近年來，先進封裝市場也確實在迅速發展，封裝技術從未如此重要過。在今年，先進封裝技術已成為了各大晶圓廠、封測廠商甚至一些Fabless的重點投入領域。

市佔率國內第一、全球第三的封裝巨頭

在晶片的產業鏈中，封裝測試是最後一個環節，實現的是晶片電能和電訊號的傳輸，並對效能進行測試。過去的封測環節，一直被看作是沒有技術含量的環節，在產業鏈中的地位和盈利能力都不強。不過也正因為此，封測是國內企業較早進入國際晶片產業鏈中的一環。據資料顯示，截至2020年，在全球封裝市場中，長電科技、通富微電、華天科技三大國產封測廠商市佔率分別為12%，5%、4%，在全球十大封測廠商中排名第三、第五和第六。

其中的長電科技，在封測領域中市佔率排名全球第三、國內第一。其前身可以追溯到1972年建設的江陰電晶體廠，當時我國剛剛成功自主研製大規模積體電路，也是從小積體電路發展到大規模積體電路跨越的開始。

不過，在經歷了五年的低潮期後，長電科技終於迎來的轉機。疫情帶來了全球民眾對於消費電子的需求，疊加新能源車轉型的汽車電子需求、通訊等領域需求爆發。同時，晶片製造廠產能吃緊帶來的連續漲價，使得封測廠商也在這波熱潮中賺得盆滿缽滿。

大陸封測三巨上半年高光表現

值得注意的是，在Q2封測廠商營收排名中，大陸封測三巨頭江蘇長電、通富微電、天水華天分別以10.99億美元、5.91億美元、4.67億美元營收排在第三、第六、第七位，市佔率分別為14.0％、7.5％、5.9％。整體來看，大陸封測廠商在全球十大封測廠商中市佔率總額超過25％，可謂是表現亮眼。

眾所周知，在整個半導體產業鏈環節的設計、製造、封測環節中，封測產業是國內半導體產業鏈中技術成熟度最高、最早實現突破的領域。而近半年來，半導體行業缺貨嚴重，上游晶圓代工及IDM廠等產能急缺，全球封測業者亦相繼提高資本支出水位並擴建廠房與裝置，以應對不斷增長的需求。

大陸封測廠商在面對如此緊張的供需環境下依然相繼交出亮眼的成績單，對此綜合整理了封測三巨頭江蘇長電、通富微電、天水華天2021年上半年業績資料。

值得注意的是，在2021年第一季度封測廠商排名中，江蘇長電也是大陸廠商中的第一位。據江蘇長電介紹，公司2021年上半年營收及淨利潤均創下歷史新高。重點來看，5G通訊、儲存、汽車電子等應用領域成為公司聚焦所在，海內外重點客戶訂單需求強勁以及各工廠運營管理能力的提升，共同推動盈利能力提升。

先進封裝是後摩爾時代的必然選擇

過去的半個多世紀，半導體行業一直遵循摩爾定律的軌跡高速發展，而隨著先進節點走向10nm、7nm、5nm，甚至更小尺寸，晶片的物理瓶頸越來越難以克服，研發生產成本持續走高，良率下降、摩爾定律趨緩，半導體行業逐漸步入後摩爾時代。

作為半導體產業鏈中的後道工序，長久以來封裝技術往往被認為是整個半導體產業鏈中技術性最低的一道工序。與此同時，在晶片技術跟隨摩爾定律發展的幾十年間，人們習慣於透過縮小晶片製程，讓晶片實現更先進的效能。

而步入後摩爾時代，晶片生產的工藝製程已經逐漸逼近物理極限，人們開始由先前的“如何把晶片變得更小”轉變為“如何把晶片封得更小”，先進封裝也隨之浮出水面。

先進封裝技術在不要求提升晶片製程的情況下，可實現晶片的高密度整合、體積的微型化，並能有效降低成本，符合高階晶片向尺寸更小、效能更高、功耗更低演進的趨勢，成為後摩爾時代的必然選擇。