團、中科院物理所和華為全資子公司哈勃投資等。