文 | 零露

不久前，中芯國際釋出了 2021 年三季度財報，營業總額達 253.71 億元，同比增長 21.98%，扣非淨利潤 37.32 億元，同比增長 125.29%。但此時，中芯國際的形勢卻不如財報那樣漲勢喜人，財報公佈的同時也公佈了多名高管辭職的訊息，引發市場擔憂。

中芯國際副董事長、執行董事，半導體行業的領軍人物蔣尚義辭職；

執行董事兼聯合執行長梁孟松辭任，將繼續擔任中芯國際聯合執行長；

周杰生辭任非執行董事、董事會薪酬委員會等職務；

楊光磊辭任獨立非執行董事及薪酬委員會成員；

此次辭職的 4 人中，有 3 位臺積電舊日大將：蔣尚義曾擔任臺積電研發副總裁、共同營運長，梁孟松曾擔任臺積電資深研發處長，楊光磊曾擔任臺積電研發處長。自此中芯國際中再無臺積電背景董事。

其中蔣尚義、梁孟松被業內稱為「師徒」，兩人曾帶領檯積電與美國 IBM 在 130 製程大戰中勝出，奠定了今天台積電的決定性地位，而後兩人一前一後跳槽中芯國際，任職期間攻破了 FinFET 技術，中芯國際像「開掛般」實現了 14nm 晶片製程的飛躍。甚至一度傳出 7nm 晶片有望試產的訊息。

左：蔣尚義， 右：梁孟松，兩人曾是臺積電老將

此次的人事調整原因眾說紛紜，還沒有定論，但隨著全球缺芯問題加劇，晶片代工的重要性日益凸顯，整個行業進入了後摩爾定律時代，所有晶片代工產業公司面臨著“不進則退”的艱鉅命題。

晶片產業，就像是東亞產業演變的一個縮影：鉅額投入才能保住行業地位，而一旦成功，每闖過一個週期，競爭者就逐漸變少，迎面而來的利潤獎賞也在提升，但下一輪又要求更大力度的投資，今天的頭部晶片代工企業，每年的研發投入數以百億美金計，這樣的行業規律多多少少有些類似不久前熱映的電視劇「魷魚遊戲」。

01 晶片代工，既是吞金獸也是印鈔機

與網際網路產業的輕資產相比，晶片代工是一個極其燒錢的行業。昔日放緩晶片製造業務的英特爾，為了能重新成為世界先進晶片的領先製造商，在近年來狂砸 2872 億用來發展晶片製造業務。

行業巨頭臺積電在研發支出上就沒手軟過。自 2000 年研發費用首次超過 7 個億之後，臺積電的研發投入始終佔營業收入的 7% 以上，並呈逐年上漲趨勢。臺積電在 2015 年到 2020 年的研發費用合計約 2600 億元，超過前 15 年的研發費用總和。今年的研發支出更是超過 1593 億元。

晶片代工業，靠的不是一腔熱情，也不是赤手空拳，而是巨大的資本投入。

中芯國際更是每年將 20% 以上的錢都用在研發上，聯華電子、華虹半導體、高塔半導體、華潤微電子這些國內代工廠每年的研發投入都佔營收的 6% 以上。

鉅額的投入，也帶來鉅額的回報。

用於晶片生產的光刻機在業內有著「印鈔機」的美譽，目前全球唯一一家生產高階光刻機制造商是荷蘭的 ASML 公司，由於臺積電擁有其股份，每年 ASML 都優先向臺積電供貨。甚至有訊息稱，ASML 每年生產的一半以上的光刻機都被臺積電買走。

隨之而來的是臺積電的飛速發展。如今，臺積電市值將近 6100 億美元，營收逐年提升，2021 年三季度再次創下歷史新高，總營收約合人民幣 953 億元，同比增長 19.8%，；淨利潤達到 358 億元，同比增長 13.8%。並且，臺積電所生產的晶片，每一片都創造極高的利潤，以 7nm 晶片為例，其售價約為 1600 元，折算下來利潤能達到千元。

重賞之下必有勇夫，報酬豐厚，是廠家們入局遊戲的必然原因。一張指甲蓋大的小晶片，包含的不僅是鉅額利潤，也代表著產業主導權。因此，除了臺積電這個大玩家，另一巨頭三星也沒閒著，在晶片代工產業賺了個體滿缽滿。

其實，在三星龐大多元的業務中，晶片代工能撐起整個三星的半壁江山。三星第三季度財報顯示，其營收達到 73.98 萬億韓元（約 383.89 億人民幣），較上年同期增長 10%，佔三星當季營業利潤的一半以上。

可以說，截至今年 9 月底，各大晶片製造商用突飛猛進來形容毫不誇張。

02 少數人的遊戲

【缺貨】與【漲價】是近年晶片市場的關鍵詞。全行業都瀰漫著一股「飢餓」的氣氛，各大廠商使出渾身解數「屯糧備貨」，晶片代工巨頭家家爆單。洛陽紙貴，晶片不可避免的迎來了漲價潮。

臺積電也一直在漲價。今年 8 月，臺積電通知客戶 7nm 以上的製程新訂單全面漲價 20%。並預計將在今年 12 月後將 16nm 及以上的成熟製程工藝晶片代工價格上調 20％，另外包括 7nm 及更先進製程晶片的價格上調約 10％。

在市場如此飢餓的現狀之下，晶片代工這一塊市場肥肉，本應催生出更多的新玩家，但事實卻是頭部企業開啟了瘋狂擴張模式，剩餘玩家生存空間日益縮減。就像魷魚遊戲中完成遊戲速度最快的往往是那些在開局遊戲中就表現頗佳，越來越熟練遊戲規則的玩家。在充滿技術門檻的晶片代工中，也是如此。

這裡就需要提到晶片代工的行業特性。晶片製造的技術主要包括晶片設計與加工技術。這兩項都需要大量的資金投入，為了分擔風險，大多數公司一般將這兩項分開做。例如蘋果、高通、ADM、華為海思都是以晶片設計為主，生產則交給代工廠來做。

英特爾和三星則是兩者兼顧，被稱為 IDM（製造垂直整合）。IDM 想要維持下去，所需的資金是巨大的，三星作為韓國壟斷財閥，尚且可以保持平衡，英特爾則逐漸將重心轉向研發，將晶片製造老大的位置讓給臺積電，如上文提到的，想要重回巔峰，則需要付出極大的資金成本，其中佔比最多的是裝置成本。

在晶片生產中光刻機是最重要的裝置之一，在市場上，光刻機不但數量少，而且價格極為高昂，前文提到的 ASML 公司，也是目前世界上唯一能製造 EUV 光刻機的企業，其今年的 EUV 產能約為 45-50 臺，每臺價格在 1.5 億歐元左右，約合人民幣 11.5 億元（EUV：能覆蓋 7nm 及以下製程需求的光刻機）。

在這幾十臺全球「限量版」的 EUV 中，臺積電就搶下當中的 30 臺，剩下的才由三星、英特爾、SK 海力士等競爭對手瓜分，而剩下的企業只能買頭部淘汰下來的二手甚至多手裝置。如此緊俏的市場形勢下，沒有龐大資金儲備的晶片代工廠是無力參與競爭的，也就導致了腰部及以後的玩家越難走出頭部企業的陰影。

隨著製程開始進入 5nm 時代，手機、個人 pc 等消費電子對於小尺寸晶片的需求量與日俱增，EUV 成為了剛需。雖然晶片的需求量上來了，可是市場上有製造能力、先進工藝的廠商就那麼幾家。製造出來的賣不出去，能賣出去的造不出來，成為當下晶片代工廠的痛點。

頭部玩家在聯手維持自己的行業地位，在這種情況下，中國大陸的晶片代工廠處境頗為不易。據全球知名市場調研機構—TrendForce 集邦諮詢調查，目前在全球晶片代工市場份額中，臺積電依舊是全球最大的晶片代工巨頭，獨佔 54% 晶片代工市場份額；而三星也得益於高通驍龍 5nm 晶片的獨家訂單，在晶片代工市場份額約為 18%，排名第二；在榜單中中國大陸僅有中芯科技一家上榜，市場份額約為 4%，排名第五。

技術和裝置同時被掣肘，想要從中有所突破，並非一家一廠之力可以解決，就必須眾志成城，凝聚資源和人才，用大體量投入，共同攻克技術難題。

03 中國內地晶片產業的進擊長征路

在過去很長時間裡，中國內地的製造業致力於打造全球供應鏈，受“比較優勢”理論影響，那時大家都相信只要做自己擅長的勞動密集型產業就好，對於晶片這類上游產業完全可以透過向外採購實現。

如今，隨著晶片需求逐年攀升，中國晶片的進口額逐漸接近 3 萬億元，約佔國內進口總額的20%，且不提產業安全問題，單看每年花掉 3萬億人民幣，實際上買的不是原材料（矽），而是智力勞動（工藝改進、設計能力），這對於科技人才雲集的中國內地來說，既是鼓勵也是刺激。

一系列產業摩擦之後，讓中國晶片產業，尤其是晶片代工產業認識到自力更生的重要性。

正是因為這一教訓，從去年以來眾多中國內地科技企業，責無旁貸，紛紛開始投入晶片行業。OPPO、小米、TCL、阿里、騰訊都開始在晶片行業佈局。比如，阿里近期在收購紫光的比拼中，有一定機率得手；華為也加大對國內多個晶片企業的支援。國家也同時出臺一系列產業政策，比如「兩免三減半」等，在財政和稅收兩方面鼓勵晶片行業發展，為晶片行業建立了優良的政策環境。

重壓之下無懼色，中國擁有世界上最完整的配套工業體系，也有巨大的市場內需，發展的基礎有了，源動力也有了，技術攻關的底氣就有了。

在上游裝置端，國內在 28 奈米光刻機方面，已經有了技術突破；而中游的晶片設計端，華為海思已經研發出 5nm 的麒麟 9000；而在晶片製造端，國內晶片代工廠一改中國製造業「重生產，輕研發」的習慣，加大對於研發的資金投入。

中芯國際將營收的 22% 用於研發，並陸續在深圳、北京等地建廠擴能，一方面背靠國內晶片市場，發展 28nm 成熟晶片的產能，創造收入爆發點，另一方面積極在 7nm 以下製程工藝中尋求突破。第二梯隊的聯華電子、華虹半導體、華潤微電子等企業，也在積極的尋求技術發展。眾志成城下，整個產業鏈迸發出強大生機。

技術壟斷，已經不是第一次出現，顯示面板、新能源電池等都曾面臨過同樣的問題。中國的產業政策是行業發展的定海神針，讓中國企業沒有後顧之憂的向前行進。其實東南亞國家的中日韓無不如此，依靠持續不斷的鉅額資本投入，後來居上，站到世界產業鏈的頂端，三星、寧德時代、惠普都是如此。

晶片的國產化任重而道遠，想要從一片蒼茫中平地而起需要大量的技術人才。而中國晶片製造方面的一直面臨著人才短缺的問題，放眼中國晶片代工企業，挑起大梁的大部分都是臺積電的舊人。而在前文中提到的中芯國際高層變動的事件上可以看出，這種情況已經開始有所變化。

目前，全國 18 所高校已設立積體電路博士授權點，加強人才培養。在近日結束的 EDA（電子設計自動化）領域的國際會議上，華中科技大學計算機學院呂志鵬教授團隊獲得了 CAD Contest 佈局佈線演算法競賽的第一名。EDA 作為我國「卡脖子」關鍵技術之一，這個獎項不僅僅是榮譽，也是中國未來晶片的曙光。

雖然在晶片產業中國技術依然與世界頂尖科技存在差距，但是中國在晶片產業鏈國產化的程序已經初現雛形，下游產品應用將為產業鏈提供源源不斷的動力。

此時不爭一城一池的得失，在技術領域深耕，滋蘭之九畹，完成蓄力後的中國晶片製造業也許更具後發優勢。

在關卡重重的晶片代工「生存遊戲」中，誰會成為關關難，關關過的最終勝利者？值得拭目以待。

參考資料：

臺積電宣佈漲價、立即生效，臺媒：歷年來首次火速全面漲價——環球時報

聯電2022年營運吞下大補丸　三大客戶長約到期入列漲價——臺灣電子時報2021-11-12

連蘋果也「被」漲價　終端品牌成本壓力鍋將炸開——臺灣電子時報2021.8.26

華為海思晶片受到重擊，推動中國晶片產業的繁榮——OFweek電子工程網

全球晶片代工市場份額大曝光！臺灣份額達64%：那中國大陸呢？——數碼人科技

2021年中國晶片行業產業鏈一覽——中商產業研究院