【產能擴張與利用率雙升】

PCB 準備投產的是南通三期，面向汽車，Q4 投產，明年全年爬坡。基板方面，目前除了現有工廠做技改，在投專案 FCCSP，定位在無錫，土地已經有，專案在建，預計明年 Q4 投產。

廣州載板拿地準備投資，專案還在土地招牌掛過程，推進快的話有希望23 年下半年或者遲一點投產。

電子裝聯，很大部分來自通訊，今年因為通訊也在承壓，通訊需求恢復產能利用率有望提升，對於醫療、汽車加大投入，希望 ODM 其他方面有進展。電裝專案投入固定資產週期比較快。

【產能利用率回升至高位】

去年 Q2 後半程開始，通訊低迷，去年四季度是最嚴峻狀態，今年春節後逐步恢復。Q1 春節因素原因，產能利用率大概 70%+，Q2 產能利用率比較好的提升，目前產能利用率 85%。隨著通訊回暖，過去幾個季度通訊需求下滑，大力開發其他市場，做了很大的努力，目前判斷 Q3 和 Q4 利用率還會有所恢復。

載板：無錫儲存基板 19 年開始投產，逐年呈現比較好的態勢，經歷過前期內部能力提升，爬坡，客戶訂單匯入，現在無錫載板產能利用 80%+，載板市場未來保持較好的需求。工廠角度來講，逐步比較好的狀態。

【數通和汽車收入佔比提升】

通訊佔比有下降，前五大客戶佔比，第一二大客戶為頭部裝置商，佔比都有下降，一定程度看出來通訊佔比下降。數通去年前年佔比 10%，今年上半年 12%。汽車佔比也在上升，雖然體量比較小，2020 年開始汽車認證和匯入取得成果，汽車本身訂單角度來說，同比增長翻倍。