每日行情速遞
TCL華星開始向三星少量供應OLED面板
TCL稱，今年上半年華星整個OLED的出貨已經超過了去年全年，市佔率提升到了全球第四。公司在高階產品方面取得明顯進步，今年給品牌廠商供應的摺疊屏出貨量大幅增長，屏下攝像頭產品供應品牌廠旗艦機型，可以實現一個完美的沒有挖孔和挖槽的全面屏。
上海芯謙擬投建一條年產10萬片的半導體用拋光墊生產線
8月16日，浦東時報刊登了芯謙積體電路和大矽片用拋光墊產業化專案環境影響報告書公眾意見徵求的登報公示。
公示內容顯示，上海芯謙積體電路有限公司（以下簡稱“上海芯謙”）將在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建設芯謙積體電路和大矽片用拋光墊產業化專案，專案建設內容為建設一條年產10萬片的半導體用拋光墊生產線。
報告書指出，目前，拋光墊是晶圓晶片製程中“卡脖子”的關鍵材料，全球市場上美國基本形成CMP拋光墊市場的壟斷，我國CMP拋光墊對外依賴率為98%。
英飛凌迴應停產風波：得州廠產能已恢復至中斷前水平
近日，全球最大汽車半導體供應商英飛凌釋出了第三季度財報，相比上一財季收入增長僅有1%。有訊息推測，這與英飛凌位於美國得州和馬來西亞馬六甲兩處工廠的生產中斷有關，並認為兩廠的生產中斷將持續影響英飛凌下個財季的表現。
英特爾釋出全新顯示卡品牌 首款產品明年初上市
8月17日，英特爾公佈了全新高效能顯示卡產品品牌——英特爾銳炫™（Intel®Arc™）。
據介紹，英特爾銳炫™專為消費端打造，涵蓋硬體、軟體和服務三方面。其硬體產品將涉及多代，不僅包括首代基於XeHPG微架構的Alchemist顯示卡（DG2），還將包括代號分別為Battlemage、Celestial和Druid的後續幾代產品。
英特爾副總裁兼客戶端顯示卡、產品和解決方案總經理RogerChandler表示，幾年前英特爾開啟了顯示卡業務的探索旅程，如今顯示卡業務迎來了新紀元，英特爾銳炫™️品牌的推出和顯示卡硬體代號的公佈，標誌著英特爾致力於為全球遊戲玩家和創作者不斷打造卓越體驗的堅定決心和承諾。相關產品預計將於明年年初上市。
據披露，Alchemist產品將於2022年第一季度上市，英特爾表示將於今年晚些時候公佈更多細節。
RBC：晶片荒或持續數年 但對汽車商來說不一定是壞事
首先是汽車電動化：電動汽車需要更多的晶片，無論是管理電池的電量、充電曲線以及越來越常見的自動駕駛功能都需要大量的計算，需要靠晶片來實現；其次是汽車晶片缺乏靈活性：汽車行業最重視可靠性，因此汽車晶片往往是更老、更成熟的技術，然而晶片公司不喜歡投資老技術；最後是消費電子行業不會萎縮，並且未來還將用到更多的晶片，或將進一步擠壓汽車晶片的供給。
斯帕克認為，在可預見的未來，全球輕型汽車產量可能會被限制在每年9,000萬輛左右，與疫情爆發前的平均產量持平，這意味著新車庫存將在更長時間內保持較低水平。不過，這對整個汽車行業來說也不全是壞事。這意味著汽車製造商將獲得更好的定價，汽車公司也會生產最好的汽車。
半導體封裝和積體電路基板需求增長 聯瑞新材上半年淨利潤預增超85%
8月16日，聯瑞新材釋出半年度業績預告稱，公司預計2021年半年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤7,900萬元至8,100萬元，與上年同期相比，將增加3,623萬元至3,823萬元，同比增加84.71%到89.39%。
而歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤7,200萬元至7,400萬元，與上年同期相比，將增加3,381萬元至3,581萬元，同比增加88.53%到93.77%。
關於業績增長的主要原因，聯瑞新材表示，2021 年上半年，半導體封裝和積體電路基板持續向好，公司下游應用領域EMC、CCL行業需求增長較好，公司產品銷量增長。
WSTS：今年全球半導體市場達5510億美元，較去年增 25.1%
8月16日，WSTS（世界半導體貿易統計組織）調整了對全球半導體市場銷售額的預估。該組織預計今年全球半導體市場將有25.1%的顯著增長，相比之前的估值調升了大約4.5%。
WSTS指出，繼2020年同比增長6.8%之後，全球半導體市場預計將在今年增長至5510億美元，較2020年增長25.1%。
所有的半導體產品大類都有所增長，最大的增長是儲存晶片（增長37.1%），其次是模擬類晶片（增長29.1%）和邏輯晶片（增長26.2%）。
WSTS還分析，今年全球主要區域預計都將出現兩位數的增長。亞太地區預計將增長27.2%，歐洲預計將在2021年復甦，將增長26.4%，美洲預計將增長21.5%，日本將增長17.7%。
群聯仍看好NAND Flash後市
群聯董事長 潘健成
據臺媒訊息，對於日前外資釋出報告看壞儲存器後市，今（17）日群聯（8299）表示，目前儲存器市場需求受影響的部分主要為DRAM市場應用。而該公司專注的NAND儲存應用市場，仍有非常多的新興應用，再加上群聯有非常多的NAND儲存應用Design-in專案進行中，包含車用電子、電競、伺服器、工業應用、Embedded ODM等，目前仍處於高速成長階段。
群聯強調，該公司已成功轉型成為技術與NAND儲存應用市場為發展主軸的NAND控制晶片IC設計以及NAND儲存方案供應商，再加上群聯的消費型儲存應用模組產品營收貢獻度已低於30%，受傳統儲存器市場波動影響較小。
聯電晶圓代工價 四度調升
供應鏈傳出，聯電（2303）近期再次向客戶發出調升晶圓代工價格通知，第四季度平均漲價10%，部分製程漲幅上看15%。這是聯電今年以來第四度調漲報價，在漲價效益助攻下，法人看好聯電營收、毛利率、稅後純益都將持續衝高。對於漲價訊息，聯電昨（16）日表示，不評論市場傳聞。
業界人士透露，聯電今年以來，分別在年初、4月、7月調升過報價，如今還能第四度漲價，反映晶圓代工成熟製程產能供不應求狀況與市場原本預期還嚴重，估算今年聯電此次漲價後，累計漲幅已逾五成，將可完全反映在獲利。
聯電強調，目前訂單能見度至2022年無虞，先前已二度上修今年產品均價（ASP）增幅為10%至13%，預期結構性的需求仍將持續，並且繼續促使ASP上升。
首涉半導體領域！仁寶與瑞昱合資成立IC設計公司
據悉，星瑞半導體成立於今年4月份，註冊資本為2億元新臺幣，公司地址登記在新竹竹北臺元園區，負責人為仁寶總經理翁宗斌。
該公司主營業務為MEMS麥克風的研發與應用、提供以語音識別為主的人機介面運用於膝上型電腦、智慧手機、TWS藍芽耳機等。
股權結構顯示，仁寶持股約35%，另一大股東為瑞昱轉投資的瑞新投資，持股25%。
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